半導(dǎo)體材料要實(shí)現(xiàn)功能化,意味著要實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的輸入與輸出,需要半導(dǎo)體材料與金屬電極形成良好的歐姆接觸。通過快速退火將金屬與接觸材料融合降低接觸電阻。
我們以半導(dǎo)體硅和金屬鈦的合金化退火為例:
一定溫度下,鈦金屬和半導(dǎo)體硅材料獲得能量互相擴(kuò)散,在界面處發(fā)生熔合,實(shí)現(xiàn)更加緊密的接觸,從而降低接觸電阻。減少因接觸問題造成的電學(xué)測(cè)試干擾,降低功耗,減少發(fā)熱,提高可靠性和壽命
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