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淺談飛納電鏡能譜一體機(jī)在半導(dǎo)體封裝引線鍵合工藝中的應(yīng)用

本文由 復(fù)納科學(xué)儀器(上海)有限公司 整理匯編

2018-08-22 10:00 1334閱讀次數(shù)

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淺談飛納電鏡能譜一體機(jī)在半導(dǎo)體封裝引線鍵合工藝中的應(yīng)用隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品越來(lái)越精細(xì),芯片封裝要求也越來(lái)越高,這也迫使工廠在做檢測(cè)時(shí)需要用放大倍數(shù)更大,景深更好的設(shè)備來(lái)控制生產(chǎn)中的工藝,傳統(tǒng)光鏡的放大倍數(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足當(dāng)前半導(dǎo)體封裝尺寸越來(lái)越小的要求。飛納臺(tái)式掃描電鏡以高亮度,高分辨率,高放大倍數(shù)的“三高”特點(diǎn)成為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的得力助手。引線鍵合工藝簡(jiǎn)介引線鍵合(WireBonding)是一種使用細(xì)金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量使金屬引線與基板焊盤緊密焊合,實(shí)現(xiàn)芯片與基板間電氣互連和芯片間信息互通的一種工藝。在理想控制條件下,引線和基板間會(huì)發(fā)生電子共享或原子的相互擴(kuò)散,從而使兩種金屬間實(shí)現(xiàn)原子量級(jí)上的鍵合。通常使用的細(xì)金屬線為高純度的金線(Au)、銅線(Cu)或鋁線(Al)。更通俗的講就是將Pad和引線通過(guò)焊接的方法連接起來(lái)。Pad是芯片上電路的外接點(diǎn)。封裝工藝中,引線焊接也被認(rèn)為是Z關(guān)鍵的工藝,焊接的好壞也決定了芯片導(dǎo)通的情況,通常焊接完畢后需要做例如金線推拉力、金線弧高、金球厚度、彈坑測(cè)試和IMC測(cè)試等等,其中金線焊接點(diǎn)的觀察和表面臟污觀察在改善制程控制品質(zhì)方面尤其重要。這就催生出需要放大倍率足夠大,景深足夠好且能夠定性測(cè)量元素的儀器電鏡能譜一體機(jī)圖1.FOL-WireBonding引線焊接流程圖飛納電鏡能譜一體機(jī)在WiredBonding工藝中的應(yīng)用飛納電鏡能譜一體機(jī)Zda可以放大130,000倍,分辨率可以達(dá)到10nm以下,以及具有光學(xué)顯微鏡無(wú)法比擬的超高景深以及配套的能譜,能譜可以進(jìn)行元素定性半定量。飛納電鏡能譜一體機(jī)在半導(dǎo)體封裝引線鍵合工藝中的主要應(yīng)用為:可以觀察金線焊接情況,并可以通過(guò)能譜面掃或者區(qū)域掃來(lái)確認(rèn)焊接區(qū)域或者其他區(qū)域是否有其他雜質(zhì),從而達(dá)到引線鍵合工藝和其他前段工藝的制程管控目的。同時(shí)飛納電鏡能譜一體機(jī)對(duì)工作環(huán)境無(wú)特殊要求,使用的簡(jiǎn)便和六硼化鈰燈絲的穩(wěn)定性,也滿足了工廠GX率的要求。總結(jié),飛納電鏡能譜一體機(jī)是半導(dǎo)體封裝工廠引線鍵合工藝品質(zhì)量管控和制程改善非常GX率的參考工具之一。圖2Phenom看金線形貌圖3Phenom看魚尾紋形貌

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