什么是PCB
PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。
PCB的重要性
PCB,線路板幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表。計(jì)算器。通用電腦，大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無(wú)器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐。實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝。檢查。維修提供識(shí)別字符和圖形。

PCB電鍍工藝流程
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。下面簡(jiǎn)單介紹所鍍金屬作用：
1、全板電鍍銅
作用與目的：保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過(guò)電鍍將其加后到一定程度。
2、圖形電鍍銅
目的與作用：為滿足各線路額定的電流負(fù)載，各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。
3、電鍍錫
目的與作用：圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻。
4、電鍍金
電鍍金分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過(guò)硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。
目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn)。
5、鍍鎳
目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度。
PCB所鍍鎳和金都是教貴的金屬，其厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。且電鍍所帶來(lái)的廢氣、廢水、廢渣也嚴(yán)重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實(shí)力就必須從鍍層厚度控制著手。深圳善時(shí)電子科技有限公司就推出一款專業(yè)的PCB鍍層厚度分析的光譜儀器 iEDX—150WT。

標(biāo)簽：PCB鍍層鍍層檢測(cè)PCB線路板