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需要控制化學(xué)機(jī)械平面化(CMP)泥漿,以減少晶圓表面的微劃痕,從而降低良率值。目標(biāo)是減少大粒子數(shù)(LPC),同時(shí)保持主要粒子群不變。這可以通過(guò)過(guò)濾和監(jiān)測(cè)相結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)。Entegris 現(xiàn)在提供過(guò)濾器和粒度分析儀,以適當(dāng)控制CMP漿料粒度分布,以ZD限度地提高產(chǎn)量。
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