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  a13538716662 2017-04-04 00:00:00

  超聲波探傷超聲波發(fā)射接收都通探實現(xiàn)探種類結(jié)構(gòu)型式探傷前應(yīng)根據(jù)檢象形狀、衰減技術(shù)要求選擇探探選擇包括探型式、頻率、晶片尺寸斜探K值選擇等 1.探型式選擇 用探型式縱波直探、橫波斜探表面波探、雙晶探、聚焦探等般根據(jù)工件形狀能現(xiàn)缺陷部位、向等條件選擇探型式使聲束軸線盡量與缺陷垂直 縱波直探能發(fā)射接收縱波束軸線垂直于探測面主要用于探測與探測面平行缺陷鍛件、鋼板夾層、折疊等缺陷 橫波斜探通波形轉(zhuǎn)換實現(xiàn)橫波探傷主要用于探測與深測面垂直或定角缺陷焊縫未焊透、夾渣、未溶合等缺陷 表面波探用于探測工件表面缺陷雙晶探用于探測工件近表面缺陷聚焦探用于水浸探測管材或板材 2.探頻率選擇 超聲波探傷頻率O.5～10MHz間選擇范圍般選擇頻率應(yīng)考慮索 (1)由于波繞射使超聲波探傷靈敏度約提高頻率利于發(fā)現(xiàn)更缺陷 (2)頻率高脈沖寬度辨力高利于區(qū)相鄰缺陷 (3) 知頻率高波短則半擴散角聲束指向性能量集利于發(fā)現(xiàn)缺陷并缺陷定位 (4) 知頻率高波短近場區(qū)度探傷利 (5) 知頻率增加衰減急劇增加 由析知頻率離低探傷較影響頻率高靈敏度辨力高指向性探傷利頻率高近場區(qū)度衰減探傷利實際探傷要全面析考慮各面索合理選擇頻率般保證探傷靈敏度前提盡能選用較低頻率 于晶粒較細(xì)鍛件、軋制件焊接件等般選用較高頻率用2.5～5.0MHz晶粒較粗鑄件、奧氏體鋼等宜選用較低頻率用O.5～2.5MHz頻率高引起嚴(yán)重衰減示波屏現(xiàn)林狀波信噪比降甚至探傷 3.探晶片尺寸選擇科樸道超聲波探傷儀 探圓晶片尺寸般φ10～φ30mm晶片探傷定影響選擇晶片尺寸要考慮素 (l) 知晶片尺寸增加半擴散角減少波束指向性變超聲波能量集探傷利 (2)由N=等知晶片尺寸增加近場區(qū)度迅速增加探傷利 (3)晶片尺寸輻射超聲波能量探未擴散區(qū)掃查范圍遠(yuǎn)距離掃查范圍相變發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力增強 析說明晶片聲柬指向性近場區(qū)度、近距離掃查范圍遠(yuǎn)距離缺陷檢能力較影響實際探傷探傷面積范圍工件提高探傷效率宜選用晶片探探傷厚度工件效發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷宜選用晶片探探傷型工件提高缺陷定位定量精度宜選用晶片探探傷表面太平整曲率較工件減少耦合損失宜選用晶片探 4.橫渡斜探K值選擇 橫波探傷探K值探傷靈敏度、聲束軸線向波聲程(入射點至底面反射點距離)較影響由圖l.39知于用機玻璃斜探探傷鋼制工傳βs=40°(K=O.84)左右聲壓往復(fù)透射率高即探傷靈敏度高由K=tgβs知K值βs波聲程實際探傷工件厚度較應(yīng)選用較K值便增加波聲程避免近場區(qū)探傷工件厚度較應(yīng)選用較K值 面給用超聲波斜探選擇案參考： 1.斜探K值與角度應(yīng)關(guān)系 NO. K值 應(yīng)角度 1 K1 應(yīng)45度 2 K1.5 應(yīng)56.3度 3 K2 應(yīng)63.4度 4 K2.5 應(yīng)68.2度 5 K3 應(yīng)71.6度 2.焊縫探傷超聲波探選擇案參考 編號 測工件厚度 選擇探斜率 選擇探斜率 1 4—5mm 6×6 K3 銹鋼：1.25MHz （同） 2 6—8mm 8×8 K3 鑄鐵：0.5—2.5 MHz（同） 3 9—10mm 9×9 K3 普通鋼：5MHz （同） 4 11—12mm 9×9 K2.5 5 13—16 mm 9×9 K2 6 17—25 mm 13×13 K2 7 26—30 mm 13×13 K2.5 8 31—46 mm 13×13 K1.5 9 47—120 mm 13×13( K2—K1) 10 121—400 mm 18×18 ( K2—K1) 20×20 ( K2—K1) 感覺這樣的提問沒有意義 感覺這樣的提問沒有什么意義哈

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