本文由 麥克默瑞提克(上海）儀器有限公司 整理匯編

2024-09-28 00:26 357閱讀次數(shù)

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  淺談飛納電鏡能譜一體機在半導體封裝引線鍵合工藝中的應用隨著移動電子產品越來越精細，芯片封裝要求也越來越高，這也迫使工廠在做檢測時需要用放大倍數(shù)更大，景深更好的設備來控制生產中的工藝，傳統(tǒng)光鏡的放大倍數(shù)已經無法滿足當前半導體封裝尺寸越來越小的要求。飛納臺式掃描電鏡以高亮度，高分辨率，高放大倍數(shù)的“三高”特點成為半導體封裝行業(yè)的得力助手。引線鍵合工藝簡介引線鍵合（WireBonding）是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間電氣互連和芯片間信息互通的一種工藝。在理想控制條件下，引線和基板間會發(fā)生電子共享或原子的相互擴散，從而使兩種金屬間實現(xiàn)原子量級上的鍵合。通常使用的細金屬線為高純度的金線（Au）、銅線（Cu）或鋁線（Al）。更通俗的講就是將Pad和引線通過焊接的方法連接起來。Pad是芯片上電路的外接點。封裝工藝中，引線焊接也被認為是Z關鍵的工藝，焊接的好壞也決定了芯片導通的情況，通常焊接完畢后需要做例如金線推拉力、金線弧高、金球厚度、彈坑測試和IMC測試等等，其中金線焊接點的觀察和表面臟污觀察在改善制程控制品質方面尤其重要。這就催生出需要放大倍率足夠大，景深足夠好且能夠定性測量元素的儀器電鏡能譜一體機圖1.FOL-WireBonding引線焊接流程圖飛納電鏡能譜一體機在WiredBonding工藝中的應用飛納電鏡能譜一體機Zda可以放大130,000倍，分辨率可以達到10nm以下，以及具有光學顯微鏡無法比擬的超高景深以及配套的能譜，能譜可以進行元素定性半定量。飛納電鏡能譜一體機在半導體封裝引線鍵合工藝中的主要應用為：可以觀察金線焊接情況，并可以通過能譜面掃或者區(qū)域掃來確認焊接區(qū)域或者其他區(qū)域是否有其他雜質，從而達到引線鍵合工藝和其他前段工藝的制程管控目的。同時飛納電鏡能譜一體機對工作環(huán)境無特殊要求，使用的簡便和六硼化鈰燈絲的穩(wěn)定性，也滿足了工廠GX率的要求?？偨Y，飛納電鏡能譜一體機是半導體封裝工廠引線鍵合工藝品質量管控和制程改善非常GX率的參考工具之一。圖2Phenom看金線形貌圖3Phenom看魚尾紋形貌[詳細]

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  OLED基板的封裝是直接影響模組壽命的關鍵因素之一。除了在封裝過程中必需的環(huán)境條件，封裝的方法之外，對于封裝材的要求也有著比較高的要求。一旦封裝材在固化后出現(xiàn)穩(wěn)定性不佳，厚度不均導致變形等問題，將會直接造成成品基板良率降低。別是對于此類含有顆粒狀物質的膠材，由于顆粒的特殊性質造成結塊、凝膠而往往分布不均。直接影響到整個工藝的品質。此外，由于封裝材料本身含有粘度較高的膠體類，普通的分散設備作用效果往往是比較有限的。因此才考慮使用具有較高剪切力，能應對中高粘度的三輥機來對此類漿料進行加工。[詳細]

  2018-08-14 10:00

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• 穩(wěn)壓輸出，SIP-24和SMD封裝電源EC3AE系列

  EC3AEEC3AE3WATTDC-DCCONVERTERS出產商:Cincon產品類別:DC-DC轉換器系列:EC3AE輸入電壓:5、12、24、28、48Vdc輸出電壓:5-15Vdc輸出功率:3W效率:61%特性:*小功率、GX。*穩(wěn)壓輸出，SIP-24和SMD封裝。*LC輸入濾波，低紋波低噪聲。參考連結:EC3AE系列規(guī)格與外形圖EC3AE01MEC3AE02MEC3AE03MEC3AE04MEC3AE05MEC3AE11MEC3AE12MEC3AE13MEC3AE14MEC3AE15MEC3AE21MEC3AE22MEC3AE23MEC3AE24MEC3AE25MEC3AE31MEC3AE32MEC3AE33MEC3AE34MEC3AE35MEC3AE41MEC3AE42MEC3AE43MEC3AE44MEC3AE45M[詳細]

  2018-09-01 10:00

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