在半導(dǎo)體硅片加工中，“厚度監(jiān)控”與“晶圓保護”往往難以兼得。傳統(tǒng)的接觸式測量容易劃傷昂貴的拋光表面，而探針的壓力更可能導(dǎo)致薄片形變，造成測量誤差。

悉識科技（AcuiTik） NS-20 硅片無損測厚儀，專為解決硅材料加工痛點而生，為硅片厚度與晶圓減薄工藝提供全新的光學(xué)量測方案。

01. 硅片工藝監(jiān)控專家NS-20 是一款專為硅材料定制的 非接觸式 (Non-contact) 測量設(shè)備 。它利用紅外穿透技術(shù)，能夠無損地測量硅片厚度，不僅杜絕了物理接觸帶來的晶圓劃傷風(fēng)險，還能通過微區(qū)極小光斑，對蝕刻深槽進行定點測量 。同時支持光學(xué)常數(shù)同步反演，監(jiān)控?fù)诫s差異 。

02. 直擊工藝痛點：為何選擇純光學(xué)方案？在TSV、SOI及MEMS加工中，傳統(tǒng)測量手段面臨三大挑戰(zhàn) ：

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  良率殺手： 機械接觸易產(chǎn)生劃傷或隱裂，直接導(dǎo)致晶圓報廢 。

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  測不準(zhǔn)： 探針壓力會導(dǎo)致薄片產(chǎn)生應(yīng)力形變，數(shù)據(jù)失真 。

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  測不到： 無法觸及 MEMS 的狹縫或微細(xì)結(jié)構(gòu) 。

  
  

NS-20 采用 純光學(xué)光路設(shè)計，對拋光、易碎表面實現(xiàn)“零損傷”的晶圓級防護，即便是針對百微米級的超厚硅片，也能擁有一雙穿透厚膜的“火眼金睛” 。

03. 實測見真章：750μm 密集干涉條紋解析

測量挑戰(zhàn)： 12英寸拋光硅片的標(biāo)準(zhǔn)厚度約為 750μm。由于厚度大、光程差極大，光譜干涉條紋會變得非常密集，這對光譜分辨率和算法是極大的考驗 。

實測數(shù)據(jù)驗證：

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  樣品： 12英寸雙面拋光硅片 (DSP) 

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  結(jié)果： 實測厚度 749.67 μm，與標(biāo)稱值高度一致 。

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  精度： 在100次連續(xù)測量中，重復(fù)性精度高達 0.01 μm。

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  覆蓋全制程： 除了標(biāo)準(zhǔn)厚片，設(shè)備亦可精準(zhǔn)測量 30 μm 以下 的 TSV 減薄片或 IGBT 背磨片 。

通過 FFT（快速傅里葉變換） 峰值鎖定技術(shù)，我們在密集干涉條紋下依然實現(xiàn)了極高的信噪比和測量置信度 。

04. 核心優(yōu)勢總結(jié)

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  極致性能： 量程覆蓋 15nm - 1.5mm，重復(fù)性精度 < 0.02 nm。

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  智能算法： 搭載 PolarX 自研引擎，一鍵全自動擬合出數(shù)，無需人工干預(yù) 。

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  靈活集成： 可選配 0.2mm 微小光斑，并支持 In-line 在線膜厚監(jiān)控 。

AcuiTik 悉識科技讓每一微米都清晰可見 。

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