電子和半導(dǎo)體行業(yè)高度依賴于故障和缺陷分析,以Z*程度提高工作效率并縮短昂貴的停機時間隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,生產(chǎn)出的設(shè)備越來越小巧,而其生產(chǎn)工藝也越來越復(fù)雜精細因存在顆粒物和化學(xué)污染物引起的高成本停機對正常生產(chǎn)操作的影響越來越大任何污染物的出現(xiàn)都需要停止生產(chǎn)過程,同時準確并可靠地表征缺陷確定污染源并設(shè)法補救Zda限度縮短完成這一過程所需的時間, 實際上能夠節(jié)省數(shù)百萬美元之多 安捷倫 Cary 620 化學(xué)成像系統(tǒng)利用 FPA(二維矩陣檢測器元件,可產(chǎn)生行和列像素)來采集精密組件表面的真實組成圖像 Agilent Cary 660 FTIR Agilent Cary 670 FTIR Agilent Cary 620 FTIR 顯微鏡和成像系統(tǒng)
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