- 2025-02-09 05:08:17激光芯片開封機 SMART ETCH II-SE
- 去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
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- 本文面向科研與生產(chǎn)單位，梳理MIP系列的型號分布、關鍵參數(shù)與選型要點，并給出場景化FAQ，便于快速對比與落地應用。
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- 為了提升生產(chǎn)效率并確保芯片的高精度拆封過程，捷鐳激光公司推出了其創(chuàng)新產(chǎn)品——SMART ETCH II-SE激光芯片開封機。這款設備結合了先進的激光技術、智能化控制系統(tǒng)和的操作方式，廣泛應用于芯片制造、精密儀器以及半導體封裝領域，滿足現(xiàn)代實驗室和工業(yè)環(huán)境中的各種需求。
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芯片開封問答
- 2022-11-20 14:58:54常見芯片開封技術及儀器簡介
- 常見芯片開封技術及儀器簡介 Wayne Zhang（似空科學儀器（上海）有限公司）2022.10.11 芯片失效分析（FA, Failure Analysis）的常見方法中，包含非破壞性分析（無損檢測，如超聲波、X-RAY分析）、破壞性物理分析（有損檢測，如芯片開封/開蓋、切片制樣）、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測等。 其中芯片開封/開蓋分析是DPA（破壞性物理分析）的重要手段，是研究芯片封裝效果和技術的一種必要方法。 本文簡單概述常見芯片開封技術和儀器。 1、機械開封 其原理是用應力直接去除芯片的封裝材料，屬于物理開封。常規(guī)機械工具及專用切割、研磨、銑刨、拋光等儀器就可應用于這種方式。其優(yōu)點是簡單直觀，根據(jù)精度要求，可選儀器價格范圍很寬（甚至拿把螺絲刀也可以，在特殊情況下）。缺點是開封的幾何形狀不太容易控制，總體來講精度比較低，容易導致對應力敏感的樣品破碎，或者由于儀器需要用耗材而造成“二次污染”。當然，這個領域也有精度可達1微米，幾何形狀可編程的儀器，比如，美國ALLIED公司的銑削、研磨、拋光一體機X-PREP。但這種高端儀器，價格幾十萬美元，且對“敏感單位”禁運。 點擊了解更多 // 2、化學開封 其原理是用硝酸、硫酸及其混合液對芯片封裝材料進行腐蝕，屬于化學開封。優(yōu)點是沒有物理應力，不會造成樣品破碎，并且不會傷害硅等耐酸的半導體材料的電氣特性。缺點是所用材料為強酸，對人體危害大，建立實驗室和購買耗材收到政府嚴格管控，開封速度較慢，如果芯片中有耐酸性不好的走線則需要特殊處理。另外，其開封效果受到四種參數(shù)的影響，包括酸配比、流速、溫度、腐蝕時長，對操作人員有一定的經(jīng)驗要求。 目前該領域沒有國產(chǎn)的專用儀器，市面上常見的是美國NISENE的JetEtch系列和美國RKD的Elite Etch系列。 點擊了解更多 // 3、激光開封 其原理是用高能激光灼燒局部區(qū)域導致塑封材料粉碎脫落。優(yōu)點是效率高，幾何形狀可編輯，沒有二次污染，不需要強酸暴露，屬于物理開封。缺點是會產(chǎn)生局部高溫，容易導致半導體材料電氣屬性失效，所以一般只能開封到半導體材料表面，后續(xù)殘留封裝材料需要其它手段去除。該領域的專用設備供應商國內外都有，目前國產(chǎn)化程度越來越高，價格相比進口設備有了明顯下降，并且性能和實用性已經(jīng)和進口設備沒有差距。 點擊了解更多 // 4、等離子開封 其原理是通過電場功率將反應氣體離子化后與需要去除的材料接觸并產(chǎn)生化學反應而揮發(fā)?？傮w上屬于化學開封，也有同時采用化學和物理機制的。優(yōu)點是沒有物理應力，精細化程度高，不攻擊敏感材料，可到達細孔凹陷部位。缺點是速度慢，價格昂貴。 該領域的專用設備供應商主要來自歐洲和美國。 點擊了解更多 // 5、離子開封 其原理是通過高壓電場加速帶電離子，用其轟擊目標材料，使它們脫落。本質上是物理開封，帶有某些化學效果。優(yōu)點是精度非常高，可處理多種目標材料。缺點是不容易控制幾何形狀，速度慢，儀器價格昂貴。該領域的專用設備供應商主要來自日本、歐洲和美國。 點擊了解更多 //
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- 2019-11-19 11:53:40芯片開封方法和注意事項
- 開封decap耗材方法注意事項Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。去封范圍：普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 一般的有化學(Chemical)開封、機械(Mechanical)開封、激光(Laser)開封、Plasma Decap Decap實驗室可以處理幾乎所有的IC封裝形式（COB.QFP.DIP SOT 等）、打線類型（Au Cu Ag）。 高分子的樹脂體在熱的濃硝酸（98%）或濃硫酸作用下，被腐去變成易溶于丙酮的低分子化合物，在超聲作用下，低分子化合物被清洗掉，從而露出芯片表層。 開封方法一：取一塊不銹鋼板，上鋪一層薄薄的黃沙（也可不加沙產(chǎn)品直接在鋼板上加熱），放在電爐上加熱，砂溫要達100-1５0度，將產(chǎn)品放在砂子上，芯片正面方向向上，用吸管吸取少量的發(fā)煙硝酸（濃度>98%）。滴在產(chǎn)品表面，這時樹脂表面起化學反應，且冒出氣泡，待反應稍止再滴，這樣連滴5-10滴后，用鑷子夾住，放入盛有丙酮的燒杯中，在超聲機中清洗2-5分鐘后，取出再滴，如此反復，直到露出芯片為止，Z后必須以干凈的丙酮反復清洗確保芯片表面無殘留物。 開封方法二：將所有產(chǎn)品一次性放入98%的濃硫酸中煮沸。這種方法對于量多且只要看芯片是否破裂的情況較合適。缺點是操作較危險。要掌握要領。 開封注意點：所有一切操作均應在通風柜中進行，且要戴好防酸手套。產(chǎn)品開帽越到Z后越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。清洗過程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。根據(jù)產(chǎn)品或分析要求有的開帽后要露出芯片下面的導電膠.,或者第二點.另外，有的情況下要將已開帽產(chǎn)品按排重測。此時應首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷，塌絲，如無則用刀片刮去管腳上黑膜后送測。注意控制開帽溫度不要太高。 分析中常用酸：濃硫酸。這里指98%的濃硫酸,它有強烈的脫水性,吸水性和氧化性。開帽時用來一次性煮大量的產(chǎn)品，這里利用了它的脫水性和強氧化性。濃鹽酸。指37%（V/V）的鹽酸，有強烈的揮發(fā)性，氧化性。分析中用來去除芯片上的鋁層。發(fā)煙硝酸，指濃度為98%（V/V）的硝酸。用來開帽。有強烈的揮發(fā)性，氧化性，因溶有NO2而呈紅褐色。王水，指一體積濃硝酸和三體積濃鹽酸的混合物。分析中用來腐金球，因它腐蝕性很強可腐蝕金。
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- 2020-01-10 13:47:50Elite Etch 化學芯片開封機的優(yōu)勢在哪里
- 國外塑封器件的廣泛應用，使得國內人們越來越關注并開始進行可靠評估，例如篩選試驗、質量一致性檢驗、破壞性物理分析（DPA）和失效分析等方面的研究。其中DPA分析（Destructive Physical Analysis）是指是指驗證電子元器件的設計、結構、材料、制造的質量和工藝情況是否滿足預訂用途或有關規(guī)范的要求，以及是否滿足器件規(guī)定的可靠性和保障性，而對元器件樣品進行一系列的尋找失效機理分析與試驗的過程，并確定失效是偶然的還是批次性的，然后依據(jù)結論采取改正措施。 失效分析是對所有檢驗、篩選、以及在電子系統(tǒng)上失效的元器件進行的以檢測元器件(或半產(chǎn)品)不能正常工作(失去某種功能)原因為目的的一系列試驗。失效分析是在發(fā)現(xiàn)元器件失效后進行的查找原因的過程，是以判別責任或改進工藝為目的的。 其中DPA和失效分析，都需要對塑封器件進行開封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是裸露在空腔中，而是被塑封材料整個包裹住。因此，開封的這一步很關鍵。如何選擇合理有效的開封方法至關重要。 芯片開封方式通常有機械開封、化學開封和激光開封。芯片開封機是用于開封的機器，有化學芯片開封機、激光芯片開封機和等離子芯片開封機。 RKD公司的Elite Etch化學芯片開封機是一個自動混酸解封裝置，通過各種先進功能的整合來提高生產(chǎn)率，使用現(xiàn)代化材料和Z新工業(yè)設計。通過提供精確，微等分硝酸，硫酸或混合酸，RKD公司的Elite Etch蝕解封裝設備能夠迅速和便捷地打開Z精致的封裝并保證不會損壞樣品?；瘜W芯片開封機 Elite Etch Cu ESD 7200化學芯片開封機 Elite Etch Cu ESD 7200優(yōu)勢具有ESD緩解功能的全功能解封裝 RKD Elite Etch蝕刻酸解封裝置集成了許多工程創(chuàng)新。采用優(yōu)質級碳化硅加工的整體式蝕刻頭組件具有出色的耐酸性，再加上活性氮體監(jiān)測和凈化系統(tǒng)這一整體的設計，降低選擇單片碳化硅也可以改變時間。蝕刻頭使用低熱質量的設計。其他制造商使用高熱質量設計和復雜可互換的組件如可移動的蝕刻頭插入，具有不可靠的性能特點。我們簡單但有效的設計大大減少了蝕刻頭的清洗和周圍替換的情況。設備限制鼻壓頭是手動下壓，是專為大量的使用所設計。鼻壓頭通?？s回，只在安全蓋完全關閉后延伸。RAM 的鼻子垂直運動的固定裝置的蝕刻頭從而消除或包或夾具的運動。 Elite Etch Cu ESD 7200型號集成了關鍵的ESD保護電路，從而消除了在拆封過程中對易碎包裝增加ESD損壞的可能性。在傳統(tǒng)的非導電PTFE中，電荷可能會在酸管線的內表面積聚，并且任何殘留電荷都無法被中和。如果電荷超過PTFE的介電強度，則會發(fā)生介電擊穿。在該系統(tǒng)中，通過使用電耗散的PTFE消除了與PTFE相關的ESD危害。 Elite Etch Cu ESD 7200配備了與高阻抗電阻器網(wǎng)絡相連的導電閘板，有助于在拆封過程中減輕ESD。塑料封裝的IC本身尤其值得關注，以證明在無靜電環(huán)境下工作是合理的。解決方案是將電絕緣但耗散的閘板鼻組件與電功能PTFE結合在一起。這些組件可確保解封裝過程消除了打開部件內部的所有ESD風險。該系統(tǒng)配有兩個安裝在ESD面板上的插座以及用于固定ESD鑷子和腕帶的電路。在處理拆封的包裝時，可以佩戴腕帶以減輕ESD問題，包括從拆封器中取出零件，沖洗或干燥。（內容來源于網(wǎng)絡）參考文獻：張素娟,李海岸.新型塑封器件開封方法以及封裝缺陷[J].半導體技術,2006,31(7):509-511.
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- 2023-07-07 16:05:02芯片金相顯微鏡
- 金相測量顯微鏡
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- 2025-02-14 14:45:14水質檢測儀適用芯片如何選擇？
- 水質檢測儀適用芯片：提升水質監(jiān)測度與效率 隨著環(huán)保意識的提高以及對水質管理的重視，水質檢測儀的需求也不斷增加。為了確保水質檢測的準確性和實時性，水質檢測儀的性能至關重要。在這個過程中，芯片作為水質檢測儀的核心部件，發(fā)揮著至關重要的作用。本文將探討水質檢測儀適用的芯片類型、功能及其對檢測精度和效率的影響，幫助讀者更好地理解芯片在水質監(jiān)測中的重要地位。 水質檢測儀芯片的基本功能 水質檢測儀芯片的主要作用是處理傳感器采集到的水質數(shù)據(jù)，并將其轉化為可供分析的信號輸出。這些芯片通常需要具備高性能的處理能力和穩(wěn)定性，以確保數(shù)據(jù)采集、處理和傳輸?shù)臏蚀_性。水質檢測儀常用的芯片類型有模擬信號處理芯片、數(shù)字信號處理芯片以及專用的水質分析芯片。不同類型的芯片適用于不同的水質檢測需求，從而確保水質監(jiān)測的可靠性。 適用于水質檢測儀的芯片類型 模擬信號處理芯片（ADC/DAC） 模擬信號處理芯片負責將傳感器所檢測到的水質數(shù)據(jù)（通常為模擬信號）轉換為數(shù)字信號，供后續(xù)的分析和處理使用。水質檢測儀通過這些芯片能夠實現(xiàn)高精度的數(shù)據(jù)采集與處理。例如，水溫、pH值、溶解氧、氨氮等常見指標的檢測都離不開這些高精度的模擬信號處理芯片。 數(shù)字信號處理芯片（DSP） 數(shù)字信號處理芯片是進行信號分析和處理的核心組件。它能夠有效地提高數(shù)據(jù)的采樣精度和處理速度，優(yōu)化水質檢測儀的響應時間。DSP芯片在實時監(jiān)測系統(tǒng)中尤為重要，尤其是在對水質進行快速響應的應用場景中，比如飲用水管網(wǎng)、水源地的實時監(jiān)測。 專用水質分析芯片 隨著技術的發(fā)展，一些專門為水質檢測設計的芯片已經(jīng)進入市場，這些芯片能夠直接支持水質分析算法，具備處理多種水質參數(shù)的能力。通過集成多種功能，這些芯片不僅可以提升檢測儀的性能，還能夠簡化硬件設計，降低整體成本。 水質檢測儀芯片對檢測度和效率的影響 水質檢測儀的檢測度與其所使用的芯片緊密相關。高性能的芯片能夠在更廣泛的環(huán)境條件下進行穩(wěn)定的信號處理和數(shù)據(jù)轉換，避免了信號丟失和誤差，確保水質監(jiān)測結果的準確性。芯片的高效處理能力可以提升檢測效率，減少數(shù)據(jù)處理和響應時間，適用于更加復雜的水質監(jiān)測需求，如環(huán)境水質、工業(yè)廢水以及水源保護等領域。 除了數(shù)據(jù)處理能力，芯片的集成度和功耗也是影響水質檢測儀性能的重要因素。低功耗的芯片可以延長設備的使用壽命，減少維護成本；高集成度則能進一步減小水質檢測儀的體積，方便便攜式檢測設備的使用。 未來發(fā)展趨勢 隨著技術的不斷進步，水質檢測儀的芯片也在不斷創(chuàng)新。未來的芯片將會集成更多的功能，并實現(xiàn)更高精度的水質分析，甚至可以支持物聯(lián)網(wǎng)技術與云計算結合，實現(xiàn)更智能化的水質監(jiān)控。集成化程度更高的芯片將使得水質檢測儀更加小型化、低功耗，并提高水質檢測的自動化水平。 總結來說，水質檢測儀芯片作為核心部件，直接影響著水質檢測儀的性能與穩(wěn)定性。選擇適合的芯片，不僅能夠提升檢測精度，還能改善水質監(jiān)測儀的整體效率。隨著芯片技術的進步，未來的水質監(jiān)測將更加智能化和，幫助各行各業(yè)更好地實現(xiàn)水質管理與保護。
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