KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀
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KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀

KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀產(chǎn)品介紹:
KLA Profilm3D 是一款3D白光干涉輪廓儀。KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀使用垂直干涉掃描(WLI)技術(shù)與相位干涉(PSI)技術(shù)。以較低的價(jià)格實(shí)現(xiàn)次納米級(jí)的表面形貌研究。采用白光干涉原理,不損傷樣品。
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀產(chǎn)品特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):
視場(chǎng)范圍:Profilm3D僅用10倍物鏡就提供了達(dá)到2mm的視場(chǎng)范圍,同時(shí)其最大4倍光學(xué)變焦的功能滿足了不同應(yīng)用時(shí)切換多個(gè)物鏡的需求。這些都進(jìn)一步降低了采購(gòu)需求成本。
100mm自動(dòng)XY樣品臺(tái):每臺(tái)Profilm3D光學(xué)輪廓儀都配備100mm自動(dòng)XY樣品臺(tái),4孔物鏡轉(zhuǎn)臺(tái)和手動(dòng)調(diào)平裝置作為標(biāo)準(zhǔn)配置。
性價(jià)比高:以較低的價(jià)格實(shí)現(xiàn)次納米級(jí)的表面形貌研究。
?非接觸式高精度測(cè)量?:垂直分辨率可達(dá)?亞納米級(jí)?(<1nm),適用于敏感材料(如軟質(zhì)聚合物、生物樣本)的無損檢測(cè)。
?測(cè)量簡(jiǎn)單:?Profilm3D光學(xué)輪廓儀軟件能直觀的反應(yīng)包括表面粗糙度,形狀和臺(tái)階高度的測(cè)量。在數(shù)秒內(nèi),您可以獲得平面和曲面表面上測(cè)量所有常見的粗糙度參數(shù)。也可以選擇拼接功能軟件升級(jí)來組合多個(gè)影像以提供大面積測(cè)量。
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀產(chǎn)品測(cè)量原理:
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀采用白光作為光源,通過分光鏡將光束分為兩路:一路照射被測(cè)樣品表面,另一路投射至參考鏡表面,兩束反射光在CCD相機(jī)上形成干涉條紋。樣品表面的微小高度差導(dǎo)致光程差變化,通過分析干涉條紋的明暗分布及位置偏移,計(jì)算表面各點(diǎn)的相對(duì)高度,生成三維形貌數(shù)據(jù)。
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀主要應(yīng)用:
臺(tái)階高度 | 紋理 |
外形 | 應(yīng)力 |
薄膜厚度 | 缺陷檢測(cè) |
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀產(chǎn)品參數(shù):
厚度范圍(WLI) | 50nm-10mm | 厚度范圍(PSI) | 0-3μm |
RMS重復(fù)性(WLI): | 1.0nm | RMS重復(fù)性(PSI): | 0.1nm |
臺(tái)階高度準(zhǔn)確度: | 0.7% | 臺(tái)階高度精確度: | 0.1% |
樣品反射率范圍: | 0.05%-100% | ISO25178兼容: | 是 |
更多參數(shù)可聯(lián)系我們獲取 | |||
KLA Profilm3D 光學(xué)輪廓儀圖:


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晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)使用高精度高速光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量,結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測(cè)量,該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓,包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;
晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)PLS- F1000/ F1002 是一款專門測(cè)量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動(dòng)晶圓形貌檢測(cè)及分選機(jī)。
晶圓幾何形貌及參數(shù)紅外干涉自動(dòng)檢測(cè)機(jī)使用高精度高速紅外干涉點(diǎn)傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量,結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測(cè)量,該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓,包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等;可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測(cè)量?jī)?nèi)容包括: 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness , TIR, Sag, LTV(Fullmap 測(cè)試)。
專為測(cè)量旋轉(zhuǎn)對(duì)稱樣品的表面形貌和透明薄膜的厚度而設(shè)計(jì),如金剛石車削光學(xué)表面和模塑或拋光的非球面透鏡
用于研究和生產(chǎn)的自校準(zhǔn)、全自動(dòng)化解決方案
逼真成像與可信測(cè)量數(shù)據(jù)的結(jié)合 簡(jiǎn)易直觀的操作界面提供良好的用戶體驗(yàn) 更快速地解決復(fù)雜研究和生產(chǎn)要求下的各種挑戰(zhàn)