隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，半導(dǎo)體正沿著大功率化、高頻化、集成化方向發(fā)展，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4導(dǎo)熱系數(shù)上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來(lái)發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對(duì)其承載線路板的導(dǎo)熱系數(shù)指標(biāo)提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其強(qiáng)度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子封裝基板。

?敲黑板

使用陶瓷基板電路

尤其是將其通過(guò)錫膏焊接在陶瓷系統(tǒng)板上

給切片制備帶來(lái)極大的挑戰(zhàn)

 解 決 方 案 

1切割

對(duì)于一般PCBA來(lái)說(shuō)，回流焊后為避免引入應(yīng)力，通常是采用的小功率切割機(jī)手動(dòng)切割、經(jīng)環(huán)氧樹(shù)脂冷鑲嵌后使用碳化硅砂紙從粗到細(xì)進(jìn)行研磨，使用P1200砂紙定位到觀察位置，繼而3μm金剛石拋光液拋光以及使用0.05μm氧化鋁拋光液終拋，即可得到無(wú)劃痕的表面效果。

陶瓷基板焊接在陶瓷系統(tǒng)板后，因其硬度較高，無(wú)法再進(jìn)行手動(dòng)切割，需使用更大功率的精密切割機(jī)進(jìn)行切割。

標(biāo)樂(lè)Isomet High Speed Pro精密切割機(jī)具有：功率2kw、x軸橫向移動(dòng)小單位1μm、綠色激光線定位切割位置、自動(dòng)修整金剛石切割片等功能，使得這臺(tái)設(shè)備非常適合切割陶瓷基電路板；切割片推薦使用標(biāo)樂(lè)15LC切割片，顆粒適中，保證芯片不碎的情況下輕松切割陶瓷基板材料。

2鑲嵌

因有芯片與焊膏，陶瓷基電路板不適合采用熱壓鑲嵌的方式進(jìn)行樣品鑲埋，需要采用冷鑲嵌的方式進(jìn)行樣品鑲嵌，推薦使用環(huán)氧樹(shù)脂。

相比于丙烯酸樹(shù)脂，環(huán)氧樹(shù)脂具有粘度低、流動(dòng)性好、放熱溫度較低等特點(diǎn)，可以很好的填充樣品中的縫隙空洞，表面張力低可與樣品表面充分潤(rùn)濕，避免鑲嵌后出現(xiàn)縫隙。

3研磨&拋光

粗研磨時(shí)因陶瓷基板硬度很硬，若使用常規(guī)碳化硅或氧化鋁砂紙研磨樣品時(shí)，會(huì)出現(xiàn)陶瓷部分磨不動(dòng)而其他材料部分被去除的現(xiàn)象，造成砂紙浪費(fèi)與樣品的浮凸。

金剛石磨盤(pán)是將不同粒徑的金剛石和樹(shù)脂充分混合后加熱固化到基底上， 非常適合研磨陶瓷、硬質(zhì)合金等超硬材料。

磨盤(pán)按照粘結(jié)材料的不同分為以下幾種：

1. 金屬粘結(jié)金剛石磨盤(pán)，適合超硬金屬。

2. 樹(shù)脂粘結(jié)金剛石磨盤(pán)（有花樣），樹(shù)脂固化成一定形狀，適合絕大多數(shù)陶瓷材料，壽命較長(zhǎng)。但因其花樣的存在，粗研磨時(shí)脆性材料時(shí)容易造成碎裂。

3. 樹(shù)脂粘結(jié)金剛石磨盤(pán)（平面），適合硬材料和易碎材料組合。 

粗磨時(shí)可使用有花樣的磨盤(pán)（磨盤(pán)壽命較長(zhǎng)），細(xì)磨使用平面的磨盤(pán)（去除芯片嚴(yán)重的碎裂部分）。

拋光關(guān)鍵步驟為3μm，研磨和粗拋光產(chǎn)生的碎裂和裂紋需要在此步驟完全去除，視具體情況拋光時(shí)間約4~8分鐘。

具體工藝見(jiàn)下表：