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案例分析 | 利用光學(xué)顯微鏡和激光光譜的2合1解決方案對帶涂層的環(huán)狀螺旋彈簧執(zhí)行深度剖析和分層分析


  • 除了同時進行視覺和化學(xué)檢查外,結(jié)合了光學(xué)顯微鏡和激光誘導(dǎo)擊穿光譜技術(shù)(LIBS)的2合1材料分析解決方案還可用于高效執(zhí)行深度剖析。深度剖析可以成為整個材料分析工作流程的其中一環(huán)。本文討論了用2合1解決方案對涂層材料進行快速深度剖析的方法。檢測具有多層涂層,或散裝材料內(nèi)有多種成分的部件或零件時,深度剖析是非常有效的方法。印刷電路板(電子)上的涂層和車輛(汽車和運輸)上的油漆和防腐蝕涂層就很適合進行深度剖析。2合1解決方案可以大幅節(jié)省材料分析的成本和時間。在生產(chǎn)、質(zhì)量控制、故障分析或研發(fā)過程中,如果數(shù)據(jù)足夠相關(guān)、準確、可靠,那么決策者就能更快、更有信心地作出決策。


    介 紹






    金屬合金、汽車、航空航天、運輸和電子等行業(yè)的產(chǎn)品和應(yīng)用,以及金相學(xué)、地球科學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域都離不開材料分析[1-3]。面對日益激烈的競爭和日益嚴苛的標準,如何選擇經(jīng)濟高效的方式來保障產(chǎn)品的質(zhì)量或研究結(jié)果的可靠性,以進行后續(xù)創(chuàng)新已然成為了一個嚴峻的問題。


    采用多種技術(shù)對材料進行目視檢查,然后確定其局部成分的方法,需耗費大量的時間和成本[1-3]。高分辨率、高對比度的顯微鏡可用于執(zhí)行目視檢查,化學(xué)/元素光譜分析可用于確定材料成分。制定具體應(yīng)用的后續(xù)行動方案之前,通常要先了解材料的微觀結(jié)構(gòu)和成分的可靠數(shù)據(jù)。如果時間和預(yù)算有限,迫使人們必須采取有效的方法來迅速做出正確決策時,獲取這些數(shù)據(jù)就更加重要了。


    在部分檢查中,如質(zhì)量控制(QC)和故障分析(FA),人們必須要能識別多層涂層,以及從基材到表面的成分變化情況[4-6]。這些需求廣泛分布于各行各業(yè),如電子(焊接和PCB表面涂層)和汽車/運輸和建筑(油漆和防腐蝕涂層)行業(yè),以及法醫(yī)領(lǐng)域(事故調(diào)查)。材料涂上涂層后,可以賦予零部件特定的機械或電氣性能,或者僅僅是保護它們免受磨損、風(fēng)化和腐蝕。涂層可以有多個層次,分別由多種材料構(gòu)成。檢測具有多層涂層,或從基材到表面有多種成分的零部件時,深度剖析可以確定每層材料或特定深度的成分。此外,甚至還可以顯示關(guān)鍵層是否存在。


    下面介紹使用徠卡顯微系統(tǒng)的DM6 M LIBS材料分析解決方案進行深度剖析和分層分析的情況。


    材料的深度剖面分析






    LIBS方法利用激光燒蝕,對涂層和組件材料進行微鉆(μ-drill)。微鉆的作用包括:

    • 深度剖析,以確定成分隨材料深度變化的情況;

    • 對多層油漆或涂層材料進行分層分析;

    • 表面清洗,以去除氧化物或污染物。


    圖1為在鋼合金上進行微鉆的示例。



    圖1:A) 示意圖顯示了具有多層涂層材料的橫截面和一個微鉆鉆孔,其中寬度和深度已標明。B)帶有微鉆鉆孔的鋼材圖像(用紅色箭頭標記)。


    涂層材料的分層分析






    一個由銅(Cu)制成,并涂有鎳(Ni)和銀(Ag)的環(huán)狀螺旋彈簧經(jīng)過了深度剖面分析。分析采用的是DM6 M LIBS解決方案的微鉆和LIBS功能。彈簧的各層和基材都經(jīng)過了分析。


    環(huán)狀螺旋彈簧是在兩端連接的盤狀彈簧,外觀呈圓形,常用于電機密封、皮帶驅(qū)動的電機和電氣連接器中。圖2顯示了環(huán)狀螺旋彈簧的照片和材料截面的示意圖。


    環(huán)狀螺旋彈簧的深度剖面分析數(shù)據(jù)如下所示。我們在彈簧材料上共進行了8次激光微鉆,以分析從表面到基材的成分。每次激光微鉆大約可以在焦點位置燒蝕5微米,具體視材料性質(zhì)而定。進行8次激光微鉆,并獲取3份光譜數(shù)據(jù)的總用時在1到2分鐘之間。


    圖2中的結(jié)果顯示了以下光譜:

    • 頂層是第1次激光微鉆時打開的,材質(zhì)是銀;

    • 下一層是第4次激光微鉆時打開的,材質(zhì)是鎳;

    • 第8次微鉆打開的材質(zhì)是銅。


    圖2:A) 涂有銀和鎳層的銅質(zhì)環(huán)狀螺旋彈簧的圖片,我們采用LIBS和微鉆對其進行深度剖析。B) 顯示銅質(zhì)彈簧材料截面的示意圖。


    為確定彈簧各層和基材的LIBS光譜數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)庫中的參考元素光譜的匹配程度,我們計算了兩者的匹配度。下表1為各層和基材材料的數(shù)值。然后我們選擇了與測量光譜匹配度最 高的元素參考光譜來確定材料成分。


    表1:對比LIBS獲得的環(huán)狀螺旋彈簧光譜與數(shù)據(jù)庫中特定元素Ag、Ni和Cu的參考光譜,其匹配度如上表所示。


    小 結(jié)

    本文介紹了使用徠卡顯微系統(tǒng)DM6 M LIBS材料分析解決方案對帶涂層的環(huán)狀螺旋彈簧(電機或電子元件)進行深度剖析的方法。對材料進行微鉆后,即可獲得彈簧的2個涂層和基材的光譜,整個過程僅需1到2分鐘。


    材料分析對各類產(chǎn)品開發(fā)(R&D)、質(zhì)量控制(QC)、故障分析(FA)和技術(shù)應(yīng)用都很重要,并且廣泛應(yīng)用于許多行業(yè)和領(lǐng)域中。通常這種分析的時間和預(yù)算都是有限的,但獲得可靠結(jié)果和保障產(chǎn)品質(zhì)量始終非常重要[1-3]。


    對于具有多層涂層,或材料內(nèi)部包含多種成分的部件執(zhí)行檢查、質(zhì)量控制或FA時,有時需要做深度剖析。比如,油漆和防腐涂層就需要進行深度剖析。深度剖析可以確定各層材料或特定深度的成分。


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除了同時進行視覺和化學(xué)檢查外,結(jié)合了光學(xué)顯微鏡和激光誘導(dǎo)擊穿光譜技術(shù)(LIBS)的2合1材料分析解決方案還可用于高效執(zhí)行深度剖析。深度剖析可以成為整個材料分析工作流程的其中一環(huán)。本文討論了用2合1解決方案對涂層材料進行快速深度剖析的方法。檢測具有多層涂層,或散裝材料內(nèi)有多種成分的部件或零件時,深度剖析是非常有效的方法。印刷電路板(電子)上的涂層和車輛(汽車和運輸)上的油漆和防腐蝕涂層就很適合進行深度剖析。2合1解決方案可以大幅節(jié)省材料分析的成本和時間。在生產(chǎn)、質(zhì)量控制、故障分析或研發(fā)過程中,如果數(shù)據(jù)足夠相關(guān)、準確、可靠,那么決策者就能更快、更有信心地作出決策。


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金屬合金、汽車、航空航天、運輸和電子等行業(yè)的產(chǎn)品和應(yīng)用,以及金相學(xué)、地球科學(xué)和材料科學(xué)等領(lǐng)域都離不開材料分析[1-3]。面對日益激烈的競爭和日益嚴苛的標準,如何選擇經(jīng)濟高效的方式來保障產(chǎn)品的質(zhì)量或研究結(jié)果的可靠性,以進行后續(xù)創(chuàng)新已然成為了一個嚴峻的問題。


采用多種技術(shù)對材料進行目視檢查,然后確定其局部成分的方法,需耗費大量的時間和成本[1-3]。高分辨率、高對比度的顯微鏡可用于執(zhí)行目視檢查,化學(xué)/元素光譜分析可用于確定材料成分。制定具體應(yīng)用的后續(xù)行動方案之前,通常要先了解材料的微觀結(jié)構(gòu)和成分的可靠數(shù)據(jù)。如果時間和預(yù)算有限,迫使人們必須采取有效的方法來迅速做出正確決策時,獲取這些數(shù)據(jù)就更加重要了。


在部分檢查中,如質(zhì)量控制(QC)和故障分析(FA),人們必須要能識別多層涂層,以及從基材到表面的成分變化情況[4-6]。這些需求廣泛分布于各行各業(yè),如電子(焊接和PCB表面涂層)和汽車/運輸和建筑(油漆和防腐蝕涂層)行業(yè),以及法醫(yī)領(lǐng)域(事故調(diào)查)。材料涂上涂層后,可以賦予零部件特定的機械或電氣性能,或者僅僅是保護它們免受磨損、風(fēng)化和腐蝕。涂層可以有多個層次,分別由多種材料構(gòu)成。檢測具有多層涂層,或從基材到表面有多種成分的零部件時,深度剖析可以確定每層材料或特定深度的成分。此外,甚至還可以顯示關(guān)鍵層是否存在。


下面介紹使用徠卡顯微系統(tǒng)的DM6 M LIBS材料分析解決方案進行深度剖析和分層分析的情況。


材料的深度剖面分析






LIBS方法利用激光燒蝕,對涂層和組件材料進行微鉆(μ-drill)。微鉆的作用包括:

  • 深度剖析,以確定成分隨材料深度變化的情況;

  • 對多層油漆或涂層材料進行分層分析;

  • 表面清洗,以去除氧化物或污染物。


圖1為在鋼合金上進行微鉆的示例



圖1:A) 示意圖顯示了具有多層涂層材料的橫截面和一個微鉆鉆孔,其中寬度和深度已標明。B)帶有微鉆鉆孔的鋼材圖像(用紅色箭頭標記)。


涂層材料的分層分析






一個由銅(Cu)制成,并涂有鎳(Ni)和銀(Ag)的環(huán)狀螺旋彈簧經(jīng)過了深度剖面分析。分析采用的是DM6 M LIBS解決方案的微鉆和LIBS功能。彈簧的各層和基材都經(jīng)過了分析。


環(huán)狀螺旋彈簧是在兩端連接的盤狀彈簧,外觀呈圓形,常用于電機密封、皮帶驅(qū)動的電機和電氣連接器中。圖2顯示了環(huán)狀螺旋彈簧的照片和材料截面的示意圖。


環(huán)狀螺旋彈簧的深度剖面分析數(shù)據(jù)如下所示。我們在彈簧材料上共進行了8次激光微鉆,以分析從表面到基材的成分。每次激光微鉆大約可以在焦點位置燒蝕5微米,具體視材料性質(zhì)而定。進行8次激光微鉆,并獲取3份光譜數(shù)據(jù)的總用時在1到2分鐘之間。


圖2中的結(jié)果顯示了以下光譜:

  • 頂層是第1次激光微鉆時打開的,材質(zhì)是銀;

  • 下一層是第4次激光微鉆時打開的,材質(zhì)是鎳;

  • 第8次微鉆打開的材質(zhì)是銅。


圖2:A) 涂有銀和鎳層的銅質(zhì)環(huán)狀螺旋彈簧的圖片,我們采用LIBS和微鉆對其進行深度剖析。B) 顯示銅質(zhì)彈簧材料截面的示意圖。


為確定彈簧各層和基材的LIBS光譜數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)庫中的參考元素光譜的匹配程度,我們計算了兩者的匹配度。下表1為各層和基材材料的數(shù)值。然后我們選擇了與測量光譜匹配度最 高的元素參考光譜來確定材料成分。


表1:對比LIBS獲得的環(huán)狀螺旋彈簧光譜與數(shù)據(jù)庫中特定元素Ag、Ni和Cu的參考光譜,其匹配度如上表所示。


小 結(jié)

本文介紹了使用徠卡顯微系統(tǒng)DM6 M LIBS材料分析解決方案對帶涂層的環(huán)狀螺旋彈簧(電機或電子元件)進行深度剖析的方法。對材料進行微鉆后,即可獲得彈簧的2個涂層和基材的光譜,整個過程僅需1到2分鐘。


材料分析對各類產(chǎn)品開發(fā)(R&D)、質(zhì)量控制(QC)、故障分析(FA)和技術(shù)應(yīng)用都很重要,并且廣泛應(yīng)用于許多行業(yè)和領(lǐng)域中。通常這種分析的時間和預(yù)算都是有限的,但獲得可靠結(jié)果和保障產(chǎn)品質(zhì)量始終非常重要[1-3]。


對于具有多層涂層,或材料內(nèi)部包含多種成分的部件執(zhí)行檢查、質(zhì)量控制或FA時,有時需要做深度剖析。比如,油漆和防腐涂層就需要進行深度剖析。深度剖析可以確定各層材料或特定深度的成分。


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       進行這些元素分析,對學(xué)術(shù)研究、材料的功能性和實用性評估非常重要。

       X射線熒光光譜儀能提供快速、無損的元素分析。下面顯示兩種分析結(jié)果:簡便分析只需一觸按鈕就可獲得,手動分析是在傳統(tǒng)的人工設(shè)置條件下進行的。通過簡便分析能快速地知道各元素的濃度量級,利用手動分析可以使分析精度更高。

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1.用XRF測試膜厚

60秒鐘測試

分析結(jié)果 

3.74 μm

定量結(jié)果

P:8.3 mass%

Ni:91.7 mass%

無需前處理,能快速測試。

還能對Ni、P的成分同時進行定量分析。


2.用SEM觀察截面

膜厚測量結(jié)果

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能在放大觀察鍍層截面的同時進行測長。

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小兒10個半月發(fā)燒腹瀉,反復(fù)發(fā)作,到醫(yī)院就診,大夫量體溫(37.4),做了血細胞分析報告,醫(yī)生說沒什么,開了助消化的藥,說是有點貧血,沒有說清楚該怎么辦,將分析報告付上,請幫忙解釋一... 小兒10個半月發(fā)燒腹瀉,反復(fù)發(fā)作,到醫(yī)院就診,大夫量體溫(37.4),做了血細胞分析報告,醫(yī)生說沒什么,開了助消化的藥,說是有點貧血,沒有說清楚該怎么辦,將分析報告付上,請幫忙解釋一下,謝謝! 血細胞分析報告1 檢測項目 結(jié)果 參考范圍 提示 白細胞總數(shù)(WBC) 8 5.0—12.0 淋巴細胞比率(LY%) 70.5 20.0—40.0 H 中值細胞比率(MO%) 2.7 1.0—15.0 中性粒細胞比率(GR%) 26.8 50.0—70.0 L 淋巴細胞(LY#) 5.6 1.0—4.1 H 中值細胞(MO#) 0.2 0.1—1.8 中性粒細胞(GR#) 2.2 2.0—7.8 紅細胞總數(shù)(RBC) 4.22 4.0—6.0 血紅蛋白(HGB) 97 110—150 L 紅細胞壓積(HCT) 25 36.0—48.0 L 紅細胞平均體積MCV) 59.4 73.0—87.0 L 平均血紅蛋白含量(MCH 22.9 26.0—32.0 L 平均血紅蛋白濃度(MCHC) 388 320—360 H 紅細胞分布寬度CV(RDW—CV) 14.4 11.5—14.5 紅細胞分布寬度SD(RDW—SD) 26 37.0—54.0 L 血小板總數(shù)(PLT) 171 100—300 血小板平均體積(MPV) 8.6 7.4—10.4 血小板分布寬度(PDW) 6.1 10.0—14.0 L 血小板壓積(PCT) 0.14 0.10—0.28 展開
2017-11-20 01:30:47 688 1
財務(wù)分析題目1
某企業(yè)流動負債200萬元,流動資產(chǎn)400萬元,其中應(yīng)收票據(jù)50萬元,存貨90萬,待攤費用2萬,預(yù)付賬款7萬,應(yīng)收賬款200萬,求企業(yè)流動比率。速動比率?
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