在精密制造、半導體、高端刀具等前沿領(lǐng)域,產(chǎn)品的性能往往隱藏在微觀的幾何輪廓之中。如何快速、精準地測量那些具有超高斜率、復雜三維形貌的樣品,一直是工業(yè)檢測中的一大技術(shù)挑戰(zhàn)。
今天,我們向您介紹一項突破性的測量方案——Sensofar白光干涉儀,及其創(chuàng)新的AI多焦面疊加技術(shù),它將帶領(lǐng)我們解鎖高斜率測量的全新體驗。
無論是精密的切削刀具刃口、微透鏡陣列,還是MEMS器件的復雜結(jié)構(gòu),它們通常擁有接近垂直的側(cè)面或極大的表面傾角。傳統(tǒng)的光學顯微鏡或接觸式探針在這些區(qū)域往往“力不從心”,會出現(xiàn)信號丟失、無法對焦或測量誤差急劇增大的問題,導致關(guān)鍵尺寸(如角度、曲率半徑)的測量失真或失敗。
Sensofar白光干涉儀的核心優(yōu)勢,在于其深度融合的AI多焦面疊加技術(shù)。這項技術(shù)如同為儀器裝上了“智能眼睛”和“全景大腦”:
智能對焦:面對高斜率表面,儀器可自動在不同高度進行多焦面快速掃描,AI算法智能合成所有焦面的清晰信息,確保即便是近乎垂直的86度陡峭側(cè)面,也能獲得完整、清晰的形貌數(shù)據(jù),最高角度支持率可達86度。
無縫拼接:對于大尺寸樣品,該技術(shù)支持大范圍視場自動拼接。以高斜率刀具測量為例,僅需約5秒即可完成14個單視場的拍攝,在短短兩分鐘內(nèi)就能完成從數(shù)據(jù)采集到全景圖像生成的完整流程,最終拼接出尺寸高達2809 x 42354微米的高清全景三維圖像,效率遠超傳統(tǒng)方法。
獲得高清三維形貌只是第一步。Sensofar強大的分析軟件能讓測量結(jié)果直接轉(zhuǎn)化為工程決策所需的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
經(jīng)基準面調(diào)平后,操作者可以在三維模型上自由提取任意位置的剖線,從而精準測量高度、角度斜率、曲率半徑等一系列維度參數(shù)。這個過程直觀、快捷,為研發(fā)改進、工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供了無可辯駁的數(shù)據(jù)支撐。
Sensofar白光干涉儀,憑借其AI多焦面疊加技術(shù),成功攻克了高斜率、大尺寸樣品測量的行業(yè)痛點,實現(xiàn)了高精度、高效率、高適應性的完美結(jié)合。它不僅是實驗室的精密研究工具,更是產(chǎn)線上實現(xiàn)全面質(zhì)量控制的可靠伙伴。
版權(quán):本文部分素材來源于sensofar公眾號,所有轉(zhuǎn)載內(nèi)容,版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán),請隨時聯(lián)系我們,我們將立即刪除。
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