熱分析在電子材料業(yè)界有著廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域 本文用犀利的語言，深入淺出地闡述了DSC在銅箔基板(CCL)及印刷電路板(PCB)的應(yīng)用 本文作者許炎山先生系TA儀器臺灣辦事處技術(shù)部經(jīng)理，1985年畢業(yè)于臺灣ZY大學化學工程碩士班，主修高分子科學曾先后任職于臺灣臺塑集團的南亞塑料公司第六輕油裂解計劃ABS廠研發(fā)專員, 與臺灣化學纖維公司的ABS建廠專員共七年有余, 臺灣立源興業(yè)公司負責精密分析儀器部門之業(yè)務(wù)經(jīng)理超過十三年, 累積豐富的流變學與熱分析技術(shù)在產(chǎn)業(yè)界與學術(shù)界之相關(guān)應(yīng)用經(jīng)驗, 并且也擁有犀利的儀器操作實做能力許經(jīng)理由于長期與產(chǎn)業(yè)界有密切的合作關(guān)系, 因此對于工業(yè)技藝與儀器分析之間的連結(jié)能力特別專長, 頗為受到臺灣各行各業(yè)用戶的重視與歡迎 Q系列差示掃描量熱儀DSC