P-7支持從幾納米到一毫米的臺(tái)階高度測(cè)量，適用于生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境。該系統(tǒng)可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量，其掃描可達(dá)150mm而無(wú)需圖像拼接。

產(chǎn)品描述

P-7建立在市場(chǎng)領(lǐng)先的P-17臺(tái)式探針輪廓分析系統(tǒng)的成功基礎(chǔ)之上。 它保持了P-17技術(shù)的卓越測(cè)量性能，并作為臺(tái)式探針輪廓儀平臺(tái)提供了極高的性價(jià)比。 P-7可以對(duì)臺(tái)階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測(cè)量，其掃描可達(dá)150mm而無(wú)需圖像拼接。

主要功能

· 臺(tái)階高度：幾納米至1000μm

· 微力恒力控制：0.03至50mg

· 樣品全直徑掃描，無(wú)需圖像拼接

· 視頻：500萬(wàn)像素高分辨率彩色攝像機(jī)

· 圓弧校正：消除由于探針的弧形運(yùn)動(dòng)引起的誤差

· 軟件：簡(jiǎn)單易用的軟件界面

· 生產(chǎn)能力：通過(guò)測(cè)序，模式識(shí)別和SECS / GEM實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化

主要應(yīng)用

· 臺(tái)階高度：2D和3D臺(tái)階高度

· 紋理：2D和3D粗糙度和波紋度

· 形狀：2D和3D翹曲和形狀

· 應(yīng)力：2D和3D薄膜應(yīng)力

· 缺陷復(fù)檢：2D和3D缺陷表面形貌

工業(yè)應(yīng)用

· 大學(xué)、研究實(shí)驗(yàn)室和研究所

· 半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體

· LED：發(fā)光二極管

· 太陽(yáng)能

· MEMS：微機(jī)電系統(tǒng)

· 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

· 汽車

· 醫(yī)療設(shè)備

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