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現(xiàn)代化的電路板(PCB)裝配使用自動(dòng)化的焊接工藝,焊接過程中會(huì)產(chǎn)生不良焊錫點(diǎn),本文介紹通過紅外顯微鏡法分析造成不良焊錫的原因通常波峰焊接工藝如下:將元件插入相應(yīng)的元件孔中 預(yù)涂助焊劑 預(yù)烘(溫度90-100oC) 波峰焊(220-240oC) 切除多余插件腳 檢查通過紅外顯微鏡測定了不良焊點(diǎn)處異物的紅外光譜圖,由此確認(rèn)該異物的化合物類型 付里葉變換紅外光譜儀IRPrestige-21

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