在固體材料的微觀結構表征過程中，對毫米和微米尺度的微小目 標進行定位切割研磨拋光是一項具有挑戰(zhàn)性的工作采用傳統(tǒng) 的至少需要四臺儀器進行 SEM 電鏡的樣品制備，如圖 1 所示，這樣 的制備流程包括使用切割機對樣品進行切割加工成小尺寸的塊體；使 用鑲嵌機對小型塊體進行鑲嵌包埋，以便于后續(xù)加工；使用磨拋機對 需要觀察的表面進行研磨拋光加工；Z后用顯微鏡觀察拋光表面是 否符合 SEM 電鏡樣品的要求如果未能滿足要求，則需要重復這一 繁瑣耗時的制備流程在對微小目標進行定位方面，這樣傳統(tǒng)的制 樣方式存在很多缺陷，其中包括不易確定觀察目標的位置，不易對目 標進行角度校準，需要花費大量的人工精力和時間，微小目標容易丟 失，小尺寸樣品難以操作導致加工工時繁瑣 Leica EM TXP 精研一體機