Proflim 3D是一款基于白光干涉儀的光學輪廓儀，采用相位掃描干涉技術(shù)（PSI）對納米級特征進行測量，以及采用垂直掃描干涉技術(shù)（VSI）對亞微米至毫米級特征進行測量。 Proflim 3D的程序設置簡單靈活，可以進行單次掃描或多點自動測量，適用于研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境。

Proflim 3D光學輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統(tǒng)。Proflim 3D白光干涉儀可以埃級分辨率對表面進行高分辨率測量。 該系統(tǒng)支持相位和垂直掃描干涉測量，兩者都是傳統(tǒng)的相干掃描干涉技術(shù)（CSI）。Proflim 3D進一步擴展了這些技術(shù)，它為新手用戶簡化了程序設置，并且采用最新的干涉技術(shù)可以對大臺階高度進行高速測量。

Proflim 3D測量技術(shù)的優(yōu)勢在于測量的垂直分辨率與物鏡的數(shù)值孔徑無關(guān)，因而能夠在大視野范圍內(nèi)進行高分辨率測量。測量區(qū)域可以通過將多個視場拼接為同一個測量結(jié)果而進一步增加。 Proflim 3D的用戶界面創(chuàng)新而簡單，適用于從研發(fā)到生產(chǎn)的各種工作環(huán)境。

核心性能：覆蓋全場景的測量能力

超寬垂直量程與超高精度

納米至毫米級覆蓋：VSI模式支持50 nm–100 mm的臺階高度測量(如金屬鍍層、光刻膠階梯)，PSI模式則實現(xiàn)0–3 μm范圍的0.1 nm分辨率，適用于超光滑光學表面。

重復性卓越：PSI模式下RMS重復性達0.1 nm，VSI為1.0 nm，確保工藝穩(wěn)定性監(jiān)控的可靠性。

非接觸式多功能成像

支持0.05%-100%反射率的各類材料(金屬、陶瓷、聚合物、晶圓等);

可測60°高斜率表面(如菲涅爾透鏡)，并兼容曲面、柔性薄膜，避免探針式儀器造成的損傷。

TotalFocus™真彩3D成像技術(shù)：即使表面高度差超過物鏡焦深(如曲面透鏡、生物薄膜)，仍可生成全聚焦彩色圖像，每個像素精準還原樣品真實顏色與紋理。

復雜表面自適應

高效大視野掃描

100×100 mm2或200×200 mm2電動XY樣品臺(Profilm3D-200型號)，結(jié)合10倍物鏡下2 mm大視場，大幅提升檢測效率;

500 μm壓電陶瓷Z軸行程與12 μm/s掃描速度，支持高速拼接測量，適用于晶圓、模具等大面積樣品。

智能操作：從硬件到軟件的革新體驗

一鍵式自動化平臺：

集成4孔物鏡轉(zhuǎn)塔(5×–100×)，配備位置傳感器，切換時自動校準;手動±5°傾角平臺適配非平面樣品。

500萬像素數(shù)碼變焦相機支持1X/2X/4X放大，減少物鏡頻繁更換需求。

云互聯(lián)智能軟件生態(tài)：

Profilm®桌面軟件內(nèi)置47項ISO/ASME/EUR粗糙度參數(shù)，支持自動調(diào)平、濾波、臺階高度統(tǒng)計及3D體積分析(如軸承比、FFT頻域轉(zhuǎn)換);

ProfilmOnline®云平臺實現(xiàn)跨設備(PC/移動端)數(shù)據(jù)共享與遠程分析，加速研發(fā)協(xié)作。

主要功能

· 針對納米級到毫米級特征的相位和垂直掃描干涉測量

· SMART Acquire簡化了采集模式并采用已知最佳的程序設置的測量范圍輸入

· Z-stitching干涉技術(shù)采集模式，可用于單次掃描以及編譯多個縱向(z)距離很大的表面

· XY-stitching可以將大于單個視野的連續(xù)樣本區(qū)域拼接成單次掃描

· 使用腳本簡化復雜測量和工作流程分析的創(chuàng)建，實現(xiàn)了測量位置、調(diào)平、過濾和參數(shù)計算的靈活性

· 利用已知最佳技術(shù)，從其他探針和光學輪廓儀轉(zhuǎn)移算法

主要應用

· 臺階高度：納米級到毫米級的3D臺階高度

· 紋理：3D粗糙度和波紋度

· 形式：3D翹曲和形狀

· 邊緣滾降：3D邊緣輪廓測量

· 缺陷復檢：3D缺陷表面形貌

工業(yè)應用

· 大學、研究實驗室和研究所

· 半導體和化合物半導體

· LED：發(fā)光二極管

· 電力設備

· MEMS：微電子機械系統(tǒng)

· 數(shù)據(jù)存儲

· 醫(yī)療設備

· 精密表面

· 汽車

· 還有更多：請與我們聯(lián)系以滿足您的要求