納米壓痕儀InSEM HT高溫原位納米壓痕儀
納米操作機 LF-2000綜合原位納米操作機
納米壓痕儀NanoFlip原位納米壓痕儀
KLA晶圓探針式輪廓儀/臺階儀P-7
陰極熒光Sunny-Rainbow陰極熒光成像光譜探測系統(tǒng)
NanoFlip產(chǎn)品既可以工作在真空環(huán)境下進行各種原位力學測試;也可以直接在大氣環(huán)境下測試樣品的硬度、楊氏模量或者其它物理力學性能。
NanoFlip在硬度和楊氏模量測試、連續(xù)剛度測試(CSM)、力學性能譜圖(Mapping)、納米動態(tài)力學分析(DMA)、劃痕和磨損測試、柱壓縮等測試中表現(xiàn)出色,可同時將SEM圖像與力學測試數(shù)據(jù)同步。NanoFlip還可以進行快速壓痕測量,這是在惰性環(huán)境(如手套箱)中研究非均相材料的重要手段。
KLA NanoFlip產(chǎn)品:先進的激發(fā)器的結構設計,完全實現(xiàn)載荷和位移的分別控制和探測,完美實現(xiàn)納米壓痕檢測,包括動態(tài)力學測試、軟材料測試、及薄膜測試等等。
符合ISO14577的國際標準的壓痕測試
NanoFlip動態(tài)測試附件是由連續(xù)剛度專用技術的發(fā)明人研發(fā)的:動態(tài)力學測試原理為在準靜態(tài)加載過程中,施加在壓頭上一個正玄波,從而表征出隨著壓痕深度、載荷、時間或者頻率的變化材料力學性能的變化。
NanoBlitz3D技術,提供每個壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度,大量的測試提高了統(tǒng)計的準確性,自動生成楊氏模量、硬度和剛度Mapping圖,是研究非均相材料研究的重要方法。
硬度和模量測量(Oliver-Pharr)
Nanoflip納米壓痕測量各種材料的硬度和模量,從超軟凝膠到硬涂層。

連續(xù)剛度測試(CSM)
連續(xù)剛度測量用于量化動態(tài)材料特性,如應變率和頻率誘導效應。NanoFlip納米壓頭提供從0.1Hz到1kHz的動態(tài)頻率,根據(jù)深度或頻率連續(xù)測量接觸剛度。

高速材料性能Mapping(3D/4D)
對于復合材料,不同區(qū)域的力學性能差異很大。NanoFlip在X軸和Y軸上提供21mm的樣品臺移動,在Z軸上提供25mm的樣品臺移動,允許在樣品區(qū)域上測試大范圍高度變化的樣品。地形和斷層掃描軟件可以快速生成多種測量機械性能的彩色譜圖。

納米動態(tài)力學分析
聚合物是非常復雜的材料。為了獲得聚合物的有用信息,應在相關背景下對相關樣品進行機械性能測量。納米壓痕測試使這種測量變得更容易,因為樣品可以很小,并且制備所需要的量少。納米壓痕系統(tǒng)可以通過振蕩壓頭與材料接觸的方式來測量聚合物的復合模量和粘彈性性能。

定量劃痕磨損測試
Nanoflip可以對各種材料進行劃痕和磨損測試。涂層和薄膜要經(jīng)過許多加工過程,例如化學和機械拋光(CMP)和金屬絲粘合,以測試這些薄膜的強度和它們在基底上的粘附力。對于這些材料來說,在這些過程中抵抗塑性變形并保持完整而不起泡是非常重要的。

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已咨詢203次In-SEM納米壓痕
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將傳統(tǒng)玻片數(shù)字化,進行存儲與管理,可建立數(shù)字切片庫,便于培訓、分析、管理等,脫離時間、空間限制。
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電子束曝光一種高分辨率的微細加工技術,廣泛應用于納米科技和半導體制造領域。其基本原理是利用聚焦的電子束在光刻膠上進行直接寫入,通過改變光刻膠的化學性質來形成微納米結構圖案。上海納騰儀器有限公司自主研發(fā)的電子束曝光機(Pharos系列產(chǎn)品), 具有高分辨率、 精準控制和高度自動化的優(yōu)勢, 被廣泛應用于制備半導體芯片、 光子學元件和其他微納米結構等領域, 是進行亞微米至納米級曝光技術研發(fā)的理想工具。
1. SE series可執(zhí)行Thermal-ALD,PEALD,與ALA等先進制程。 2. SE series具有高度的改造彈性,但其性能與穩(wěn)定性并不因此而犧牲。 3. 原子層沉積系統(tǒng)設計具有便捷、穩(wěn)定、再現(xiàn)性高的產(chǎn)品定位。
WinSPM EDU 系統(tǒng)榮獲“全國教學儀器設備評比較好獎”,該獎項由國家教育裝備委員會頒發(fā),表彰其在納米教育實驗系統(tǒng)方面的創(chuàng)新設計、穩(wěn)定性能和在全國高校廣泛應用中的突出表現(xiàn)。
日本東宇 是業(yè)界知名的氮氣發(fā)生器廠家,擁有30年豐富的銷售經(jīng)驗及專業(yè)的售后支持團隊。 日本京都的研發(fā)生產(chǎn)中心, 與合作實驗室持續(xù)開發(fā)新機型。 在日本、 中國等多國取得多項技術專利。工廠通過ISO9001認證。
較為低的曲率半徑:每根針經(jīng)過質檢; 較小探針差異:較為特加工工藝實現(xiàn)精準控制