將各類膠液滴注于高速旋轉的基片上，滴在基片上的膠液通過離心力在基片上均勻地涂覆的設備，被叫做勻膠機。溶膠的黏度以及勻膠機的轉速對于膜的厚度起到決定性作用。

勻膠機工作原理:

勻膠機在MEMS微加工,生物,材料等領域得到了非常廣泛的應用。其能夠用來對厚度比10納米還要小的薄膜進行制備，也常常在1-100微米左右厚光刻膠沉積層的光刻工藝中得到應用。

半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等均能夠用許多平面基底材料來涂覆。

利用負在片托上產生，在片托上吸附需要旋涂的基底材料，在基底材料的表面滴注膠液，利用對電機的旋轉速度的精確調節(jié)從而來使離心力大小得以改變，與此同時利用滴膠裝置來對膠液的流量進行控制，從而使得制備薄膜所需的厚度達到。除此以外旋涂時間,膠液的粘度,涂覆的溫度和濕度等環(huán)境因素也會對薄膜厚度產生影響。

勻膠機能夠涂的膜厚能夠達到10納米-10微米的范圍，均勻度能夠達到1%。

勻膠機主要構成

控制器和甩膠處理腔體兩大部分通常包含于該設備內。通常預制的PLC程序段存在于控制器內，市面上常見的設備有著較大的差異。簡易控制器利用簡單的電控調速技術將旋轉速度簡單分成2-3個檔位，低檔用來將膠液甩開，而高dang用來均勻涂布。復雜控制器設定20個程序段來對不同材料的制備過程進行存儲。