方案背景

硅片生產企業(yè)和電池片生產企業(yè)應用該方案，可對太陽能硅片的幾何尺寸、外觀缺陷以及肉眼無法分辨的隱裂缺陷進行全自動分揀，替代以往人工檢測方式、可以較大提高檢測效率，并提升檢出率?？梢猿浞譂M足硅片廠家質量要求。同時降低了該企業(yè)和下游企業(yè)的質量控制成本，提高了客戶在行業(yè)的競爭力。

系統整體采用非接觸測量方式，通過在流水線中設置多個工位，分別實現硅片各個參數的檢測。下面根據分別介紹各個工位：

【尺寸工位】： 

基本原理圖和采集到的圖像如下：

1、相機：精度=幅寬/分辨率，200mm/5120≈0.039mm/pix；產量5000片/h，每片耗時約700ms；

2、鏡頭：焦距=工作距離*放大倍率/(1+放大倍率），500x0.115/1.115=51mm，符合條件的常用F口鏡頭焦距為50mm；

3、光源：面陣背光

凌云推薦視覺方案A

Mikrotron公司2500萬像素大面陣相機 

1、2500萬高分辨率，滿足高精度檢測需求

2、使用CoaxPress接口，高帶寬，可提供高達80fps幀速，提供高速檢測效率

3、整機小巧緊湊，防震動、抗沖擊性能強

KAYA Instruments 公司高速采集卡

1、支持4路CoaxPress接口6.25Gbps帶寬

2、PCIe Gen×8通道，主機數據傳輸高達55Gbps

Schneider Xenon-Emerald 2.2/50近紅外鏡頭

1、可支持2900萬級像素分辨率

2、400~1000nm波段透過

3、高魯棒性

凌云推薦視覺方案B

IMPERX公司2500萬像素大面陣相機 

1、2500萬高分辨率，滿足高精度檢測需求

2、使用CameraLink接口，高帶寬，可提供較高32fps幀速，提供高速檢測效率

3、整機小巧緊湊，防震動、抗沖擊性能強

4、-40℃~+85℃寬溫工作范圍

Teledyne DALSA Xtium-CL采集卡

1、支持Cameralink Base、 Medium 、 Full、80bit四種模式，尤其支持雙Base功能，可以一個采集卡帶2個相機。

2、是DALSA目前性價比較高的高速Camera Link采集卡

Schneider Xenon-Emerald 2.2/50近紅外鏡頭

1、可支持2900萬級像素分辨率

2、400~1000nm波段透過

3、高魯棒性

【隱裂工位】

基本原理圖和采集到的圖像如下：

1、相機：精度=幅寬/分辨率，200mm/2000≈0.1mm/pix；物料速度約0.5m/s，行頻 = 5KHz；（若有提速，請以實際速度為準）

2、鏡頭：芯片尺寸/視場范圍 = 焦距/工作距離，工作距離：40mm*200/25 ≈ 320mm ；

3、光源：紅外線掃光源；

凌云推薦視覺方案

Xenics公司Lynx2K近紅外線掃描相機 

1、2048×1分辨率，提供高精度檢測

2、使用InGaAs芯片，0.9~1.7μm波段響應

3、CameraLink或GigE接口可選，較高可提供10kHz幀頻

4、整機小巧緊湊，便于設備集成

Teledyne DALSA Xtium-CL采集卡

1、支持Cameralink Base、 Medium 、 Full 、80bit四種模式，尤其支持雙Base功能，可以一個采集卡帶2個相機。

2、是DALSA目前性價比較高的高速Camera Link采集卡

Schneider Swiron 2.8/40近紅外鏡頭

1、專為0.8~1.8μm波段設計

2、高透過率，低畸變

【臟污檢測】

基本原理圖和采集到的圖像如下：

凌云推薦視覺方案

DALSA公司LINEA 8K高性價比黑白線陣相機 

1、8192×1分辨率，提供高精度檢測

2、CameraLink或GigE接口可選，較高可提供80kHz幀頻

3、整機小巧緊湊，便于設備集成

4、高性價比

Teledyne DALSA Xtium-CL采集卡

1、支持Cameralink Base、 Medium 、 Full 、80bit四種模式，尤其支持雙Base功能，可以一個采集卡帶2個相機。

2、是DALSA目前性價比較高的高速Camera Link采集卡

長步道高性價比線掃描鏡頭

1、專為小型線掃描相機而設計

2、低倍率鏡頭適用于大尺寸檢測

3、高性價比

標簽：硅片分選大面陣相機高速采集卡