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銀牌會(huì)員 第 8 年
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
認(rèn)證:工商信息已核實(shí)
- 產(chǎn)品分類
- 品牌分類
- EVG光刻機(jī)
- EVG鍵合機(jī)
- CMP晶圓減薄拋光
- 晶圓關(guān)鍵尺寸測(cè)量
- EVG納米壓印機(jī)
- 膜厚儀
- 防震臺(tái)
- 晶圓厚度測(cè)量
- 應(yīng)力測(cè)量
- 3D形貌儀/白光干涉輪廓儀
- 光學(xué)鏡頭對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)(定心儀)
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- 晶圓缺陷檢測(cè)
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- 光學(xué)粗糙度測(cè)試儀
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- ( 德國(guó))德國(guó)Stefan Mayer
- ( 德國(guó))Opto Alignment
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- ( 鎮(zhèn)江)鎮(zhèn)江超納
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- ( 美國(guó))美國(guó)Filmetrics
- ( 奧地利)EVG
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儀企號(hào)
岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
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友情鏈接
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EVG850 DB自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)價(jià)格:面議- 品牌:EVG
- 型號(hào):EVG850
- 產(chǎn)地:歐洲 奧地利
EVG850 DB-自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)) 經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機(jī)械剝離。
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EVG850 TB自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng)價(jià)格:面議- 品牌:EVG
- 型號(hào):EVG850
- 產(chǎn)地:歐洲 奧地利
EVG850 TB-自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng) EVG鍵合機(jī) 全自動(dòng)的臨時(shí)鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))可在一個(gè)自動(dòng)化工具中實(shí)現(xiàn)整個(gè)臨時(shí)鍵合過(guò)程-從臨時(shí)鍵合劑的施加,烘焙,將設(shè)備晶圓與載體晶圓的對(duì)準(zhǔn)和鍵合開(kāi)始。
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EVG805解鍵合晶圓鍵合機(jī)價(jià)格:面議- 品牌:EVG
- 型號(hào):EVG805
- 產(chǎn)地:歐洲 奧地利
EVG805-解鍵合晶圓鍵合機(jī) 用于剝離臨時(shí)鍵合和加工過(guò)的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。
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EVG805-薄晶圓解鍵合系統(tǒng)價(jià)格:¥1- 品牌:EVG
- 型號(hào):EVG805
- 產(chǎn)地:歐洲 奧地利
EVG805是一種半自動(dòng)系統(tǒng),用于剝離臨時(shí)鍵合和加工的晶圓堆疊,包括器件晶圓,載體晶圓和中間臨時(shí)鍵合膠。該工具支持熱剝離或機(jī)械剝離。















