德國(guó)布魯克 三維 X 射線顯微鏡 (XRM) SKYSCAN 1273
德國(guó)布魯克 三維X射線顯微鏡(XRM)SKYSCAN 1275
德國(guó)布魯克 三維X射線顯微鏡(XRM)SKYSCAN 2214 CMOS版
德國(guó)布魯克 三維X射線顯微鏡(XRM)SKYSCAN 1272 CMOS Edition
高分辨率X射線三維顯微成像系統(tǒng)(3D XRM)
產(chǎn)品介紹:
SKYSCAN 1273為無損檢測(cè)的臺(tái)式設(shè)備樹立了新標(biāo)準(zhǔn)
它實(shí)現(xiàn)了以前只有通過落地式系統(tǒng)才能達(dá)到的性能。
它能檢測(cè)長(zhǎng)達(dá)500 mm、直徑達(dá)300 mm和重量達(dá)20 kg的樣品。
結(jié)合了更高功率的高能x射線源與極高靈敏度和讀出速度的大尺寸平板探測(cè)器,它只需要短短幾秒鐘,即可獲得優(yōu)異的圖像。
SKYSCAN 1273擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/ 3D形態(tài)分析,以及表面和體渲染可視化。
高容量臺(tái)式系統(tǒng)
SKYSCAN 1273的大樣品室能容納的樣品,比通過單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。
通過分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描,SKYSCAN 1273可以掃描直徑達(dá)到250 mm和長(zhǎng)度達(dá)到250 mm的大型物體。
3D.SUITE可自動(dòng)和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。

全新的探測(cè)器技術(shù)
SKYSCAN 1273配備基于全新的6 MP大尺寸平板探測(cè)器,具有更大的動(dòng)態(tài)范圍,實(shí)現(xiàn)更高的對(duì)比度。
快幀率加上特別優(yōu)化的閃爍體,它能在不到15秒的超短時(shí)間內(nèi)獲得優(yōu)異的圖像,這非常適合于時(shí)間分辨三維X射線顯微成像。

原位試驗(yàn)臺(tái)
布魯克的材料試驗(yàn)臺(tái)可以進(jìn)行極限4400 N的壓縮試驗(yàn)和極限440 N的拉伸試驗(yàn)。所有試驗(yàn)臺(tái)都能通過系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)自動(dòng)聯(lián)系到一起,而無需任何外接線纜。通過使用所提供的軟件,可以設(shè)置預(yù)定掃描試驗(yàn)。
布魯克的加熱臺(tái)和冷卻臺(tái)可以達(dá)到頂點(diǎn)+80oC或底線低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。和其它的試驗(yàn)臺(tái)一樣,加熱和冷卻臺(tái)也不需要任何額外的連接,系統(tǒng)可以自動(dòng)地識(shí)別不同的試驗(yàn)臺(tái)。通過使用加熱臺(tái)和冷卻臺(tái),可在非環(huán)境條件下檢測(cè)樣品,從而評(píng)估溫度對(duì)樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。

重 點(diǎn)應(yīng)用
增材制造
增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期,需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測(cè),確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。
·檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙
·驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸
·直接與CAD模型作對(duì)比
·分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件

醫(yī)療器械和藥品包裝
設(shè)計(jì)和檢測(cè)包裝對(duì)于確保藥品能以正確和安全的方式送達(dá)患者非常重要。XRM能以無損的和無菌條件下進(jìn)行快速檢測(cè)以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制,確保生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)出的產(chǎn)品都能符合要求。
·醫(yī)療器械的高通量掃描,以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制
·檢查極限尺寸達(dá)到20 cm x 20 cm x 20 cm的藥品包裝的完整性
·監(jiān)測(cè)和控制內(nèi)部金屬和塑料組件的質(zhì)量及一致性
·測(cè)量?jī)?nèi)部和外部尺寸,并檢測(cè)缺陷

地質(zhì)
XRM能對(duì)不同的地質(zhì)材料(從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心)進(jìn)行無損檢測(cè)。
·定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)
·計(jì)算礦物相的3D分布情況
·通過原位力學(xué)實(shí)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)
·多孔介質(zhì)中的流體流動(dòng)、結(jié)晶和溶解等過程的可視化

技術(shù)參數(shù):

報(bào)價(jià):面議
已咨詢330次三維X射線顯微鏡(XRM)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢1312次三維X射線顯微鏡(XRM)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢374次三維X射線顯微鏡(XRM)
報(bào)價(jià):¥6000000
已咨詢384次X射線顯微(CT XRM)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢390次三維X射線顯微鏡(XRM)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢9607次三維X射線顯微鏡(XRM)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢381次三維X射線顯微鏡(XRM)
報(bào)價(jià):¥9990000
已咨詢301次X射線顯微(CT XRM)
MDpicts溫度依賴型壽命測(cè)試系統(tǒng)該設(shè)備可對(duì)材料電學(xué)特性進(jìn)行非接觸、無損傷的單點(diǎn)測(cè)量??傮w而言,MD-PICTS設(shè)備適用于多種材料及不同制備階段的測(cè)量,涵蓋硅原料、裸片、各類中間制備階段樣品,以及砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物半導(dǎo)體。
HTpicts專門用于寬禁帶半導(dǎo)體中的少子壽命和深能級(jí)缺陷檢測(cè),用于寬禁帶材料在高溫區(qū)間的非接觸、無損傷的溫度依賴型測(cè)量,涵蓋少子壽命、電學(xué)特性表征及深能級(jí)缺陷研究。
用于生產(chǎn)和研究實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用的MDpicts pro(高分辨率變溫少子壽命測(cè)試儀系統(tǒng))。全自動(dòng)設(shè)備,以非接觸、無破壞方式繪制材料的電輸運(yùn)特性。
用于科研及生產(chǎn)應(yīng)用的MDpicts pro(原位變溫缺陷能級(jí)表征系統(tǒng))。使用非接觸式光電導(dǎo)率衰減法、深能級(jí)瞬態(tài)譜(DLTS)技術(shù),尤其針對(duì)溫度依賴的載流子壽命測(cè)量系統(tǒng)(面掃和單點(diǎn))。
自動(dòng)化晶圓定向檢測(cè)系統(tǒng),在線式晶圓取向圖譜分析,完全符合晶圓廠標(biāo)準(zhǔn)
自動(dòng)化碳化硅晶錠粘接定向儀,Ingot XRD SiC 兼具高產(chǎn)能與高精度,助力先進(jìn)碳化硅晶圓高效生產(chǎn)
晶錠自動(dòng)化單晶定向系統(tǒng),可使現(xiàn)有設(shè)備滿足 200 毫米及 300 毫米規(guī)格晶錠的高級(jí)外徑 / 缺口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
高質(zhì)量且耐用的分析X射線管 為X射線衍射儀、晶體定向儀配套使用。本產(chǎn)品的通用性強(qiáng),可以在國(guó)內(nèi)外多種儀器上替代進(jìn)口同類產(chǎn)品使用,需復(fù)雜調(diào)試即可穩(wěn)定適配,為實(shí)驗(yàn)分析提供可靠支持。