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利用 SEM 和 XRF 進行鍍層分析

捷歐路(北京)科貿有限公司 2020-03-09 11:36:11 816  瀏覽
  •        SEM(掃描電子顯微鏡)利用CP ( 截面拋光儀)制備的截面樣品,能直接觀察、分析鍍層的橫截面。XRF(X射線熒光光譜儀)雖然不能觀察截面的狀態(tài),但可以快速、簡便地測量膜厚,在評估大批量生產(chǎn)時的不確定度、膜厚的均勻性等測試大量樣品的時候非常有效。將用于觀察的SEM和用于膜厚分析的XRF結合起來使用,可以實現(xiàn)GX率的質量管理。

    分析實例:鎳鍍層的交叉檢查分析

           鍍層厚度是決定產(chǎn)品的特性、質量的重要因素。因此,對膜厚有著多種測試、分析和評定方法?;瘜W鍍鎳被廣泛應用于電子/電器部件的表面處理,下面是對鍍鎳層進行的交叉檢查:利用掃描電子顯微鏡(SEM)直接觀察截面、利用X射線熒光光譜儀(XRF)進行膜厚分析。

    1.用XRF測試膜厚

    60秒鐘測試

    分析結果 

    3.74 μm

    定量結果

    P:8.3 mass%

    Ni:91.7 mass%

    無需前處理,能快速測試。

    還能對Ni、P的成分同時進行定量分析。


    2.用SEM觀察截面

    膜厚測量結果

    平均 3.73 μm

    能在放大觀察鍍層截面的同時進行測長。

    安裝選配件EDS,還能進行鍍層截面的元素分析。




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熱門問答

利用 SEM 和 XRF 進行鍍層分析

       SEM(掃描電子顯微鏡)利用CP ( 截面拋光儀)制備的截面樣品,能直接觀察、分析鍍層的橫截面。XRF(X射線熒光光譜儀)雖然不能觀察截面的狀態(tài),但可以快速、簡便地測量膜厚,在評估大批量生產(chǎn)時的不確定度、膜厚的均勻性等測試大量樣品的時候非常有效。將用于觀察的SEM和用于膜厚分析的XRF結合起來使用,可以實現(xiàn)GX率的質量管理。

分析實例:鎳鍍層的交叉檢查分析

       鍍層厚度是決定產(chǎn)品的特性、質量的重要因素。因此,對膜厚有著多種測試、分析和評定方法?;瘜W鍍鎳被廣泛應用于電子/電器部件的表面處理,下面是對鍍鎳層進行的交叉檢查:利用掃描電子顯微鏡(SEM)直接觀察截面、利用X射線熒光光譜儀(XRF)進行膜厚分析。

1.用XRF測試膜厚

60秒鐘測試

分析結果 

3.74 μm

定量結果

P:8.3 mass%

Ni:91.7 mass%

無需前處理,能快速測試。

還能對Ni、P的成分同時進行定量分析。


2.用SEM觀察截面

膜厚測量結果

平均 3.73 μm

能在放大觀察鍍層截面的同時進行測長。

安裝選配件EDS,還能進行鍍層截面的元素分析。




2020-03-09 11:36:11 816 0
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各就各位,預備!

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  • 如何借助日立的新技術,更快完成每一次鍍層分析

  • 如何讓您的分析數(shù)據(jù)更快付諸實踐

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根據(jù)《GB/T 21187-2007 原子吸收分光光度計》 和《JJG 023-1996 原子吸收光譜儀檢定規(guī)程》規(guī)定,原子吸收光譜儀(AAS)的波長邊緣能量的長波長端需要標定銫(Cs)在 852.1 nm 處的背景。Cs 是低熔點元素,普通的 Cs 空心陰極燈具有不穩(wěn)定的缺點,所以無論是在檢定過程中,還是在日常樣品檢測中都無法保證靈敏度和穩(wěn)定性。

PinAAcle ? 900T AAS

PerkinElmer ZL的無極放電燈(EDL)具有強度高、穩(wěn)定性好、壽命長等優(yōu)點,非常適合用作 Cs 的光源。 采用 Perkinelmer 公司的 PinAAcle 900T AAS,可對飲用水樣中的 Cs 進行測定,靈敏度高,穩(wěn)定性好,加標回收率穩(wěn)定。Cs 容易揮發(fā),配置標準儲備液時一定要帶酸基質,建議采用 0.5% 的硝酸以確保標準溶液的穩(wěn)定性。此外,采用 0.2%(V/ V)硫酸作為基體改進劑可改善峰形,提高測量的重現(xiàn)性。

表 1. 儀器參數(shù)

圖 1 . Cs 校準曲線與峰形

表 2. 樣品加標回收率

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