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突破OLED封裝材料的超精細(xì)分散極限值

本文由 上??茖W(xué)儀器有限公司 整理匯編

2018-08-14 10:00 662閱讀次數(shù)

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OLED基板的封裝是直接影響模組壽命的關(guān)鍵因素之一。除了在封裝過程中必需的環(huán)境條件,封裝的方法之外,對于封裝材的要求也有著比較高的要求。一旦封裝材在固化后出現(xiàn)穩(wěn)定性不佳,厚度不均導(dǎo)致變形等問題,將會直接造成成品基板良率降低。別是對于此類含有顆粒狀物質(zhì)的膠材,由于顆粒的特殊性質(zhì)造成結(jié)塊、凝膠而往往分布不均。直接影響到整個(gè)工藝的品質(zhì)。此外,由于封裝材料本身含有粘度較高的膠體類,普通的分散設(shè)備作用效果往往是比較有限的。因此才考慮使用具有較高剪切力,能應(yīng)對中高粘度的三輥機(jī)來對此類漿料進(jìn)行加工。

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