村田dai理商-貼片陶瓷電容發(fā)生斷裂的原因是什么

安裝于電路板時受到機械/熱應(yīng)力、安裝后電路板彎曲等機械應(yīng)力是造成電容器發(fā)生斷裂的主要原因。

電路板安裝時主要有以下幾種機械應(yīng)力。

電路板安裝時主要有以下幾種熱應(yīng)力。

烙鐵校正時的注意點

電路板安裝后主要有以下幾種機械應(yīng)力。

手工焊接獨石陶瓷電容器是否會產(chǎn)生問題？此外，手工焊接時有哪些注意事項？

手工焊接采用的是通過任意部位焊接的方式，這一點與回流焊接不同。這是由特有的溫度變化和殘留應(yīng)力造成的，此時，需要注意以下2點內(nèi)容。

為防止局部突然受熱、熱沖擊對元件造成的損傷(產(chǎn)生裂紋)，應(yīng)對元件進行預(yù)熱等處理，以緩和對元件的熱沖擊。

由于電路板溫度低于回流時的溫度，冷卻時的殘留應(yīng)力會產(chǎn)生差異并容易導(dǎo)致機械強度(耐彎曲性能)降低。為提高焊接強度，焊接時應(yīng)將電路板的溫度保持在高溫狀態(tài)

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