隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展和綠色制造的興起，芯片尺寸越來越小，封裝技術越來越先進，封裝材料日益多樣化，對低碳環(huán)保、生產效率的要求越來越高，芯片開封的難度也越來越大。傳統(tǒng)的化學開封方法耗時長，環(huán)境污染重，也無法滿足新型小微芯片的開封需求。業(yè)內人士認為，激光芯片開封相比化學芯片開封，具有自動化程度高，開封速度快、精度高等優(yōu)點，同時能大幅降低環(huán)境污染程度。本文淺談兩者之間的優(yōu)劣勢，希望對您的選擇有所幫助。

化學芯片開封劣勢：

 · 開封質量差，處理時間長，不環(huán)保。

 · 前期準備工具繁瑣、耗時不省心，大多開封化學試劑具有毒性、腐蝕性和揮發(fā)性，會刺激呼吸道，長期接觸容易誘發(fā)呼吸道疾病和皮炎。

 · 對人體危害較大，對于現(xiàn)代的很多員工來說，考慮到自身健康，不愿從事化學開放的工作。

 · 對多芯片樣品束手無策，原因在于長時間的化學開封溶解膠體的同時，也會溶解芯片固晶層和焊線金屬，降低焊點結合力，導致在超聲波清洗后，焊線斷裂，芯片脫離，失去樣品原始原貌，無法分析。

 · 對于細線塑封器件，化學開封極易損傷焊線金屬，而傳統(tǒng)的激光開封由于熱影響，較細的焊線很容易受到熱損傷，在超聲波清洗之后，發(fā)生焊線斷裂的現(xiàn)象。

 · 由于銅線低廉的價格及性能方面的優(yōu)勢，如今內引線為銅材質的塑封器件已經得到廣泛的應用，而銅卻容易與酸發(fā)生反應而被腐蝕，傳統(tǒng)的酸開封已經沒有辦法完成銅制成器件的開封，良率一般低于30%傳統(tǒng)的芯片化學開封被定義為有損性工藝，只可復核無損觀測到的失效點。

激光芯片開封優(yōu)勢：

 · 芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加GX，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

 · 能處理傳統(tǒng)酸開封無法處理多層邦定芯片；能處理傳統(tǒng)開封無法處理的GEL封裝材料；能干凈處理含不同輔料的封裝層（如玻璃細珠）。

 · 更加精密，線寬更窄，線間距更小，操作簡便，隨時都可以導入圖形或直接繪制圖形加工，不受限制，特別適合于實驗室階段。從穩(wěn)定性、良品率、耗材、環(huán)保、綜合成本等多種因素考慮，激光開封的優(yōu)勢也更加明顯。

 · 可以無損開封至部分芯片的晶圓層。 選用高光子能量的短波長激光器，激光工藝可完全取代傳統(tǒng)的制模倒模、機械切割研磨，部分激光剖面甚至無需后續(xù)研磨。 激光切割不僅可以用于芯片剖面，更可用于打開金屬或陶瓷封裝蓋，開蓋工藝是傳統(tǒng)機械切割難以或無法達成的。

似空為您推薦激光芯片開封機 GLOBAL ETCH II，打消您的后顧之憂！

產品優(yōu)勢：

來自德國的高精密激光掃描頭（SCANLAB）

激光脈沖寬度可調（1ns-250ns）

激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)同軸共焦，實時觀測激光掃描過程

可直接導入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復雜定點開封提供支持

強大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標定、聚焦、參數(shù)設定、條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實現(xiàn)

高性能煙塵過濾系統(tǒng)，自動震動防堵，可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒

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