托托科技Miracle Inspection系列半導(dǎo)體檢測(cè)顯微鏡，面向晶圓制造與封測(cè)場(chǎng)景，支持Z大12英寸晶圓全片檢測(cè)。設(shè)備采用蔡司ICCS光學(xué)系統(tǒng)，提供明場(chǎng)、暗場(chǎng)、DIC、偏光、熒光五種觀察方式，具備跨視野2D量測(cè)、實(shí)時(shí)追焦、全景拼接、景深融合與3D測(cè)高等功能。搭載智能批量檢測(cè)、參數(shù)記憶、坐標(biāo)共定位、HDR成像、版圖判異等模塊，可選激光缺陷標(biāo)記。產(chǎn)品提供三類(lèi)物鏡與MI-8000、MI-12000兩款機(jī)型，精度高、自動(dòng)化強(qiáng)，可識(shí)別缺陷、管理良率、自動(dòng)生成報(bào)告，滿(mǎn)足半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)線(xiàn)檢測(cè)需求。

測(cè)量工具與報(bào)告輸出

托托科技推出的半導(dǎo)體檢測(cè)顯微鏡集成了多維精密測(cè)量方案，獲取特征尺寸，如角度、圓直徑、矩形邊距等關(guān)鍵幾何參數(shù)。內(nèi)置高性能數(shù)據(jù)處理引擎，實(shí)時(shí)將測(cè)量結(jié)果映射至報(bào)告文檔中，全程數(shù)據(jù)可溯、結(jié)果可靠。標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)量報(bào)告可參照所設(shè)定的模板一鍵生成。

跨視野 2D 量測(cè)

當(dāng)被測(cè)對(duì)象特征尺寸超越單個(gè)視野范圍時(shí)，傳統(tǒng)的測(cè)量方式流程繁瑣、效率低下，也難以保證大規(guī)模測(cè)量任務(wù)的一致性與全面性。托托科技推出的半導(dǎo)體檢測(cè)顯微鏡全系支持跨視野 2D 幾何量測(cè)量，即使目標(biāo)物分散，也能快速完成跨視野下的測(cè)量任務(wù)，極大提升檢測(cè)準(zhǔn)確度和效率。

實(shí)時(shí)追焦模塊

實(shí)時(shí)追焦模塊能夠快速根據(jù)軟件算法確定樣品的聚焦平面，并保持持續(xù)的追焦?fàn)顟B(tài)。這一創(chuàng)新性的技術(shù)在幾毫秒之內(nèi)就可以識(shí)別到焦面的變化并進(jìn)行位置補(bǔ)償。這極大地提升了檢測(cè)效率，讓您的工作流暢與可靠。

蔡司，帶來(lái)出色的成像效果

托托科技推出的半導(dǎo)體檢測(cè)顯微鏡采用蔡司的無(wú)限遠(yuǎn)色差校正光學(xué)系統(tǒng) (ICCS), 使每一張照片都有著出色的分辨率、色彩還原度與清晰度，從而捕捉到最銳利、最真實(shí)的樣品表面微觀結(jié)構(gòu)圖像。蔡司的光學(xué)元件運(yùn)用了高折射率、低色散的特殊材料與精密鍍膜技術(shù)，有效消除了雜散光等干擾因素，為洞察樣品表面的缺陷、形貌等關(guān)鍵特征奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

讓微小的細(xì)節(jié)也能清晰呈現(xiàn) 多種觀察方式：明場(chǎng)、暗場(chǎng)、DIC、偏光及熒光

明場(chǎng)

通過(guò)反射式照明成像，將樣品表面形貌與納米級(jí)缺陷，如劃痕、顆粒污染物、橋接、斷線(xiàn)和顏色不均等缺陷高對(duì)比度呈現(xiàn)。

暗場(chǎng)

通過(guò)傾斜照明，捕捉樣品表面微小起伏與顆粒的散射光信號(hào)，專(zhuān)為檢測(cè)樣品表面的淺劃痕、CMP 殘留物及亞表面損傷等微小缺陷而設(shè)計(jì)。

偏光

通過(guò)偏振光與晶體材料的相互作用，揭示材料的各向異性特征。專(zhuān)用于檢測(cè)材料內(nèi)部的晶格應(yīng)力、摻雜不均勻、晶粒取向異常以及微裂紋等結(jié)構(gòu)缺陷。

DIC

利用微分干涉原理，將樣品表面納米級(jí)的高度差轉(zhuǎn)換為高對(duì)比度的三維浮雕影像?？芍庇^檢測(cè)樣品表面的 CMP 殘留物、線(xiàn)條高度偏差、臺(tái)階形貌等微觀幾何結(jié)構(gòu)缺陷。

熒光

利用特定波長(zhǎng)的光激發(fā)樣品，捕獲其發(fā)出的熒光信號(hào)進(jìn)行成像與分析?？捎糜趯?duì)樣品中光刻膠殘留、樹(shù)脂微粒等有機(jī)污染物缺陷進(jìn)行靈敏識(shí)別與分類(lèi)。

無(wú)縫全景，一圖貫通

失效分析中，關(guān)鍵缺陷常散布于樣品各處，傳統(tǒng)觀測(cè)難以貫通宏觀與微觀。托托科技的半導(dǎo)體檢測(cè)顯微鏡以無(wú)縫全景圖像拼接技術(shù)，通過(guò)高精度電動(dòng)平臺(tái)自動(dòng)多點(diǎn)飛拍，將離散視場(chǎng)智能融合為一張高分辨率全景圖，消除視野斷帶與拼接錯(cuò)位，實(shí)現(xiàn)微米到毫米的無(wú)縫跨越。全景圖亦可作導(dǎo)航圖使用，定位樣品上各處的缺陷，全片分析一圖貫通。

景深融合，三維測(cè)高

有限景深導(dǎo)致單視野無(wú)法全幅清晰成像，操作者被迫反復(fù)調(diào)焦，易遺漏不同高度的樣品細(xì)節(jié)。托托科技提供的景深融合功能會(huì)自動(dòng)沿 Z 軸進(jìn)行多層采集，并使用智能融合算法，將各層最清晰區(qū)域無(wú)縫合成為單張全聚焦圖像，即使是復(fù)雜結(jié)構(gòu)的樣品也不會(huì)遺失細(xì)節(jié)。

多焦點(diǎn)景深融合技術(shù)還可以生成 3D 立體圖像，用于高度 / 深度、體積等數(shù)據(jù)的測(cè)量。將傳統(tǒng)被局限于二維的顯微鏡照片拓展至更高的維度。這一功能操作簡(jiǎn)便，一鍵即可生成 3D 圖像。