本文由 北京鴻達(dá)天矩試驗(yàn)設(shè)備有限公司 整理匯編

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  2015-03-18 00:00

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  GBT2423.25-1992電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)ZAM低溫低氣壓綜合試驗(yàn).pdf[詳細(xì)]

  2018-09-04 10:00

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  2024-09-12 18:32

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  2024-09-12 18:29

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  2014-05-15 00:00

  期刊論文

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  GBT 2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)ZAMD低溫低氣壓濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)[詳細(xì)]

  2014-03-14 00:00

  應(yīng)用文章

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  2014-03-12 00:00

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  GBT 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M低氣壓試驗(yàn)方法.pdf[詳細(xì)]

  2015-03-11 00:00

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  GBT2423.21-1991電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M低氣壓試驗(yàn)方法.pdf[詳細(xì)]

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  GBT 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 低溫低氣壓振動(正弦)綜合試驗(yàn)方法.pdf[詳細(xì)]

  2015-05-21 00:00

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  GB2423.21-1991電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)M：低氣壓試驗(yàn)方法本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)方法的嚴(yán)酷等級、預(yù)處理、初始測量、條件試驗(yàn)、恢復(fù)和Z后測量。本標(biāo)準(zhǔn)適用于室溫條件下的低氣壓試驗(yàn)。主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低氣壓條件下貯存、運(yùn)輸或使用的適應(yīng)性。[詳細(xì)]

  2018-09-19 10:00

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  GB2423.27-81電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法1.目的確定產(chǎn)品在溫/低氣壓/濕熱所組成的連續(xù)綜合環(huán)境下的適應(yīng)性本試驗(yàn)的對象是裝在飛行器中沒有溫度控制和不增壓區(qū)域的產(chǎn)品2.試驗(yàn)的一般說明本標(biāo)準(zhǔn)提供由低溫氣壓/濕熱所組成的標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境試驗(yàn)程序，首先低溫和低氣壓結(jié)合在一起進(jìn)行，然后升溫，將低氣壓和濕熱結(jié)合在一起進(jìn)行，Z后恢復(fù)正常大氣壓力，讓試驗(yàn)樣品置于正常溫、濕度環(huán)境下。[詳細(xì)]

  2018-09-19 10:00

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  GBT 2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kca高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法.pdf[詳細(xì)]

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• GBT 2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)T錫焊試驗(yàn)方法.pdf

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