當(dāng)您需要同時(shí)探究材料的光電響應(yīng)、化學(xué)結(jié)構(gòu)和發(fā)光特性時(shí)，是否不得不往返于不同的儀器之間？這種傳統(tǒng)的分散式表征模式，不僅效率低下、易損傷樣品，更讓來(lái)自不同設(shè)備的數(shù)據(jù)難以直接比對(duì)與深度融合，阻礙了對(duì)復(fù)雜機(jī)制的完整揭示。

托托科技的多模態(tài)光電顯微鏡正是為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的一站式綜合分析平臺(tái)。設(shè)備融合光電流成像、光譜分析（熒光/拉曼），以及原位變環(huán)境與激發(fā)條件可調(diào)等多物性調(diào)控功能，真正實(shí)現(xiàn)多種信號(hào)的原位關(guān)聯(lián)檢測(cè)，為科研與產(chǎn)業(yè)用戶(hù)提供“一站式”的綜合分析解決方案。

1. 低溫?zé)晒鈷呙瑁嚎辞宀牧习l(fā)光的“空間細(xì)節(jié)”

在低溫條件下，材料中的熱擾動(dòng)被壓制，熒光信號(hào)更加穩(wěn)定、譜線(xiàn)更加清晰?；谶@一特點(diǎn)，托托科技的多模態(tài)光電顯微鏡可做到低溫?zé)晒鈷呙铚y(cè)試，對(duì)材料的發(fā)光強(qiáng)度在空間上的分布進(jìn)行精細(xì)表征。

如下圖所示，熒光強(qiáng)度在樣品內(nèi)部呈現(xiàn)出明顯的空間差異。其中，樣品邊緣區(qū)域表現(xiàn)出顯著增強(qiáng)的發(fā)光信號(hào)，放大后的局部區(qū)域可以看到熒光主要集中二維材料單層位置，而非均勻分布。這種不均勻性通常與材料的局域缺陷、應(yīng)變分布或能級(jí)結(jié)構(gòu)變化有關(guān)。

同時(shí)采集的熒光光譜顯示，在低溫條件下發(fā)射峰清晰可辨，信噪比較高，有利于區(qū)分不同發(fā)光通道。結(jié)合空間掃描與光譜信息，可以直觀地將“哪里在發(fā)光”和“發(fā)什么光”對(duì)應(yīng)起來(lái)，為后續(xù)材料機(jī)理分析和器件性能評(píng)估提供依據(jù)。

圖1 (a)WS₂顯微鏡照片，紅色框標(biāo)出了大步長(zhǎng)熒光掃描的掃描區(qū)域，綠色框標(biāo)出了小步長(zhǎng)熒光掃描的掃描區(qū)域；(b)光譜曲線(xiàn)；(c)500nm大步長(zhǎng)熒光光譜掃描測(cè)試；(d)局部200nm小步長(zhǎng)掃描測(cè)試。以上結(jié)果均在17K低溫下測(cè)試得到。

低溫?zé)晒鈷呙?/strong>不僅是一種成像手段，更是一種將空間結(jié)構(gòu)與光學(xué)行為直接關(guān)聯(lián)起來(lái)的表征方法，在新型半導(dǎo)體、低維材料和發(fā)光器件研究中具有重要價(jià)值。

2. 拉曼特性的掃描表征與研究

拉曼光譜掃描是一種將顯微拉曼光譜與二維空間掃描相結(jié)合的表征技術(shù)，可在微米尺度下對(duì)材料的結(jié)構(gòu)、成分及其空間分布進(jìn)行無(wú)損測(cè)量。測(cè)試過(guò)程中，激光在樣品表面按照設(shè)定區(qū)域逐點(diǎn)掃描，同步采集每個(gè)位置的拉曼光譜，并將選定特征峰值映射為二維分布圖像。

如圖所示，首先通過(guò)光學(xué)顯微成像確定目標(biāo)區(qū)域（圖a，紅色框），隨后對(duì)該區(qū)域進(jìn)行高精度拉曼掃描。整個(gè)測(cè)試過(guò)程中，光路對(duì)準(zhǔn)與掃描位置高度一致，確保拉曼信號(hào)與實(shí)際樣品位置一一對(duì)應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、可重復(fù)的空間映射。

圖2 (a) 為樣品的光學(xué)顯微圖，紅色框標(biāo)出了拉曼掃描的掃描區(qū)域；(b) 為對(duì)應(yīng)區(qū)域的拉曼強(qiáng)度分布圖

拉曼光譜掃描方法具有非接觸、無(wú)損、高空間分辨率等特點(diǎn)，能夠在保持樣品完整性的前提下獲取豐富的結(jié)構(gòu)與成分信息。通過(guò)靈活選擇拉曼特征峰、峰位或強(qiáng)度參數(shù)，可適配不同材料體系和測(cè)試需求，廣泛應(yīng)用于二維材料、半導(dǎo)體、晶體及微納結(jié)構(gòu)的表征與質(zhì)量評(píng)估。

3. 熒光壽命光譜及掃描測(cè)試

設(shè)備具備時(shí)間分辨熒光能力，可進(jìn)行熒光壽命光譜分析及壽命掃描，是研究鈣鈦礦材料缺陷態(tài)、量子點(diǎn)閃爍行為、二維材料的激子復(fù)合動(dòng)力學(xué)、范德華異質(zhì)結(jié)中的層間能量轉(zhuǎn)移、有機(jī)半導(dǎo)體中的三態(tài)激子擴(kuò)散，以及生物標(biāo)記物熒光共振能量轉(zhuǎn)移（FRET）過(guò)程等前沿動(dòng)力學(xué)問(wèn)題的強(qiáng)大工具。

圖3 熒光壽命測(cè)試結(jié)果圖示

4. 多環(huán)境與多種激發(fā)條件表征

為了更真實(shí)地反映材料與器件在實(shí)際工作狀態(tài)下的行為，托托科技引入了原位變環(huán)境與激發(fā)條件可調(diào)的綜合表征手段。在測(cè)試過(guò)程中，可在同一實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上對(duì)激發(fā)功率、電學(xué)偏置、溫度等條件進(jìn)行連續(xù)調(diào)控，并同步采集光學(xué)與電學(xué)響應(yīng)信號(hào)。

如下圖所示，通過(guò)調(diào)節(jié)入射激光功率，實(shí)現(xiàn)了光激發(fā)條件下器件光電流的原位響應(yīng)測(cè)試，能夠直觀反映器件在不同激發(fā)強(qiáng)度下的動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性與重復(fù)性。圖(b)展示了在固定光照條件下，通過(guò)改變電學(xué)偏置參數(shù)獲得的電流–電壓特性，體現(xiàn)了電學(xué)激發(fā)條件對(duì)器件輸出行為的調(diào)制能力。

圖4 (a)變功率原位光電流響應(yīng)測(cè)試；(b)變偏壓轉(zhuǎn)移曲線(xiàn)測(cè)試；(c)程控1/4波片變角度光電流掃描測(cè)試

這種原位變環(huán)境表征方法能夠在不更換樣品、不破壞測(cè)試狀態(tài)的前提下，實(shí)現(xiàn)多參數(shù)協(xié)同調(diào)控與測(cè)量，有助于從“靜態(tài)表征”邁向“工作態(tài)表征”。這一能力對(duì)于光電器件、微納結(jié)構(gòu)及新型材料性能評(píng)估具有重要意義。

5. 飛秒激光微加工方案

托托科技的多模態(tài)光電顯微鏡，集成飛秒激光微加工模塊，提供運(yùn)動(dòng)臺(tái)式加工與高速Galvo掃描振鏡加工兩種方案，可根據(jù)應(yīng)用需求靈活切換。

運(yùn)動(dòng)臺(tái)式方案?jìng)?cè)重大范圍、高精度定位，適合電極制備、器件隔離及高一致性微結(jié)構(gòu)加工；

高速Galvo掃描振鏡方案具備高速掃描與快速圖案化能力，適用于復(fù)雜圖形刻寫(xiě)和高效率微納加工任務(wù)。

圖5 激光加工樣品結(jié)果展示

該模塊的功能實(shí)現(xiàn)了加工與表征的一體化：在完成飛秒激光微加工后，無(wú)需移動(dòng)樣品，即可直接對(duì)加工區(qū)域開(kāi)展光學(xué)、電學(xué)及光譜等多模態(tài)原位表征。這一設(shè)計(jì)有效避免了二次定位誤差，顯著提升了加工–表征流程的效率與一致性，為器件制備、性能評(píng)估及工藝優(yōu)化提供了可靠的技術(shù)支撐。

托托科技 多模態(tài)光電顯微鏡

·多波長(zhǎng)激發(fā)光源選擇，支持定制激光器波長(zhǎng)

可見(jiàn)光：405/473/520/532/671nm；

近紅外：808/1064/1342/1550nm；

中紅外：2-10μm等超寬范圍。

·支持熒光、拉曼、光電流等多種測(cè)量模式

·支持樣品移動(dòng)式掃描及振鏡掃描等多種測(cè)試方案

·高效工作流程：通過(guò)自動(dòng)化調(diào)節(jié)流程，為研究工作節(jié)省更多時(shí)間

通過(guò)以上功能的有機(jī)整合，托托科技多模態(tài)光電顯微鏡不僅實(shí)現(xiàn)了“看到”電荷分布、“分析”化學(xué)結(jié)構(gòu)與“探測(cè)”發(fā)光特性的同步進(jìn)行，更構(gòu)成了一個(gè)支持多種信號(hào)原位同步采集與空間精確關(guān)聯(lián)的強(qiáng)大研究平臺(tái)，顯著提升材料跨尺度、多物理量研究的效率與可靠性。