雖然Fin的設(shè)計(jì)為量測(cè)帶來(lái)了許多挑戰(zhàn),但其本身的單晶特性也為使用綜合測(cè)量方法確定Fin結(jié)構(gòu)中的應(yīng)力和間距提供了可能。散射測(cè)量中的光衍射是眾所周知的,而單晶硅Fin陣列區(qū)域的X射線衍射也能提供Fin結(jié)構(gòu)的重要信息。由于有些Fin結(jié)構(gòu)的頂部是SiGe層,因而確定Fin中是否存在弛豫也是量測(cè)需要得到的另一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。理論研究曾預(yù)測(cè),F(xiàn)in結(jié)構(gòu)會(huì)改變贗晶薄膜的雙軸應(yīng)力晶體結(jié)構(gòu)。例如在Fin結(jié)構(gòu)中,沿Fin寬度和長(zhǎng)度方向的晶體結(jié)構(gòu)參數(shù)是不同的。倒易空間圖 (RSM) 可為表征Fin結(jié)構(gòu)的應(yīng)力、間距漂移以及其他結(jié)構(gòu)信息提供一個(gè)窗口。本文將闡述如何利用RSM來(lái)表征Fin結(jié)構(gòu)的Fin間距以及其應(yīng)力狀態(tài)的基本原理,并描述這些特征將對(duì)光學(xué)散射測(cè)量中的光學(xué)特征產(chǎn)生怎樣的影響。
引言
Fin結(jié)構(gòu)的尺寸和間距測(cè)量,一直是半導(dǎo)體行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)。Fin可以使用各種工藝和薄膜疊層進(jìn)行制造,而每種工藝和薄膜疊層都會(huì)給過(guò)程控制帶來(lái)獨(dú)特的挑戰(zhàn)。大量研發(fā)工作旨在推動(dòng)光學(xué)散射測(cè)量和關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微鏡 (CD-SEM) 的發(fā)展。先進(jìn)的光學(xué)測(cè)量設(shè)備,如穆勒矩陣橢偏儀 (SE) 以及其相應(yīng)的模擬軟件有望將光學(xué)散射測(cè)量技術(shù)應(yīng)用于未來(lái)幾代的集成電路制造。光學(xué)散射測(cè)量和CD-SEM都能測(cè)量關(guān)鍵尺寸 (CD)、間距和間距漂移。但這兩種方法都無(wú)法提供各薄膜單層 (如Si1-xGex層) 的組分,或這些薄膜層在Fin結(jié)構(gòu)中的應(yīng)力狀態(tài)。在業(yè)界,高分辨X射線衍射 (HRXRD) 常被用于表征薄膜應(yīng)力、Si (001) 晶片上未圖形化的Si1-xGex贗晶薄膜的Ge組分。本文將討論HRXRD 的RSM將如何被應(yīng)用于測(cè)量Si (001) 晶片上Fin結(jié)構(gòu)中SiGe層的平均應(yīng)力狀態(tài)、間距以及間距漂移。
有研究認(rèn)為,F(xiàn)in結(jié)構(gòu)中的應(yīng)力狀態(tài)是各向異性的。沿Fin的寬度方向,在沉積以及后續(xù)工藝中沒(méi)有減少或防止外延層弛豫的約束條件,因此外延層在此方向的應(yīng)力狀態(tài)可能處在完全應(yīng)變 (即無(wú)弛豫狀態(tài)) 至完全弛豫之間,而這種弛豫可以是自由表面橫向膨脹引起的彈性弛豫,或由于產(chǎn)生了失配位錯(cuò)而且引起的非彈性弛豫。雖然贗晶外延層的光學(xué)特征會(huì)因應(yīng)力而改變,但該應(yīng)力是雙軸的,因此很容易被納入光學(xué)模型中。已有研究測(cè)量了在Si (001) 晶片上SiGe贗晶外延薄膜 (Ge組份從5%至75%) 的光學(xué)特征,并將其與基于彈性理論的量子力學(xué)預(yù)測(cè) (E1躍遷能量隨應(yīng)力的變化情況) 進(jìn)行了比較[1]。彈性理論的預(yù)測(cè)結(jié)果與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)非常吻合[1]。盡管人們已經(jīng)利用實(shí)驗(yàn)施加的單軸應(yīng)力對(duì)Si和Ge的光學(xué)躍遷進(jìn)行了研究,但這些已發(fā)表的成果并未給出Si或Ge相對(duì)于應(yīng)力的復(fù)折射率或復(fù)介電常數(shù)[2] [3]。似乎也沒(méi)有任何文獻(xiàn)給出受到單軸應(yīng)力作用的Si1-xGex的復(fù)折射率[4]。盡管光學(xué)散射測(cè)量常應(yīng)用于包含各向異性的材料疊層,但大多數(shù)的測(cè)量模擬都是采用各向同性的光學(xué)模型來(lái)處理復(fù)折射率及復(fù)介電常數(shù)。因此,對(duì)于Fin結(jié)構(gòu)疊層中那些沿著Fin的寬度方向出現(xiàn)部分或完全弛豫的Si1-xGex外延層,必須使用雙軸應(yīng)力狀態(tài)或完全弛豫狀態(tài)的復(fù)折射率來(lái)進(jìn)行建模。
本小節(jié)將描述HRXRD中倒易空間圖的測(cè)量以及其作用,該原理已經(jīng)在相關(guān)的研究中詳細(xì)說(shuō)明[1]。Jordan Valley Semiconductors的BedeMetrix-L使用HRXRD來(lái)表征SiGe贗晶外延薄膜的厚度、Ge組份以及外延層的弛豫情況。這些薄膜的沉積過(guò)程極具挑戰(zhàn),對(duì)于Si (001) 晶片上完全應(yīng)變的SiGe贗晶外延薄膜,在Ge組份20%的情況下,其薄膜應(yīng)力為1GPa;而在Ge組份大于50%的情況下,其薄膜應(yīng)力則超過(guò)3GPa。因此,確定薄膜的應(yīng)力狀態(tài)至關(guān)重要。
兩種X射線衍射測(cè)量的同時(shí)運(yùn)用,以確保SiGe贗晶外延薄膜的薄膜性質(zhì)得到解析:三軸ω-2θ掃描和倒易空間圖 (RSM)。單個(gè)ω-2θ掃描圖譜是RSM圖的一部分。在ω-2θ掃描中,ω角和2θ角以1:2的比例變化,通過(guò)對(duì)不同衍射晶面的布拉格衍射進(jìn)行測(cè)量,可以獲得不同方向上的晶格特征。Si (001) 晶片最常用的衍射面是 (004) 面,可以用來(lái)表征與襯底Si表面平行的Si1-xGex贗晶外延薄膜的晶格平面。ω-2θ掃描可通過(guò)襯底和外延層衍射峰之間的角度差來(lái)確定外延層的組份。對(duì)于界面平整的贗晶外延層,在外延層衍射峰的兩側(cè)會(huì)觀察到干涉條紋。圖1展示了不同Ge組份外延層的ω-2θ搖擺曲線。干涉條紋的出現(xiàn)表明外延層是贗晶的,但可能存在輕微的弛豫現(xiàn)象。需要注意的是,當(dāng)贗晶薄膜的表面粗糙度過(guò)大時(shí),會(huì)無(wú)法觀察到干涉條紋。此外,在后續(xù)工藝處理過(guò)程中,原本以完全應(yīng)變的贗晶形式沉積的外延層可能會(huì)發(fā)生部分或完全弛豫。倒易空間圖可用來(lái)判定弛豫是否發(fā)生。
圖1. 左圖為沉積在Si (001) 襯底上Si1-xGex贗晶的(004)ω-2θ搖擺曲線,Ge組份范圍從5%至于75%;右圖是 (004) 和 (224) 倒易空間圖 (RSM)[1]。(該圖來(lái)自參考文獻(xiàn)1,且經(jīng)許可編輯使用。)
如前文所述,單個(gè)ω-2θ掃描圖譜是倒易空間圖的一部分。獲得RSM的最常用方法是在不同的ω起始值下,進(jìn)行一系列ω-2θ掃描的測(cè)量[1]。(004) 的RSM可同時(shí)測(cè)量外延層的應(yīng)變情況以及外延層晶格相對(duì)于襯底的傾斜度。如圖1所示,Ge組份為5%至75%的Si1-xGex/Si (001) 外延結(jié)構(gòu)的RSM圖表明,這些外延層不存在塑性弛豫。這些倒易空間圖,y軸為面內(nèi) (00l) 衍射面的晶格特征變化,x軸為面外 (hh0) 衍射面的特征變化。圖1亦展示了Ge組份為30%和50%的樣品的 (004) RSM,以及非對(duì)稱面 (224) 掠入射衍射幾何的RSM。在 (004) 及 (224) 的RSM圖中,可觀察到外延峰都是垂直于位于襯底峰正下方,這證實(shí)了外延層的晶格與襯底表面法線平行 (贗晶外延特征)。
對(duì)于Fin結(jié)構(gòu)的RSM分析,可提供Fin中堆疊材料的組份及Fin間距的信息。有序的單晶Si陣列或光柵的周期性會(huì)在圖譜的2θ顯示相應(yīng)的劈裂衍射峰,這是由于Fin之間的間距 (pitch) 而形成的。至于多層Si1-xGex的 Fin結(jié)構(gòu),則會(huì)在RSM圖上顯示不同Ge組份的Si1-xGex峰及襯底峰。劈裂的衍射峰在方位角約為90°時(shí)被觀察到 (X射線垂直于Fin長(zhǎng)度的方向入射)。當(dāng)方位角為0°時(shí) (X射線平行于Fin長(zhǎng)度的方向入射),RSM圖譜上沒(méi)有劈裂的衍射峰。
BedeMetrix-L (已升級(jí)為目前Bruker的JVX7300LSI機(jī)型) 亦被用于測(cè)量Si及SiGe的Fin結(jié)構(gòu)。值得注意的是,該設(shè)備已經(jīng)使用近10年,而升級(jí)后的新一代HRXRD設(shè)備在衍射光強(qiáng)更高、光束尺寸更小,探測(cè)器的靈敏度更高。圖2a是典型的Fin結(jié)構(gòu) (004) RSM圖,圖2b是使用更新型的XRD設(shè)備獲得的RSM。在圖中,可以很容易的觀察到由于Fin光柵而產(chǎn)生的劈裂衍射峰,而Fin間距則可以由倒易空間的晶格間距計(jì)算得出 (Si Pitch = 0.5431nm/ΔH)。將RSM圖以面內(nèi) (00l) 衍射和面外 (hh0) 衍射為坐標(biāo)軸繪制RSM圖時(shí),可在圖上觀察到這些明顯的和Fin間距有關(guān)的劈裂衍射峰。圖2c是SiGe/Si的Fin結(jié)構(gòu)RSM圖,可以同時(shí)觀察到Si層和SiGe層與Fin間距相關(guān)的劈裂衍射峰。
圖2. 垂直于Fin長(zhǎng)度方向測(cè)量的Si Fin以及SiGe/Si Fin的 (004) RSM。(a) 使用早期型號(hào)XRD設(shè)備獲得的Si Fin (004) RSM,(b)使用新一代機(jī)型XRD設(shè)備獲得的Si Fin (004) RSM。(c)SiGe/Si Fin的 (004) RSM。
圖3是SiGe/Si Fin結(jié)構(gòu)在方位角分別為0°和90°時(shí)的 (224) RSM,可以看出Fin結(jié)構(gòu)在沿Fin寬度方向有部分弛豫的現(xiàn)象。當(dāng)方位角為0°時(shí),在 (224) 的RSM中,沒(méi)有看到峰劈裂的現(xiàn)象。當(dāng)方位角為90°時(shí),SiGe層224衍射峰的位置并不在Si224衍射峰的正下方,這表明沿著Fin的寬度方向存在著弛豫。該樣品的 (004) RSM也在圖3中展示??梢?jiàn)方位角為90°時(shí)有衍射峰劈裂的現(xiàn)象。該樣品的弛豫是沒(méi)有位錯(cuò)產(chǎn)生的彈性弛豫,這一點(diǎn)從方位角為0°的(004)數(shù)據(jù)中的干涉條紋可以看出 (本文未包含該數(shù)據(jù))。
圖3. SiGe/Si Fin結(jié)構(gòu)的 (004) 及 (224) RSM。(224) RSM數(shù)據(jù)分別采集自垂直和平行于Fin長(zhǎng)度方向。由RSM圖可知,當(dāng)X射線垂直于Fin長(zhǎng)度方向入射時(shí),表層SiGe有部分弛豫現(xiàn)象。
使用先進(jìn)的HRXRD設(shè)備或同步輻射光源,可以在Fin結(jié)構(gòu)的RSM中觀察到間距漂移。圖4是在RSM上取相同 (00l) 的截面數(shù)據(jù),進(jìn)行未包含/包含間距漂移的模擬結(jié)果。該結(jié)果表明,1nm的間距漂移可以在RSM圖像上被觀察到。兩組模擬數(shù)據(jù)所使用的Fin間距參數(shù)完全相同。
圖4. 模擬間距漂移對(duì)于RSM數(shù)據(jù)的影響。在RSM上取相同(00l)的截面數(shù)據(jù),左圖未包含間距漂移,右圖則是20nm寬度Fin結(jié)構(gòu)中包含了5nm的間距漂移。
基于傳統(tǒng)橢偏儀的光學(xué)散射測(cè)量確定了兩個(gè)參數(shù)Ψ和Δ,并假設(shè)樣品的光學(xué)特征是各向同性的且忽略了散射光的消偏。基于穆勒矩陣的橢偏儀在測(cè)量時(shí)確定了16個(gè)矩陣元素,其中非對(duì)角線的穆勒矩陣元素對(duì)光的各向異性非常敏感。穆勒矩陣中的光學(xué)各向異性可使用各向異性系數(shù)來(lái)描述[5]。如Muthinti等人的論文所述[5],基于Arteaga等人的工作[6],各向異性系數(shù)α,β及γ可由穆勒矩陣元素計(jì)算得出,且每個(gè)系數(shù)描述了各向異性的不同方面。各向異性系數(shù)α,β及γ分別是旋轉(zhuǎn)90°的線性各項(xiàng)異性,旋轉(zhuǎn)45°的線性各項(xiàng)異性,以及圓形各項(xiàng)異性與總各項(xiàng)異性的歸一化比率。對(duì)于非消偏的穆勒矩陣,各向異性系數(shù)遵循以下表達(dá)式:
α2+β2+γ2=1
因此,計(jì)算各向異性系數(shù)的第一步是從穆勒矩陣中移除消偏的影響。Muthinti等人的工作詳細(xì)描述了該計(jì)算過(guò)程[5]。當(dāng)光的散射沒(méi)有垂直于Fin的長(zhǎng)度方向時(shí),各向異性對(duì)于穆勒矩陣數(shù)據(jù)影響最大[5]。
目前,Si 以及SiGe在無(wú)應(yīng)力及應(yīng)力狀態(tài)下的復(fù)折射率可從文獻(xiàn)[1]中獲得。復(fù)折射率和復(fù)介電常數(shù)的關(guān)系式為ε=ε1+iε2 =(n+ik)2,圖5是SiGe贗晶的雙軸應(yīng)力所引起的ε2差異。這就引出了一個(gè)問(wèn)題:對(duì)于部分弛豫的Si/SiGe Fin 結(jié)構(gòu)的散射測(cè)量,究竟應(yīng)該使用哪個(gè)光學(xué)參數(shù)?而回答這個(gè)問(wèn)題,則需要大量的研究工作。
圖5. SiGe贗晶復(fù)介電常數(shù)的虛部。(該圖來(lái)自參考文獻(xiàn)1,且經(jīng)許可編輯使用。)
高分辨率衍射的RSM圖對(duì)于Si及SiGe/Si Fin結(jié)構(gòu)的Fin間距及間距漂移都相當(dāng)敏感。RSM圖像亦可得到SiGe Fin的應(yīng)力狀態(tài),本文所述的樣品觀察到了沿著Fin寬度方向上的部分弛豫。我們也注意到了RSM表征與關(guān)鍵尺寸小角X射線散射 (CD-SAXS) 表征的不同。RSM是在單晶結(jié)構(gòu)的周期陣列上的布拉格衍射峰附近的倒易空間區(qū)域進(jìn)行的。反射模式的CD-SAXS可以在掠入射或透射幾何下進(jìn)行,并可觀察到非單晶材料的光柵狀衍射峰。我們也指出了求解單軸應(yīng)變SiGe Fin結(jié)構(gòu)的介電常數(shù)以開(kāi)發(fā)散射測(cè)量模型的必要性。此外,我們也報(bào)告了各向異性系數(shù) (α,β及γ) 可用作確定光柵結(jié)構(gòu)各向異性的指標(biāo)。
參考文獻(xiàn):
[1]G. Raja Muthinti, M. Medikonda, T. Adam, A. Reznicek, and A. C. Diebold, J. Appl. Phys. 112, 053519 (2012).
[2]P. Etchegoin, J. Kircher, and M. Cardona, Phys. Rev. B 47, 10292 (1993).
[3]P. Etchegoin, J. Kircher, M. Cardona, and C. Grein, Phys. Rev. B 45, 11721 (1992).
[4]S. Zollner, Chapter 12 in Silicon-Germanium Alloys Growth Properties and Applications, Eds. S.T. Pantelides and S.Zollner , 387 (2002).
[5]G. R. Muthinti, M. Medikonda, J. Fronheiser, V. K. Kamineni, B. L. Peterson, J. Race, W. McGahan, S. Rabello, and A. C. Diebold, Proc. SPIE, Proc. SPIE 8681, 86810M (2013)
[6]O. Arteaga, A. Canillas, and G. E. Jellison, Appl. Opt. 48, 5307-5317 (2009).
譯述原文:
A. C. Diebold, M. Medikonda, G. R. Muthinti, V. K. Kamineni, J. Fronheiser, M. Wormington, B. Peterson, and J. Race "Fin stress and pitch measurement using X-ray diffraction reciprocal space maps and optical scatterometry", Proc. SPIE 8681, Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXVII, 86810I (2013).
相關(guān)機(jī)型:
BedeMetrix-L 為Bruker早期可提供HRXRD RSM的設(shè)備型號(hào) (Jordan Valley Semiconductors已經(jīng)在2015年被Bruker并購(gòu)),目前該型號(hào)已經(jīng)升級(jí)為新一代機(jī)型:7300LSI (自動(dòng)化生產(chǎn)線使用),及Delta-X (FA或研發(fā)實(shí)驗(yàn)室使用) 所替代。
7300LSI | Bruker
https://www.bruker.com/en/products-and-solutions/semiconductor-solutions/x-ray-metrology-for-silicon-semi/jvx7300lsi.html
Delta-X | Bruker
https://www.bruker.com/zh/products-and-solutions/semiconductor-solutions/x-ray-metrology-for-compound-semiconductor/jv-dx.html
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