在半導體技術(shù)持續(xù)邁向更高良率與更強可靠性的進程中,精準洞察與高效驗證能力正成為關(guān)鍵競爭力。賽默飛誠摯邀請您參加2026年半導體解決方案研討會(上海站)。
物性與電性失效分析技術(shù)
ESD測試與失效路徑驗證
多維度協(xié)同分析方法
AI時代下的半導體分析解決方案
結(jié)合真實應用案例與實踐經(jīng)驗,系統(tǒng)探討高良率和可靠性階段的問題定位路徑與可落地的技術(shù)方案。
我們期待與您現(xiàn)場交流,共同探索更高效、更精準的分析思路。
會議信息
時間:
2026年3月24日(周二)13:00-18:30
地點:
賽默飛客戶體驗中心
(上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)金科路2517號中國芯科技園A棟)
形式:
線上線下同步進行
??歡迎掃碼提前報名??
報名須知:
1、報名線下參會者以最終收到報名成功消息通知為準。
2、本次會議線上線下全程免費參會。
3、線上參會觀看累計時長超過80分鐘將獲得精美禮品一份。
4、本次活動的最終解釋權(quán)歸賽默飛所有。
會議聯(lián)系人:
郵箱:yiling.zhang@thermofisher.com
電話:186 2103 5632
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