電鍍技術(shù)廣泛應(yīng)用于需要金屬制品的電子、汽車、家電等各個行業(yè)，各個行業(yè)的高速發(fā)展也帶動了電鍍技術(shù)的進(jìn)步。通過電鍍，可以改善金屬部件的耐蝕、耐磨等表面性能，修復(fù)金屬部件的尺寸，美化金屬制品的外觀從而提高其檔次等。電鍍件是否滿足金屬制品的功能要求，與其鍍層的厚度息息相關(guān)。

本文就某個金屬電鍍件，采用金相法進(jìn)行鍍層厚度測量，為金屬制品的電鍍層厚度測量提供參考。該金屬電鍍件如下圖所示。

01.手動研磨定位

樣品外觀是曲面，目標(biāo)位置在圖1所示表面上的紅點。第一步需要將其磨平并磨近目標(biāo)位置，使樣品方便鑲嵌，另一方面可降低鑲嵌后的磨拋難度與工作量。研磨前做好點1和點2的標(biāo)記，研磨時盡量將圖1（右）的陰影部分磨去，靠近點1和點2，并保證點1和點2的切面與研磨面垂直。

02.鑲嵌

樣品測試目標(biāo)是位于邊緣處的鍍層，需對它進(jìn)行良好的鑲嵌保護(hù)，避免后續(xù)研磨形成圓角，影響測量準(zhǔn)確度。

鑲嵌采用澆注冷鑲嵌的方法，選用標(biāo)樂型號為EpoKwick TM FC的環(huán)氧樹脂及相應(yīng)固化劑套裝，這款樹脂流動性很好、收縮率較低，對樣品的保護(hù)效果很好。鑲嵌流程如下圖所示。

該過程還使用了型號為SamlKupTM的模杯，模杯直徑為25 mm，并配合型號為Release Agent的脫模劑使用。

03.磨拋

研磨與拋光采用標(biāo)樂的手自一體磨拋機AutoMet 250 的半自動模式。主要參數(shù)如下表1所示。

表中步驟1-3是手動研磨的參數(shù)推薦，因為鑲嵌后難以定位，因此手動研磨靠近1/2處后再鑲嵌。3 μm（步驟5）及0.05 μm（步驟6）細(xì)拋步驟對樣品的去除量極小，對后續(xù)測量的影響可忽略不計，因此鑲嵌后可直接9 μm（步驟4）粗拋至1/2處，再繼續(xù)用3 μm拋光液拋光，Z后通過0.05 μm氧化鋁拋光步驟可獲得光亮平整的表面。 

04.顯微觀察和鍍層厚度測量

Z終拍照與測量結(jié)果如下圖：

  

  

05.備注

1） 鑲嵌時要避免樣品角度不對造成的誤差；

2） 研磨拋光時要消除因為材料延展造成的誤差；

3） 鍍層多且厚度小，更精確的測量結(jié)果，可通過更高倍數(shù)的電鏡獲得；

4） 以上研磨與拋光參數(shù)僅供參考，可根據(jù)具體材料類型進(jìn)行調(diào)整。

06.所用設(shè)備

AutoMet 250 適用于手動或自動樣品制備，其簡單靈活的操作，讓用戶可以輕松地應(yīng)對多種應(yīng)用需求。AutoMet 250 采用耐用結(jié)構(gòu)設(shè)計以提高在頻繁使用環(huán)境中的耐用性，而其獨特的快速清潔以及豐富的操作功能，提高了用戶操作的便利性。

Leica DM4 M金相顯微鏡，適用于材料科學(xué)和質(zhì)量控制領(lǐng)域，能夠提供真實、可再現(xiàn)的顯微鏡觀察結(jié)果，呈現(xiàn)出色的光學(xué)性能以及高品質(zhì)的圖像。只需輕敲一個按鈕，即可存儲和恢復(fù)成像條件。利用高品質(zhì)顯微圖像，能夠輕松進(jìn)行具有挑戰(zhàn)性的檢驗、測量和分析任務(wù)。