在1.6T光模塊的技術(shù)發(fā)展中，共封裝光學(xué)（CPO）與硅光集成是重要的技術(shù)路徑。其內(nèi)部激光器、調(diào)制器等核心芯片需要通過共晶貼片工藝實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)的集成。該焊接界面的質(zhì)量，對(duì)模塊的整體性能與工作穩(wěn)定性存在影響。蘇州卡斯圖的MIR100近紅外顯微鏡，為觀察與分析該界面狀態(tài)，提供了一種共晶后缺陷檢測(cè)的觀察方案。

一、1.6T光模塊對(duì)共晶界面觀察的需求

1.6T技術(shù)對(duì)光電器件提出了更高要求。共晶界面若存在空洞、裂紋或焊接不均等情況，可能帶來以下幾方面的影響：

熱管理影響：界面缺陷可能影響局部散熱，在芯片高功率工作時(shí)形成溫度分布不均。

信號(hào)質(zhì)量考量：高速信號(hào)對(duì)傳輸路徑的連續(xù)性有較高要求，界面的不完善可能對(duì)信號(hào)完整性構(gòu)成挑戰(zhàn)。

長(zhǎng)期穩(wěn)定性關(guān)注：在熱應(yīng)力循環(huán)下，初始的界面缺陷存在擴(kuò)展風(fēng)險(xiǎn)，可能影響器件使用壽命。

因此，對(duì)共晶界面進(jìn)行非破壞性的內(nèi)部檢查，是1.6T光模塊制造流程中的一個(gè)考慮環(huán)節(jié)。

二、 卡斯圖MIR100近紅外顯微鏡的觀察方案

蘇州卡斯圖的MIR100系列近紅外顯微鏡，其工作方式為共晶紅外檢測(cè) 提供了觀察途徑。

1.透硅成像能力

技術(shù)細(xì)節(jié)：MIR100利用硅材料對(duì)近紅外光的透過特性，配置相應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)與成像單元，可從硅基板一側(cè)對(duì)共晶界面進(jìn)行共晶toushi檢查。

應(yīng)用價(jià)值：該方式有助于操作人員了解被芯片遮蓋的焊接界面形貌，觀察共晶層的均勻性與連續(xù)性。

2.缺陷觀察與分析

技術(shù)細(xì)節(jié)：在近紅外波段，共晶金屬與空洞對(duì)光的反射特性不同，在圖像中呈現(xiàn)亮度差異。MIR100可捕獲這一差異，形成可用于分析的圖像。

應(yīng)用價(jià)值：結(jié)合MIR100的輔助分析軟件，可以對(duì)圖像進(jìn)行觀察，并對(duì)空洞率 進(jìn)行統(tǒng)計(jì)測(cè)量，為工藝評(píng)估提供參考。

3.非破壞性分析特點(diǎn)

技術(shù)細(xì)節(jié)：檢測(cè)過程無需對(duì)樣品進(jìn)行物理切割或破壞。

應(yīng)用價(jià)值：這一特點(diǎn)使得MIR100可用于研發(fā)階段的工藝調(diào)試，也可考慮在量產(chǎn)環(huán)節(jié)中，對(duì)工件進(jìn)行離線抽查，以監(jiān)控共晶焊接質(zhì)量。

三、 MIR100在1.6T制造流程中的適用場(chǎng)景

研發(fā)與試制階段：用于觀察不同共晶工藝參數(shù)下的焊接界面狀態(tài)，為工藝選擇提供參考。

量產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)控階段：在共晶貼片后，可對(duì)工件進(jìn)行共晶后缺陷檢測(cè)，觀察是否存在明顯的界面缺陷。

失效分析階段：當(dāng)模塊出現(xiàn)性能變化時(shí)，可使用MIR100對(duì)可疑芯片的共晶界面進(jìn)行復(fù)查，作為分析過程的參考之一。

面向1.6T光模塊的制造，蘇州卡斯圖MIR100近紅外顯微鏡通過其透硅成像、缺陷觀察和量化分析功能，為行業(yè)提供了進(jìn)行共晶紅外檢測(cè)的一種觀察與測(cè)量方案。該工具有助于企業(yè)對(duì)共晶焊接質(zhì)量進(jìn)行了解與監(jiān)控，可作為支撐1.6T產(chǎn)品研發(fā)與制造過程的工具之一。

近紅外顯微鏡生產(chǎn)廠家-蘇州卡斯圖電子有限公司，MIR100近紅外顯微鏡網(wǎng)頁鏈接：https://www.kstopt.com/product275/detail552.html