半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷前所未有的變化和調(diào)整,無論是新工藝技術(shù)的演進(jìn)、應(yīng)用端需求革命或是供應(yīng)鏈重組,都給晶圓制造廠帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
賽默飛高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Jay Jordan博士為大家?guī)眍}為Accelerate actionable data for prompt fab process improvement using the Helios EXL(使用 Helios EXL 加速獲得驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)迅速改進(jìn)生產(chǎn)工藝)的主題Webinar,詳細(xì)介紹賽默飛近產(chǎn)線晶圓級(jí)FIB如何助力工藝改進(jìn)和良率提升,加速產(chǎn)品上市。
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(Webinar時(shí)長(zhǎng)約50分鐘)
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