引言:硅是半導(dǎo)體晶圓制造中不可或缺的元素,也是其基礎(chǔ)材料層。準(zhǔn)確掌握硅片的幾何厚度對(duì)于制造過程中的質(zhì)量控制和工藝管理至關(guān)重要。在本應(yīng)用說明中,我們使用FR-Tools對(duì)硅片的厚度進(jìn)行測量。
方法與手段:用于表征的樣品為一片標(biāo)準(zhǔn)的4英寸雙面拋光硅片。反射率測量使用ThetaMetrisis FR-Basic NIR設(shè)備完成,該設(shè)備調(diào)諧至1500–1580 nm光譜范圍工作,如下圖所示。
結(jié)果:圖1展示了在FR-Monitor軟件中記錄的硅片典型實(shí)驗(yàn)反射光譜(黑線)和擬合后的反射光譜(紅線)。擬合分析在1500–1560 nm光譜范圍內(nèi)進(jìn)行,測得硅片的厚度為497.4 μm。
圖1:由FR-Monitor記錄的4英寸硅片的鏡面反射光譜。測得厚度為497.4 μm。
結(jié)論:已通過使用FR-Tools實(shí)現(xiàn)了對(duì)硅片基板的厚度測量。
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