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集成電路(IC)封裝的界面顯微組織檢驗方法
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本文由 美國標樂(原廠) 整理匯編
2006-10-20 00:00 484閱讀次數(shù)
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集成電路(IC)封裝的界面顯微組織檢驗方法
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由于集成電路整機企業(yè)所用的元器件類別、品種比較多,希望能有一個測試系統(tǒng)能夠包羅萬象,解決所有元器件的測試,實際上這根本不可能。例如果集成電路溫度控制設備覆蓋的元器件類別、品種太少,將會影響在整機企業(yè)的應用放果。
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