方案背景

自動X射線檢測(Automated X-ray Inspection，AXI)設(shè)備利用X 射線穿透PCB板，并在專用的成像傳感器上獲取圖像，實(shí)現(xiàn)了對PCB 板的透視， 解決了BGA、CSP等元件封裝質(zhì)量控制問題。根據(jù)需要AXI可設(shè)計成2D/3D兩種，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛和錫的合金，與穿過玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，而形成黑色圖像，然后通過圖像分析計算法便可自動地檢驗焊點(diǎn)缺陷。

相比較人工檢測，X-Ray檢測能夠看到封裝內(nèi)部的情況，檢測更徹底，更有效。非接觸式檢測更能夠避免人工檢測帶來的搬運(yùn)風(fēng)險、汗?jié)n、呼氣等額外故障點(diǎn)。

凌云推薦視覺方案

Teledyne DALSA公司Shad-o-Box系列高分辨率面陣X-Ray相機(jī) 

1、高分辨率版本可選

2、135μm大像元尺寸，更低X-Ray劑量即可成像

3、高幀頻，適應(yīng)高速在線檢測

4、使用GigE數(shù)據(jù)接口，安裝使用維護(hù)更簡單

Teledyne DALSA 公司Shad-o-Scan系列線掃描X-Ray相機(jī)

1、8K高分辨率，適應(yīng)寬幅檢測

2、緊湊的機(jī)械外觀設(shè)計，穩(wěn)定性更高

3、16bit ADC輸出，動態(tài)范圍更高

4、使用TDI技術(shù)，靈敏度更高

凌云方案優(yōu)勢

1、成像器件高分辨率、高靈敏度、高動態(tài)范圍，成像質(zhì)量優(yōu)異

2、整體外觀設(shè)計非常緊湊，成像器件穩(wěn)定性高

廣泛適用于

消費(fèi)電子檢測

零部件檢測  

安防檢查

食品異物檢測