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半導(dǎo)體 | 前道工藝概述

來源:北京愛蛙科技有限公司 更新時(shí)間:2024-09-03 13:14:56 閱讀量:546
導(dǎo)讀:循環(huán)工藝

我們已經(jīng)知道芯片產(chǎn)業(yè)鏈分位設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和下游應(yīng)用,并將芯片的制造比喻為在指尖大小的區(qū)域建造摩天大廈。芯片制造又分為晶圓生產(chǎn)和晶圓工藝,其中晶圓工藝又被成稱為前道工藝,相應(yīng)地封測(cè)被稱為后道工藝,本篇內(nèi)容主要講前道工藝概述。

在硅晶圓表面制作LSI的工藝稱為前段制程(也成為前道工藝),將晶圓上制作的LSI芯片切割出來,裝入專用封裝后出貨的工藝稱為后段制程(也成為后道工藝。
一、前段制程和后段制程的最大區(qū)別

前段制程,即所謂的“晶圓工藝”,是在硅晶圓上制造LSI芯片的工程。主要是微細(xì)化加工和晶格恢復(fù)處理等物理及化學(xué)方面的工藝。與此相對(duì),后段制程則是將晶圓上做好的LSI芯片單獨(dú)切割、封裝的組裝加工技術(shù)。換一種說法,前者執(zhí)行不可見的管理,但后者在某種程度上是可見的。

另一個(gè)主要區(qū)別是,前段制程的作業(yè)對(duì)象(Work)僅僅是硅晶圓的狀態(tài),后段制程的作業(yè)對(duì)象則是多種多樣,可以是硅晶圓,也可以是裸芯片(在后段制程中有時(shí)稱其為Die),或者是封裝好的芯片。正因?yàn)槿绱?,?duì)于后段制程,生產(chǎn)設(shè)備制造商專攻某一個(gè)領(lǐng)域的情況很多。

下圖形象地描繪了前段制程和后段制程的區(qū)別。由于前段制程的作業(yè)對(duì)象只有硅晶圓,所以如開頭所述,前段制程也被稱為“晶圓工藝”。

前段制程和后段制程的區(qū)別

循環(huán)型的前段制程(前道)工藝

“循環(huán)型”是筆者對(duì)應(yīng)于“流程型”(Flow)而命名的。它不像組裝工程那樣,一邊將零件添加到皮帶輸送機(jī)上面,一邊流動(dòng)著組裝產(chǎn)品。與之相反,它是多次重復(fù)相同的工序進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)的方式。

前段制程大體分類包括以下工藝:(1)清洗、(2)離子注入和熱處理、(3)光刻、(4)刻蝕、(5)成膜、(6)平坦化(CMP),并由這六種組合而成。下圖對(duì)這些工藝做了圖示說明。各種各樣的箭頭用來表示通過這些工藝時(shí)有各式各樣的路線選擇。

“循環(huán)型”的前段制程流程

其他幾種基本的組合

如上所述,前段制程基本上由六種工藝組合而成:清洗、離子注入和熱處理、光刻、刻蝕、成膜和平坦化。但是,有各種各樣的組合形式,其含義是對(duì)這些組合多次循環(huán)并把前段制程集成化。例如在鋁的布線工藝中,如下圖所示,包括(前)清洗鋁膜形成→光刻→刻蝕→(后)清洗,在這種情況下,不使用離子注入、熱處理和平坦化(顏色已更改)。這樣,在某個(gè)工程(單工程)中有一些工藝用到了,還有一些沒有用到,有多個(gè)這樣的單工程,把它們集成起來就構(gòu)成了前段制程。從這個(gè)意義上說,它會(huì)經(jīng)歷多次相同的工藝,因此本內(nèi)容稱其為循環(huán)型工藝。在這樣的循環(huán)型前段制程生產(chǎn)線中,無塵室內(nèi)制造設(shè)備的布局通常采用海灣(Bay)方式,這將在后面介紹。

鋁的布線工藝的示例

二、追求微細(xì)化的前段制程工藝

硅半導(dǎo)體根據(jù)所謂的摩爾定律,不斷推進(jìn)加工尺寸的微細(xì)化。通過LSI的微細(xì)化實(shí)現(xiàn)高密度、縮小芯片尺寸,從而降低成本。 

摩爾定律

芯片尺寸的縮小意味著每片晶圓可以生產(chǎn)出更多數(shù)量的芯片。一張晶圓生產(chǎn)出更多的芯片,就會(huì)降低芯片的成本。首先提出這一定律的是英特爾公司的戈登·摩爾,因此被稱為摩爾定律。具體來說,就是以3年為周期實(shí)現(xiàn)4倍的高密度化。所謂4倍的高密度化,也就是說算上芯片面積的增加,3年后邊長變?yōu)椤?/2(1/2的平方根)。也就是說,每隔3年晶體管尺寸應(yīng)該縮小(微細(xì)化)到原來的0.7倍。微細(xì)化以后,晶體管性能不會(huì)因?yàn)槌叽缱冃《淖儐?比例縮小定律。從技術(shù)角度對(duì)此進(jìn)行了解決。可能有點(diǎn)難以理解,在一定規(guī)格的基礎(chǔ)上縮小尺寸,晶體管的性能反而會(huì)有提升。下圖總結(jié)了比例縮小定律。

比例縮小定律的總結(jié)

微細(xì)化是如何發(fā)展起來的?

到現(xiàn)在為止微細(xì)化是如何發(fā)展的呢?為了從宏觀上看這個(gè)趨勢(shì),在下圖中與大型LCD用的TFT陣列。進(jìn)行了動(dòng)態(tài)的對(duì)比,時(shí)間跨度從1985年到現(xiàn)在為止。從圖中可以看出,與TFT陣列相比,硅半導(dǎo)體的微細(xì)程度越來越高。大型LCD的TFT加工尺寸只達(dá)到了原來的幾分之一,而硅半導(dǎo)體的加工尺寸已經(jīng)達(dá)到了幾十分之一。一方面,TFT陣列隨著平板電視的普及,面板的大型化也在不斷發(fā)展,玻璃基板的大小被放大了100倍以上,以確保一塊玻璃基板所能容納的面板數(shù)量。另一方面,硅晶圓的尺寸增大還不到原來的10倍,但是隨著微細(xì)化的發(fā)展,每片晶圓的確能夠生產(chǎn)出更多的芯片了。

先進(jìn)半導(dǎo)體和 LCD 的數(shù)據(jù)比較

三、批量制造芯片的前段制程

LSI芯片并不是單獨(dú)一個(gè)一個(gè)在晶圓上制造出來的,而是通過光刻等工藝在晶圓上批量生產(chǎn)出所有芯片。

批量生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)

不難想象,LSI芯片一個(gè)一個(gè)在晶片上制造,是不符合商業(yè)利益的。舉個(gè)不太恰當(dāng)?shù)睦?,紙幣是在一大張紙上印刷很多張,然后裁剪出來的。另外,郵票也是在一張紙上印刷幾十張,使用時(shí)可以剪下一張或幾張想要使用的郵票。芯片制造和這些比喻是差不多的道理。從單張晶圓中獲得的芯片越多,成本就越低。也就是說,微細(xì)化帶來的芯片尺寸縮小意味著單張晶圓上的芯片數(shù)量增加。下圖舉了一個(gè)名為“微細(xì)化之旅”的例子。顯示了一個(gè)從晶圓(300mm晶圓,面積約為700cm2)開始一直到存儲(chǔ)單元的1Bit(比特)(先進(jìn)工藝下小于0.1μm2)的旅程。可見面積差異至少為10位數(shù)的量級(jí)。這樣就很容易理解 Bit 單元不能一個(gè)一個(gè)去做了。

從晶圓到1Bit(比特)的“微細(xì)化之旅”

但這樣也會(huì)有令人擔(dān)心的地方。只要光刻機(jī)用來刻印圖形的掩膜版有一處缺陷,缺陷就會(huì)被轉(zhuǎn)印出來,所有的芯片都會(huì)出現(xiàn)問題。

與LCD 面板的比較

芯片的微細(xì)化趨勢(shì),與LCD面板(TFT陣列板)進(jìn)行了比較,下面讓我們仔細(xì)看一下兩者的區(qū)別。

談到液晶面板,它也是在一塊大玻璃(相當(dāng)于半導(dǎo)體硅片)上制作出很多液晶面板這也是由商業(yè)模式所決定的。對(duì)于LCD來說,與LSI芯片相對(duì)應(yīng)的是面板,想象一下LCD電視的大畫面化就會(huì)明白,面板越來越大。以前是32英寸的尺寸,但現(xiàn)在50英寸以上已是司空見慣了。

這樣一來,即使液晶面板是“做大再分塊”,可分塊的尺寸也會(huì)越來越大,因此玻璃基板的尺寸就注定要加大。由于基板變大,工廠內(nèi)的運(yùn)輸工具也大型化了。

可是另一方面,LSI的芯片不會(huì)越來越大。雖然在先進(jìn)邏輯LSI中有時(shí)需要很大的芯片,但并不是傾向于變大。

如下圖所示,對(duì)于LCD來說,玻璃基板的尺寸正加速擴(kuò)大以容納更多面板。而對(duì)于ISI來說,晶圓并沒有變得越來越大,通過微細(xì)化也可以從一張晶圓中制造出很多LSI芯片。這全部得益于“微細(xì)化”的指導(dǎo)原則。

LCD產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)間的差異

四、在沒有“等待”的工藝中進(jìn)行必要的檢查和監(jiān)控

前段制程是一個(gè)無法重做的過程,因?yàn)樗枰恢边B續(xù)進(jìn)行。在這種情況下,在線檢查和監(jiān)控對(duì)于保持良品率是必不可少的。

半導(dǎo)體工藝獨(dú)有的思路

可以說,前段制程是無法一邊工作一邊看到結(jié)果的工序。舉個(gè)例子,陶器也是一樣涂上顏料之后,放人窯中燒制,直到拿出來為止,都不知道會(huì)變成什么顏色。這與組裝作業(yè)那種可以事后拆開重新組裝的生產(chǎn)形式有很大的不同。用將棋。比賽來比喻的話,就是“沒法等”的那一步。

與此同時(shí),對(duì)于如何把握結(jié)果,半導(dǎo)體也有其獨(dú)有的思路。在前段制程中,有時(shí)需要一次性處理幾十片甚至上百片晶圓,每個(gè)晶圓中又有成千上萬個(gè)芯片,而其中晶體管的數(shù)量更是天文數(shù)字。

為了制造出每一顆芯片,采取的是將所有晶圓作為整體“放入特定的分布中”的想法,而不是考慮晶圓之間的偏差、晶圓內(nèi)部的偏差、芯片之間的偏差,以及晶體管之間的偏差,進(jìn)而產(chǎn)生特定值。如下圖所示,批量生產(chǎn)的產(chǎn)品的確存在很多偏差,但半導(dǎo)體工藝的基本原則是如何減小偏差,提高各批次產(chǎn)品的可重復(fù)性。

針對(duì)工藝結(jié)果的思路

監(jiān)控的必要性

如上所述,由于結(jié)果在工藝完成之前未知,因此應(yīng)始終監(jiān)控設(shè)備的狀態(tài)和工藝的結(jié)果。監(jiān)控主要有兩種類型:工藝中的原位監(jiān)控(In-Situ)和工藝后的異位監(jiān)控(Ex-Situ)。在線監(jiān)控工藝線進(jìn)行的狀態(tài),稱為在線監(jiān)控(in-Line)。在某些情況下,我們無須實(shí)時(shí)監(jiān)控工藝線,稱為離線監(jiān)控(也稱Off-Line)。下圖給出了在線監(jiān)控系統(tǒng)化的例子。

在線監(jiān)視系統(tǒng)的示例

這就是之前提到的硅晶片有多種使用方法的其中之一,會(huì)大量使用監(jiān)控用晶圓。例如設(shè)備傳送檢查時(shí)需要傳送測(cè)試用晶圓,設(shè)備顆粒檢查時(shí)需要顆粒檢查用晶圓。

五、前段制程fab的全貌

我們也經(jīng)常稱fab為工廠。由于前段制程是以晶圓為作業(yè)對(duì)象進(jìn)行的,所以在晶圓的傳輸和潔凈度等方面,與后段制程的fab所要求的規(guī)格有很大不同。

什么是潔凈室?

首先,前段制程的一大特點(diǎn)是生產(chǎn)線的清潔度要求非常嚴(yán)格。通常需要至少1級(jí)以上的清潔度。這意味著空調(diào)通風(fēng)量很大,很耗電。另外,大家在電視新聞中看到播放半導(dǎo)體工廠的情況時(shí),工人是穿著白色的無塵服在工作的。的確如此,人體是灰塵的來源,因此,為了防止這種情況,是穿著無塵服工作的。但是,只有這些還不能稱其為潔凈室(CleaningRoom)。除了電力之外,半導(dǎo)體工藝設(shè)備還需要各種設(shè)施(氣體、化學(xué)溶液、純水及廢氣/廢液處理裝置等)。下圖顯示了將氣體分配到潔凈室工藝設(shè)備的示例。潔凈室是一個(gè)干凈的空間,除此以外,還需要各種設(shè)施像人體的血管和神經(jīng)一樣運(yùn)行著。

半導(dǎo)體前段制程潔凈室的示例

工廠需要哪些設(shè)備?

在潔凈室中,除了空調(diào)運(yùn)行以外,制造和傳送設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)也需要電力,光這個(gè)費(fèi)用就頗為龐大。而且,在前段制程中使用大量純水、氣體、化學(xué)溶液等,這些也需要相應(yīng)設(shè)備。例如有時(shí)候我們會(huì)用到氣站(Gas Plant)這個(gè)詞,其實(shí)就是在現(xiàn)場(chǎng)建了一個(gè)制造氣體的工廠。此外,大量使用純水、特殊氣體和化學(xué)品意味著會(huì)產(chǎn)生大量廢水、廢氣和廢液這些需要減排和處理設(shè)備。目前在前段制程fab中,這些設(shè)施的廠房占據(jù)了相當(dāng)大的用地面積。所以,前段制程fab往往會(huì)給人一種以潔凈室為主的印象。其實(shí)如上所述,這些設(shè)施設(shè)備也非常重要,而且還需要保證純水生產(chǎn)的水源,選址也是一個(gè)挑戰(zhàn)。在下圖中嘗試描繪了一幅前段制程fab的全景圖。

半導(dǎo)體前段制程 fab 的全景圖

六、fab的生產(chǎn)線構(gòu)成--什么是Bay方式?

前段制程工藝應(yīng)該稱為循環(huán)型工藝。為此,在潔凈室內(nèi)的生產(chǎn)線(也簡稱為Line)上生產(chǎn)設(shè)備的布局稱為Bay(海灣)方式。

為什么選擇 Bay 方式?

Bay的意思是海灣。叫這個(gè)名字可能是因?yàn)橥还に嚨脑O(shè)備看起來像一艘漂浮在海灣中的船。不管怎樣,如何在晶圓廠的潔凈室內(nèi)布置半導(dǎo)體制造設(shè)備是一個(gè)挑戰(zhàn),正如前面多次敘述那樣,由于前段制程要多次通過同一種工藝,如果按照經(jīng)過的順序布局設(shè)備,有多少臺(tái)設(shè)備都是不夠用的,而且潔凈室的面積也會(huì)變得龐大。因此,一般采用把相同種類的工藝設(shè)備布局在同一海灣的方式,這就是Bay方式,在下圖中展示出了示例圖。放入硅晶圓的載具和搭載FOUP的OHV被傳送到各個(gè)設(shè)備(未示出)。據(jù)說大規(guī)模晶圓廠的傳送線總長度達(dá)幾十千米。

Bay方式舉例示例圖

順便說一下,潔凈室的建設(shè)和維護(hù)都需要成本,僅潔凈室空調(diào)的運(yùn)營成本就非常昂貴。因此,潔凈室不能浪費(fèi)空間,要放置最需要的設(shè)備。

實(shí)際生產(chǎn)線的運(yùn)行

但是,對(duì)于一條實(shí)際的生產(chǎn)線,中途也會(huì)發(fā)生工藝制造設(shè)備的更換和生產(chǎn)的增減等為此,半導(dǎo)體生產(chǎn)線的運(yùn)行需要隨機(jī)應(yīng)變,需要在布局上下功夫。

在之前提到的監(jiān)測(cè)和檢查需要怎樣布置呢?當(dāng)然,不同設(shè)備也被安置在潔凈室內(nèi),對(duì)各種各樣的工藝設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控和結(jié)果檢查。如圖所示,根據(jù)檢查、解析設(shè)備的不同,有時(shí)會(huì)安置在潔凈室外面,以上這些都由量產(chǎn)生產(chǎn)線進(jìn)行統(tǒng)一管理。

檢查和測(cè)量系統(tǒng)的示例

七、晶圓廠需要盡早提升良品率

半導(dǎo)體產(chǎn)品歸根到底是需要顧客來購買的,所以和其他制造業(yè)一樣,成品率(良品率)非常重要。在半導(dǎo)體領(lǐng)域,早期啟動(dòng)尤為必要。

為什么要盡早啟動(dòng)?

LSI的良品率,特別是在技術(shù)節(jié)點(diǎn)(可以用年代來考慮)發(fā)生變化,工藝、設(shè)備發(fā)生巨大變化的時(shí)候,很難從一開始就維持在高水平。LSI的工藝是多個(gè)工藝的重復(fù)疊加,只要其中一個(gè)出現(xiàn)問題,成品率就無法維持??梢韵胂?,如果這個(gè)工藝中的很多環(huán)節(jié)都進(jìn)行了更新?lián)Q代,那么維持成品率就非常困難。

另一方面,在推出LSI新商品時(shí),雖然可以賣出高價(jià),但隨著時(shí)間的推移,就會(huì)面臨成本競(jìng)爭。也就是說,如果不在產(chǎn)品更新?lián)Q代初期大量投放市場(chǎng),就無法盈利。這就需要在開發(fā)和試制階段找出很多問題,在進(jìn)入批量生產(chǎn)時(shí)迅速提高成品率。這被稱為“垂直提升”。如圖所示。這意味著在開發(fā)有了目標(biāo),進(jìn)入試制之后,要盡量快速提高成品率。

良品率垂直提升的模型示例

如何提高初期成品率?

從開發(fā)階段到試制,再到量產(chǎn)的成品率盡快提升,筆者也有一些這方面的經(jīng)驗(yàn)。最根本的是從開發(fā)階段開始,就應(yīng)該將檢查結(jié)果積極地反饋給工藝,如圖顯示了基本的做法。根本的東西是工藝的監(jiān)控和結(jié)果的檢查、測(cè)量以及不良分析技術(shù)。但是,常規(guī)的檢查和測(cè)量效果也不大,更需要經(jīng)驗(yàn)積累,以便從結(jié)果中盡早發(fā)現(xiàn)不良預(yù)兆。此外,失效分析也需要能夠從測(cè)量結(jié)果中馬上發(fā)現(xiàn)不良,并進(jìn)行快速分析的技術(shù)。同時(shí),至關(guān)重要的是盡快將其反饋到工藝中。但是,在初期階段也會(huì)出現(xiàn)很多意想不到的不良現(xiàn)象,因此需要分析技術(shù)并能看清結(jié)果。

從系統(tǒng)化角度所看到的生產(chǎn)線中可能的良品率管理

在某種程度上,經(jīng)驗(yàn)是必需的,并不只是配備很多檢查設(shè)備和分析設(shè)備就可以的。如圖左側(cè)所示,生產(chǎn)線整體的缺陷控制技術(shù)和工程管理技術(shù)需要系統(tǒng)化。

參考文獻(xiàn):

1.【美】Peter Van Zant ,韓鄭生譯,芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第六版),電子工業(yè)出版社;
2.【日】佐藤淳一,王藝文,王姝婭譯,圖解入門半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)精講(第四版),機(jī)械工業(yè)出版社;;
3.余盛,芯片戰(zhàn)爭,華中科技大學(xué)出版社。

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  • 乳化機(jī)概述
    乳化機(jī)即為利用連接發(fā)動(dòng)機(jī)的均質(zhì)頭的高速旋轉(zhuǎn),來剪切,分散,撞擊物料。如此,物料即會(huì)變得更加的細(xì)膩,對(duì)油水相融起到促進(jìn)作用。乳化機(jī)在如化妝品,沐浴露,防曬霜,等很多膏霜類的產(chǎn)品上得到了非常廣泛地應(yīng)用。
    2025-10-151514閱讀 乳化機(jī)
  • 切割機(jī)概述
    切割機(jī)包括水切割機(jī)、激光切割機(jī)、等離子切割機(jī)以及火焰切等。激光切割機(jī)有著zui快的效率,有著zui高的切割精度,切割厚度通常比較小。等離子切割機(jī)有著較快的切割速度。
    2025-10-202767閱讀 切割機(jī)
  • 勻膠機(jī)概述
    將各類膠液滴注于高速旋轉(zhuǎn)的基片上,滴在基片上的膠液通過離心力在基片上均勻地涂覆的設(shè)備,被叫做勻膠機(jī)。溶膠的黏度以及勻膠機(jī)的轉(zhuǎn)速對(duì)于膜的厚度起到?jīng)Q定性作用。
    2025-10-221041閱讀 勻膠機(jī)
  • 熔樣機(jī)概述
    采用玻璃熔融法對(duì)玻璃熔片進(jìn)行制備,使用AAS、ICP、X-熒光分析的樣品制備儀器,稱為熔樣機(jī)。將礦物效應(yīng)和基體的增強(qiáng)吸收效應(yīng)大體上消除了,有著較高的測(cè)量精度以及較好的準(zhǔn)確度。
    2025-10-221396閱讀 熔樣機(jī)
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