德國布魯克 三維 X 射線顯微鏡 (XRM) SKYSCAN 1273
德國布魯克 三維X射線顯微鏡(XRM)SKYSCAN 1275
德國布魯克 三維X射線顯微鏡(XRM)SKYSCAN 2214 CMOS版
德國布魯克 三維X射線顯微鏡(XRM)SKYSCAN 1272 CMOS Edition
高分辨率X射線三維顯微成像系統(tǒng)(3D XRM)
產(chǎn)品介紹:
SKYSCAN 1275 – 適合每一個(gè)人的3D XRM系統(tǒng)
SKYSCAN 1275臺式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng),為不同樣品的快速掃描而設(shè)計(jì)。得益于緊湊的幾何結(jié)構(gòu)和快速的平板探測器,它只需要短短幾分鐘的時(shí)間就能得到結(jié)果。這使其成為質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢測的理想選擇。
SKYSCAN 1275還具備高水平的自動化,具有優(yōu)異的易用性。按下控制面板上的按鈕,啟動一個(gè)自動進(jìn)行快速掃描的序列,然后是重建和體渲染。在下一個(gè)樣品進(jìn)行掃描時(shí),所有的步驟也已完成。
可選16位自動進(jìn)樣器可用于實(shí)現(xiàn)無人值守的高通量掃描。
SKYSCAN 1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/ 3D形態(tài)分析,以及表面和容積渲染可視化。
主要特點(diǎn):
按鈕操作的XRM
·只需手動或自動地放入樣品,無需任何進(jìn)一步干預(yù)的情況下,即可獲得完整的3D容積圖。
·按鈕操作的XRM包含一切功能:自動樣品尺寸檢測,樣品掃描,3D重建,以及3D體渲染。適合執(zhí)行常規(guī)分析任務(wù),也適合非專業(yè)的用戶使用。
·你需要完全的控制?沒問題,SKYSCAN 1275具有所有功能。配備樣品切換器后,SKYSCAN 1275能7天24小時(shí)不間斷地運(yùn)行。

自動進(jìn)樣器
·SKYSCAN 1275可以選擇配備一個(gè)有16個(gè)位置的外置自動進(jìn)樣,以提高質(zhì)量控制和常規(guī)分析時(shí)的處理速度。
·自動進(jìn)樣器可以容納不同尺寸的樣品,樣品直徑上限可達(dá)96 mm。
·可以隨時(shí)很方便地切換樣品,而不會中斷正在進(jìn)行的掃描過程。系統(tǒng)可以自動檢測新樣品,LED可以顯示每一次掃描的狀態(tài):準(zhǔn)備、掃描和完成。

原位試驗(yàn)臺
·布魯克的材料試驗(yàn)臺可以進(jìn)行上限4400 N的壓縮試驗(yàn)和上限440 N的拉伸試驗(yàn)。所有試驗(yàn)臺都能通過系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)臺自動聯(lián)系到一起,而無需任何外接線纜。通過使用所提供的軟件,可以設(shè)置預(yù)定掃描試驗(yàn)。
·布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達(dá)到上限+80oC或底線低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。和其它的試驗(yàn)臺一樣,加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接,系統(tǒng)可以自動地識別不同的試驗(yàn)臺。
·通過使用加熱臺和冷卻臺, 可在非環(huán)境條件下檢測樣品,從而評估溫度對樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。

重 點(diǎn)應(yīng)用
增材制造
增材制造通常也被稱為“3D打印”,可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同,增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型,也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后,為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期,需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測,確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。
·檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙
·驗(yàn)證內(nèi)部和外部尺寸
·直接與CAD模型作對比
·分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件

醫(yī)療器械和藥品包裝
設(shè)計(jì)和檢測包裝對于確保藥品能以正確和安全的方式送達(dá)患者非常重要。XRM能以無損的和無菌條件下進(jìn)行快速檢測以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制,確保生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)出的產(chǎn)品都能符合要求。
·醫(yī)療器械的高通量掃描,以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量控制
·檢查上限尺寸達(dá)到10 cm x 10 cm x 10 cm的藥品包裝的完整性
·監(jiān)測和控制內(nèi)部金屬和塑料組件的質(zhì)量及一致性
·測量內(nèi)部和外部尺寸,并檢測缺陷

地質(zhì)
XRM能對不同的地質(zhì)材料(從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心)進(jìn)行無損檢測。
·定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)
·計(jì)算礦物相的3D分布情況
·通過原位力學(xué)實(shí)驗(yàn),實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)
·多孔介質(zhì)中的流體流動、結(jié)晶和溶解等過程的可視化

技術(shù)參數(shù):

報(bào)價(jià):面議
已咨詢375次三維X射線顯微鏡(XRM)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢330次三維X射線顯微鏡(XRM)
報(bào)價(jià):¥6000000
已咨詢293次X射線顯微(CT XRM)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢626次顯微鏡/掃描電鏡
報(bào)價(jià):面議
已咨詢1313次三維X射線顯微鏡(XRM)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢390次三維X射線顯微鏡(XRM)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢9607次三維X射線顯微鏡(XRM)
報(bào)價(jià):面議
已咨詢381次三維X射線顯微鏡(XRM)
MDpicts溫度依賴型壽命測試系統(tǒng)該設(shè)備可對材料電學(xué)特性進(jìn)行非接觸、無損傷的單點(diǎn)測量??傮w而言,MD-PICTS設(shè)備適用于多種材料及不同制備階段的測量,涵蓋硅原料、裸片、各類中間制備階段樣品,以及砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物半導(dǎo)體。
HTpicts專門用于寬禁帶半導(dǎo)體中的少子壽命和深能級缺陷檢測,用于寬禁帶材料在高溫區(qū)間的非接觸、無損傷的溫度依賴型測量,涵蓋少子壽命、電學(xué)特性表征及深能級缺陷研究。
用于生產(chǎn)和研究實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用的MDpicts pro(高分辨率變溫少子壽命測試儀系統(tǒng))。全自動設(shè)備,以非接觸、無破壞方式繪制材料的電輸運(yùn)特性。
用于科研及生產(chǎn)應(yīng)用的MDpicts pro(原位變溫缺陷能級表征系統(tǒng))。使用非接觸式光電導(dǎo)率衰減法、深能級瞬態(tài)譜(DLTS)技術(shù),尤其針對溫度依賴的載流子壽命測量系統(tǒng)(面掃和單點(diǎn))。
自動化晶圓定向檢測系統(tǒng),在線式晶圓取向圖譜分析,完全符合晶圓廠標(biāo)準(zhǔn)
自動化碳化硅晶錠粘接定向儀,Ingot XRD SiC 兼具高產(chǎn)能與高精度,助力先進(jìn)碳化硅晶圓高效生產(chǎn)
晶錠自動化單晶定向系統(tǒng),可使現(xiàn)有設(shè)備滿足 200 毫米及 300 毫米規(guī)格晶錠的高級外徑 / 缺口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
高質(zhì)量且耐用的分析X射線管 為X射線衍射儀、晶體定向儀配套使用。本產(chǎn)品的通用性強(qiáng),可以在國內(nèi)外多種儀器上替代進(jìn)口同類產(chǎn)品使用,需復(fù)雜調(diào)試即可穩(wěn)定適配,為實(shí)驗(yàn)分析提供可靠支持。