熱分析是一種解決PCB板中實(shí)際問(wèn)題的研究方法熱分析可以用來(lái)測(cè)定PCB板熱性能PCB板熱性能與工藝密切相關(guān)，把熱性能數(shù)據(jù)與PCB板的工藝條件關(guān)聯(lián)起來(lái)，就可以提高PCB板的質(zhì)量因此測(cè)定PCB板熱性能是極為重要的，也是必須的熱分析方法已列入PCB板質(zhì)量鑒定的標(biāo)準(zhǔn) 熱分析在PCB板行業(yè)中的研究?jī)?nèi)容 1）熱分析技術(shù)對(duì)各種轉(zhuǎn)變的測(cè)定 PCB板的玻璃化轉(zhuǎn)變；無(wú)鉛焊錫的焊接過(guò)程 2）熱分析技術(shù)對(duì)各種反應(yīng)的測(cè)定 PCB板的固化交聯(lián)度及其穩(wěn)定性 3）物質(zhì)特性參數(shù)的熱分析測(cè)定法 PCB板的膨脹系數(shù)，比熱容, 應(yīng)力松弛 4）PCB板爆板原因分析 PCB板的爆板原因是膠黏劑的熱氧降解和濕氣的影響它會(huì)導(dǎo)致斷線 更多應(yīng)用資料請(qǐng)參考SNTS公司主頁(yè)技術(shù)資料： http://www.siint.com.cn/yingyong/hxjj.aspx?ServiceID=245&imgid=Imageshy8&imgsrc=../../images/daohang_04.jpg 有關(guān)此型號(hào)儀器的詳細(xì)信息請(qǐng)參考： http://www.siint.com.cn/ta.aspx?nid=n4&numid=11