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- wsl11201120 2017-05-26 00:00:00
- DSC:差示掃描量熱計(jì);DTA:差熱分析.我認(rèn)為DSC(差示掃描量熱法)比較好,可以測定物質(zhì)的熔點(diǎn)、比熱容、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、純度、結(jié)晶度等差熱掃描量熱儀——測量的結(jié)果是溫度差差示掃描量熱儀——測量的結(jié)果是熱流,定量性較好差熱分析 (DTA)是在程序控制溫度條件下,測量樣品與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種熱分析方法.差示掃描量熱法 (DSC)是在程序控制溫度條件下,測量輸入給樣品與參比物的功率差與溫度關(guān)系的一種熱分析方法.兩種方法的物理含義不一樣,DTA僅可以測試相變溫度等溫度特征點(diǎn),DSC不僅可以測相變溫度點(diǎn),而且可以測相變時(shí)的熱量變化.DTA曲線上的放熱峰和吸熱峰無確定物理含義,而DSC曲線上的放熱峰和吸熱峰分別代表放出熱量和吸收熱量.DTA與DSC區(qū)別的分析DTA:差熱分析DSC:差示掃描量熱分析.兩者的原理基本相同,都是比較待測物質(zhì)與參比物質(zhì)隨溫度變化導(dǎo)致的熱性能的差別,同樣的材料可以得到形狀基本相同的曲線,反應(yīng)材料相同的信息,但是實(shí)驗(yàn)中兩者記錄的信息并不一樣.DTA記錄的是以相同的速率加熱和冷卻過程中,待測物質(zhì)因相變引起的熱熔變化導(dǎo)致的與參比物質(zhì)溫度差別的變化.通常得到以溫度(時(shí)間)為橫坐標(biāo),溫差為縱坐標(biāo)的曲線.DSC實(shí)驗(yàn)中同樣需要參比物質(zhì)和待測物質(zhì)以相同的速率進(jìn)行加熱和冷卻,但是記錄的信息是保持兩種樣品的溫度相同時(shí),兩者之間的熱量之差.因此得到的曲線是溫度(時(shí)間)為橫坐標(biāo),熱量差為縱坐標(biāo)的曲線.比較之下,因?yàn)镈SC在實(shí)驗(yàn)過程中,參比物質(zhì)和待測物質(zhì)始終保持溫度相等,所以兩者之間沒有熱傳遞,在定量計(jì)算時(shí)精度比較高.而DTA只有在使用合適的參比物的情況下,峰面積才可以被轉(zhuǎn)換成熱量.再者,DSC適合低溫測量(低于700℃),而DTA適合高溫測量(高于700℃).差熱分析法(DTA) DTA的基本原理 差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù).差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫差(ΔT)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系.在DAT試驗(yàn)中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的.如:相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應(yīng),斷裂或分解反應(yīng),氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其它化學(xué)反應(yīng).一般說來,相轉(zhuǎn)變、脫氫還原和一些分解反應(yīng)產(chǎn)生吸熱效應(yīng);而結(jié)晶、氧化和一些分解反應(yīng)產(chǎn)生放熱效應(yīng).差熱分析的原理.將試樣和參比物分別放入坩堝,置于爐中以一定速率 進(jìn)行程序升溫,以 表示各自的溫度,設(shè)試樣和參比物(包括容器、溫差電偶等)的熱容量Cs、Cr不隨溫度而變.在0-a區(qū)間,ΔT大體上是一致的,形成DTA曲線的基線.隨著溫度的增加,試樣產(chǎn)生了熱效應(yīng)(例如相轉(zhuǎn)變),則與參比物間的溫差變大,在DTA曲線中表現(xiàn)為峰.顯然,溫差越大,峰也越大,試樣發(fā)生變化的次數(shù)多,峰的數(shù)目也多,所以各種吸熱和放熱峰的個(gè)數(shù)、形狀和位置與相應(yīng)的溫度可用來定性地鑒定所研究的物質(zhì),而峰面積與熱量的變化有關(guān).
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熱門問答
- 什么是差示掃描量熱儀DSC和差熱分析儀DTA并有什么區(qū)別
- 差示掃描量熱儀和差熱分析儀有什么區(qū)別?
DTA(差熱分析儀)只可以做定性或者是半定量分析,但是DSC(差示掃描量熱儀)可以做嚴(yán)格的定量分析,原因在于DTA獲得的是deltaT與溫度T之間的關(guān)系,而DSC獲得的是deltaH與T之間的關(guān)系,因此前者無法定量分析,但后者可以。
差示掃描量熱儀和差熱分析儀所測出來的曲線趨勢大致一樣,就是物理意義不同,差示掃描量熱儀測量的是程序控制溫度條件下,樣品和參比物之間功率差與溫度的關(guān)系,而差熱分析儀測量的是程序控制溫度條件下,樣品和參比物之間溫度差與溫度或時(shí)間的關(guān)系。從熱學(xué)和熱統(tǒng)的知識看,他們曲線是一致的。升溫過程中,樣品開始開始反應(yīng)時(shí)的升溫速率和程序控制的升溫速率是不一致的,是因?yàn)闃悠烽_始開始反應(yīng)時(shí)的升溫速率起初可能跟不上程序控制的升溫速率,導(dǎo)致溫度有一定的滯后。
差示掃描量熱儀(DSC)將與材料轉(zhuǎn)變相關(guān)聯(lián)的溫度和熱流作為時(shí)間和溫度的函數(shù)進(jìn)行確定。該儀器還提供物理轉(zhuǎn)變(由相變化、熔化、氧化以及其他與熱相關(guān)的變化引起)期間材料吸熱(熱量吸收)和放熱(熱量散發(fā))過程的定量與定性數(shù)據(jù)。
- 《DSC差示掃描量熱儀》問題解答
1)Linseis的原理是功率補(bǔ)償型原理還是熱流型?
熱流型原理2)DSC的應(yīng)用范圍?
可用于測量包括高分子材料在內(nèi)的固體、液體材料的熔點(diǎn)、沸點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、比熱、結(jié)晶溫度、結(jié)晶度、純度、反應(yīng)溫度、反應(yīng)熱。3)功率補(bǔ)償型DSC有何優(yōu)點(diǎn)?
1. 精確的溫度控制和測量
2. 更快的響應(yīng)時(shí)間和冷卻速度
3. 高分辨率
4)基線為何很重要,如何校正?
基線的重要性:1. 樣品產(chǎn)生的信號及樣品池產(chǎn)生的信號必須加以區(qū)分;
2. 樣品池產(chǎn)生的信號依賴于樣品池狀況、溫度等;
3. 平直的基線是一切計(jì)算的基礎(chǔ)。
如何得到理想的基線
1. 干凈的樣品池、儀器的穩(wěn)定、池蓋的定位、清洗氣;
2. 選擇好溫度區(qū)間,區(qū)間越寬,得到理想基線越困難;
3. 進(jìn)行基線Z佳化操作。
5)主要是什么因素導(dǎo)致儀器損壞?
1. 用力過大,造成樣品池不可挽救的損壞;
2. 操作溫度過高(鋁樣品皿,溫度>600℃);
3. 樣品池底部電接頭短路和開路;
4. 樣品未被封住,引起樣品池污染。
- 什么是差示掃描量熱法(DSC)?
差示掃描量熱法(DSC)
差示掃描量熱法(DSC)是一種熱分析技術(shù),在該技術(shù)中,在樣本和參比物接受相同的溫度控制程序時(shí),測量流入樣本和參比物的熱流速率之間的差異作為溫度或時(shí)間的函數(shù)。
例如,在加熱過程中樣本熔融時(shí),DSC信號表現(xiàn)出吸熱峰??梢愿鶕?jù)峰值確定熔融的特征溫度和焓。
有兩種不同的DSC測量方法:
熱流 DSC
由樣品和參比物形成的樣品單元的溫度在特定程序中變化,且測量樣品和參比物之間的溫差作為溫度的函數(shù)。
功率補(bǔ)償 DSC
測量每單位時(shí)間內(nèi)施加到樣品和參比物上的熱能差作為溫度的函數(shù),以使它們的溫度相等,同時(shí)由樣品和參比物形成的樣品單元的溫度在特定程序中變化。
DSC的工作方式?
由于最 流行的DSC是熱流DSC,我們將重 點(diǎn)解釋熱流DSC如何工作。將待分析的樣品和參比物置于DSC加熱爐中,并在受控條件下改變加熱爐的溫度。樣本與參比材料之間的溫差與所用溫度成函數(shù)關(guān)系。
樣品和熱穩(wěn)定參比物之間的溫度差表明樣品內(nèi)的狀態(tài)變化。
以上輸出溫度熱圖說明了DSC分析運(yùn)行的典型信息,是溫度差(熱流:y軸(mW/mg))與上升的應(yīng)用溫度(x軸)的關(guān)系圖。
基線偏移顯示了玻璃化轉(zhuǎn)變發(fā)生的溫度以及發(fā)生玻璃化轉(zhuǎn)變所需的能量。放熱峰的位置和分布情況給出了冷結(jié)晶溫度及其釋放能量的信息,吸熱峰與熔融溫度和通過該熱轉(zhuǎn)變所需的能量有關(guān)。這些信息可以確認(rèn)聚合物ID、質(zhì)量、結(jié)晶度和純度等,非常適用于檢查原材料質(zhì)量。
熱流DSC由樣品和參比物支架、熱阻、散熱器和加熱器組成。加熱器的熱量通過散熱器和熱阻提供給樣品和參比物。熱流與散熱器和支架的溫差成正比。與樣品相比,散熱器具有足夠的熱容量。
如果樣品經(jīng)歷了如轉(zhuǎn)變和反應(yīng)等吸熱或放熱現(xiàn)象。這種吸熱或放熱現(xiàn)象會暫時(shí)使樣品溫度不同于程序溫度。因此,樣品溫度將不同于熱惰性的參比溫度。樣品和參比溫度的差異與經(jīng)歷熱事件所需或釋放的能量成正比。通過使用標(biāo)準(zhǔn)物校準(zhǔn)儀器,可以精確測量經(jīng)歷熱事件所需的溫度和能量。
DSC提供了哪些熱特性信息?
DSC支持如玻璃化轉(zhuǎn)變、熔化和結(jié)晶等測量轉(zhuǎn)變。此外,還可以測量如熱固化和UV固化、熱歷史、比熱容(Cp)和純度分析等化學(xué)反應(yīng)。
最 近,隨著高功能高分子材料的發(fā)展,對熱特性細(xì)微變化的分析急劇增加。
這里列出了可以用DSC測量的現(xiàn)象和獲得的信息。
決定材料是否適用給定應(yīng)用的兩個(gè)主要基本材料特性是玻璃化轉(zhuǎn)變和熔融。
玻璃化轉(zhuǎn)變(Tg)表示在一定溫度下,物質(zhì)從玻璃態(tài)(硬)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)(軟),反之亦然。玻璃化轉(zhuǎn)變將出現(xiàn)在含有缺乏有序性的非晶相的材料中??梢酝ㄟ^工藝或添加添加劑來控制溫度和材料非晶的程度,這將給予所需的材料機(jī)械特性。確定玻璃化轉(zhuǎn)變?yōu)椴牧系纳a(chǎn)參數(shù)優(yōu)化、質(zhì)量控制和失效分析提供了溫度上下限。
熔點(diǎn)(Tm)表示發(fā)現(xiàn)第 一可檢測液相的溫度點(diǎn),此時(shí)未遺留固體材料。可以檢測結(jié)晶和半結(jié)晶材料的熔點(diǎn),且其熔化焓可用于確定材料的純度和結(jié)晶度。
如何解釋特定于ASTM方法的DSC結(jié)果
我們選擇了ASTM E794-06(2018)熱分析熔融和結(jié)晶溫度的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法作為例子,通過解釋結(jié)果加以討論。
本試驗(yàn)方法描述了通過差示掃描量熱法(DSC)和差示熱分析法(DTA)測定純材料的熔融(和結(jié)晶)溫度。
以下DSC曲線顯示了這種技術(shù)如何區(qū)分不同類型的聚合物。聚合物因類型和組成不同而具有不同的熔融溫度(添加劑的類型或濃度)。以下例子顯示了兩種類型的聚乙烯(高密度和低密度),它們的熔點(diǎn)不同。聚合物的熔融溫度取熔融過程的峰值。
該測量結(jié)果可用于確認(rèn)進(jìn)料的原材料標(biāo)識、檢測微量雜質(zhì)(如聚乙烯中的聚丙烯)以及最 終產(chǎn)品規(guī)格。它適用于粉末、薄膜或顆粒。
使用DSC的優(yōu)勢?
DSC可能是四種熱分析技術(shù)中最 流行的一種,溫度范圍較寬使其能夠檢測到大范圍的轉(zhuǎn)變。測量材料的轉(zhuǎn)變也很容易,尤其是對于玻璃化轉(zhuǎn)變很重要的聚合物。
日立DSC分析儀系列可實(shí)現(xiàn)明顯更好的熱分析
DSC儀器具有世界一 流的靈敏度和基線重現(xiàn)性,能夠提供更精確的試驗(yàn),甚至能夠評價(jià)最小的熱事件。創(chuàng)新型Real View 相機(jī)系統(tǒng)在測量過程中提供實(shí)時(shí)觀察結(jié)果,從而進(jìn)行顏色分析、測量尺寸變化以及了解非預(yù)期結(jié)果。在測量過程中查看樣品圖像也有助于與同事和可能不了解這項(xiàng)技術(shù)的客戶分享結(jié)果。DSC200為常規(guī)應(yīng)用提供了領(lǐng)先的技術(shù),無任何限制,是各種應(yīng)用場景的理想選擇。DSC600專門設(shè)計(jì)用于滿足最 先進(jìn)的材料開發(fā)和失效分析,這要?dú)w功于其靈敏度和分辨率,尤其是用于應(yīng)用研究領(lǐng)域中。
- DSC原理的差示掃描量熱儀(DSC)的基本原理
- 國產(chǎn)差示掃描量熱儀dsc的價(jià)格是多少錢 ?
- 差示掃描量熱儀的技術(shù)參數(shù)
- 差示掃描量熱儀一般價(jià)格
- 主要測環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
- 差示掃描量熱儀的主要特點(diǎn)
- 差示掃描量熱法(DSC)測定聚合物的熱性能
差示掃描量熱法(DSC)測定聚合物的熱性能
差熱分析(Differential Thermal Analysis)是在溫度程序控制下測量試樣與參比物之間的溫度差隨溫度變的一種技術(shù),簡稱DTA。在DTA基礎(chǔ)上發(fā)展起來的是差示掃描量熱法(Differential Scanning Calorimetry),簡稱DSC。差示掃描量熱法是在溫度程序控制下,測量試樣與參比物在單位時(shí)間內(nèi)能量差隨溫度變化的一種技術(shù)。
DTA,DSC在高分子方面的應(yīng)用特別廣泛,試樣在受熱或冷卻過程中,由于發(fā)生物理變化或化學(xué)變化而產(chǎn)生熱效應(yīng),在差熱曲線眩耀會出現(xiàn)吸熱或放熱峰。試樣發(fā)生力學(xué)狀態(tài)變化時(shí)(例如由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)),雖無吸熱或放熱現(xiàn)象,但比熱有突變,表現(xiàn)在差熱曲線上是基線的突然變動(dòng)。試樣內(nèi)部這些熱效應(yīng)均可用DTA,DSC進(jìn)行檢測,發(fā)生的熱效應(yīng)大致可歸納為:
(1)吸熱反應(yīng)。如結(jié)晶、蒸發(fā)、升華、化學(xué)吸附、脫結(jié)晶水、二次相變(如高聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變)、氣態(tài)還原等。
(2)放熱反應(yīng)。如氣體吸附、氧化降解、氣態(tài)氧化(燃燒)、爆炸、再結(jié)晶等。
(3)可能發(fā)生的放熱或吸熱反應(yīng)。結(jié)晶形態(tài)的轉(zhuǎn)變、化學(xué)分解、氧化還原反應(yīng)、固態(tài)反應(yīng)等。
DTA、DSC在高分子方面的主要用途是:一是研究聚合物的相轉(zhuǎn)變過程,測定結(jié)晶溫度Tc
、熔點(diǎn)Tm、結(jié)晶度Xc、等溫結(jié)晶動(dòng)力學(xué)參數(shù);二是測定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg;三是研究聚合、固化、交聯(lián)、氧化、分解等反應(yīng),測定反應(yīng)溫度或反應(yīng)溫區(qū)、反應(yīng)熱、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)參數(shù)等。
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?nbsp;
1、了解DSC的基本原理,通過DSC測定聚合物的加熱及冷卻譜圖;
2、通過DSC測定聚合物的Tg、Tm、Tc。
二、實(shí)驗(yàn)原理
1、DTA
DTA通常由溫度程序控制、變換放大、氣氛控制、顯示記錄等部分組成,此外還有數(shù)據(jù)處理部分。參比物應(yīng)選擇那些在實(shí)驗(yàn)溫度范圍內(nèi)不發(fā)生熱效應(yīng)的物質(zhì),如Al2O3、石英、硅油等。把參比物和試樣同置于加熱爐中的托架上等速升溫時(shí),若試樣不發(fā)生熱效應(yīng),在理想情況下,試樣溫度和參比物溫度相等,ΔT=0,差示熱電偶無信號輸出,記錄儀上記錄溫差的筆僅劃一條直線,稱為基線。另一支筆記錄參比物溫度變化。而當(dāng)試樣溫度上升到某溫度發(fā)生熱效應(yīng)時(shí),試樣溫度與參比物溫度不再相等,ΔT≠0,差示熱電偶有信號輸出,這時(shí)就偏離基線而劃出曲線。由記錄儀記錄的ΔT隨溫度變化的曲線稱為差熱曲線。在DTA曲線上,由峰的位置可確定發(fā)生熱效應(yīng)的溫度,由峰的面積可確定熱效應(yīng)的大小,峰的形狀可了解有關(guān)過程的動(dòng)力學(xué)特性。
2、DSC
DSC又分為功率補(bǔ)償式DSC和和流式DSC、熱通量式DSC。后兩種在原理上和DTA相同,只是在儀器結(jié)構(gòu)上作了很大改進(jìn)。圖13-1是功率補(bǔ)償式DSC示意圖,Perkin-Elmer公司生產(chǎn)的各種型號的DSC都屬這種類型。另一種如圖13-2是熱流型DSC。差示掃描量熱法(DSC)與差熱分析(DTA)在儀器結(jié)構(gòu)上的主要不同是儀器中增加了一個(gè)差動(dòng)補(bǔ)償放大器,以及在盛放樣品和參比物的坩堝下面裝置了補(bǔ)償加熱絲,其他部分均和DTA相同。
當(dāng)試樣發(fā)生熱效應(yīng)時(shí),如放熱,試樣溫度高于參比物溫度,放置在它們下面的一組差示熱電偶產(chǎn)生溫差電勢,經(jīng)差熱放大器放大后送入功率補(bǔ)償放大器,功率補(bǔ)償放大器自動(dòng)調(diào)節(jié)補(bǔ)償加熱絲的電流,使試樣下面的電流減小,參比物下面的電流增大。降低試樣的溫度,參比物的溫度,使試樣與參比物之間的溫差ΔT趨與零。上述熱量補(bǔ)償能及時(shí)、迅速完成,使試樣和參比物的溫度始終維持相同。
設(shè)兩邊的補(bǔ)償加熱絲的電阻值相同,即RS = RR = R,補(bǔ)償電熱絲上的電功率為和。當(dāng)樣無熱效應(yīng)時(shí),P2SSPIR=2RRPIR=S = PR。當(dāng)樣品有熱效應(yīng)時(shí),PS和PR之差ΔP能反映樣品放(吸)熱的功率:
由于總電流(IS + IR)為恒定值,所以樣品放(吸)熱的功率ΔP只與ΔV成正比。記錄Δ
P隨溫度T(或時(shí)間t)的變化就是試樣放熱速度(或吸熱速度)隨T(或t)的變化,這就是DSC曲線。在DSC中,峰的面積是維持試樣與參比物溫度相等所需要輸入的電能的真實(shí)量度,它與儀器的熱學(xué)常數(shù)或試樣熱性能的各種變化無關(guān),可進(jìn)行定量分析。
DSC曲線的縱坐標(biāo)代表試樣放熱或吸熱的速度,即熱流速度,單位是mJ/s,試樣的放熱或吸熱的熱量為
式(13-2)右邊的積分就是峰的面積A,是 DSC直接測量的熱效應(yīng)熱量。但試樣和參比物與補(bǔ)償加熱絲之間總存在熱阻,補(bǔ)償?shù)臒崃坑行┞┦В虼藷嵝?yīng)的熱量應(yīng)修正為ΔQ=KA。
K稱為儀器常數(shù),可由標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)實(shí)驗(yàn)確定。這里的K不隨溫度、操作條件而變,這就是DSC比DTA定量性能好的原因。同時(shí)試樣和參比物與熱電偶之間的熱阻可做得盡可能的小,這就使DSC對熱效應(yīng)的響應(yīng)快、靈敏,峰的分辨率好。
3、DSC曲線
圖13-3是聚合物DTA曲線或DSC曲線的模式圖。當(dāng)溫度升高,達(dá)到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg時(shí),試樣的熱容由于局部鏈節(jié)移動(dòng)而發(fā)生變化,一般為增大,所以相對于參比物,試樣要維持與參比物相同溫度就需要加大試樣的加熱電流。由于玻璃化溫度不是相變化,曲線只產(chǎn)生階梯狀位移,溫度繼續(xù)升高,試樣發(fā)生結(jié)晶則會釋放大量結(jié)晶熱而出現(xiàn)吸熱峰。再進(jìn)一步升溫,試樣可能發(fā)生氧化、交聯(lián)反應(yīng)而放熱,出現(xiàn)放熱峰,Z后試樣則發(fā)生分解、吸熱、出現(xiàn)吸熱峰。并不是所有的聚合物試樣都存在上述全部物理變化和化學(xué)變化。
確定Tg的方式是由玻璃化轉(zhuǎn)變前后的直線部分取切線,再在實(shí)驗(yàn)曲線上取一點(diǎn),如圖13-4a),使其平分兩切線間的距離A,這一點(diǎn)所對應(yīng)的溫度即為Tg。Tm的確定,對低分子純物質(zhì)來說,像苯甲酸,如圖13-4(b),由峰的前部斜率Z大處作切線與基線延長線相交,此點(diǎn)所對應(yīng)的溫度取作為Tm。對聚合物來說,如圖13-4(c)所示,由峰的兩邊斜率Z大處引切線,相交點(diǎn)所對應(yīng)的溫度取作為Tm,或取峰頂溫度作為Tm。Tc通常也是取峰頂溫度。峰面積的取法如圖13-3中(d)、(e)所示??捎们蠓e儀或數(shù)格法、親朋好友紙稱重法量出面積。如果峰前峰后基線基本水平,峰對稱,其面積以峰高乘半寬度,即A=h×Δt1/2
,如圖13-4(f)所示。如果結(jié)晶試樣的熔融熱*fHΔ已知,則試樣的結(jié)晶度可以用下式計(jì)算:
4、影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果的因素
DSC的原理和操作都比較簡單,但取得精確的結(jié)果卻很不容易,因?yàn)橛绊懸蛩靥?,這些因素有儀器因素、試樣因素。儀器因素主要包括爐子大小和形狀、熱電偶的粗細(xì)和位置、加熱速度、記錄紙速度、測試時(shí)的氣氛、盛放樣品的坩堝材料和形狀等。試樣因素主要包括顆粒大小、熱導(dǎo)性、比熱、填裝密度、數(shù)量等。在固定一臺儀器時(shí),儀器因素中的主要影響因素是加勢速度,樣品因素中主要是樣品的數(shù)量,在儀器靈敏度許可的情況下,試樣應(yīng)盡可能的少。在測Tg時(shí),熱容變化小,樣品的量應(yīng)當(dāng)適當(dāng)多一些。試樣的量和參比物的量要區(qū)配,以免兩者熱容相差太大引起基線飄移。
三、儀器和試劑
1、差示掃描量熱儀。
本實(shí)驗(yàn)采用北京恒久實(shí)驗(yàn)設(shè)備有限公司生產(chǎn)的低溫差示掃描量熱儀DSC,其測量溫度范圍為-150℃到680℃,升溫速度為0.1~100℃/min,DSC靈敏度可達(dá)到±0.1μW,其外形如圖
13-5
2、苯甲酸、聚乙烯、滌綸等樣品。
四、實(shí)驗(yàn)步驟
1、制樣
取3~10mg左右的樣品放在鋁皿中,蓋上蓋子,用卷邊壓制器沖壓即可。除氣體外,固態(tài)液態(tài)或粘稠狀樣品均可用于測定。裝樣時(shí)盡可能使樣品均勻,密實(shí)地分布在樣品皿中,以提高傳熱效率,降低熱阻。
2、校正
儀器在剛開始使用或使用一段時(shí)間后需進(jìn)行基線、溫度和熱量校正,以保證數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
(1)基線校正
在所測的溫度范圍內(nèi),當(dāng)樣品池和參比池都未放任何東西時(shí),進(jìn)行溫度掃描,得到的譜圖應(yīng)是一條直線,如果有曲率或斜率甚至出現(xiàn)小吸熱或放熱峰,則需要進(jìn)行儀器的調(diào)整和爐子的清洗,使基線平直。
(2)溫度和熱量校正
坐一系列標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的DSC曲線,然后與理論值進(jìn)行比較,并進(jìn)行曲線擬合,以消除儀器誤差。
3、測試
打開N2保護(hù),啟動(dòng)DSC儀器的電源,穩(wěn)定10min后,將樣品放在樣品室中。運(yùn)行DSC
儀監(jiān)控程序,設(shè)定各種參數(shù),進(jìn)行測試,具體步驟如下:
點(diǎn)主菜單“設(shè)置”-“串口設(shè)置”,設(shè)置通訊端口。連接上串口線,儀器會檢測可用端口,點(diǎn)擊端口右邊三角形下拉選擇按鈕菜單,可選擇查看可用端口,其他參數(shù)保持默認(rèn),確認(rèn)退出設(shè)置,點(diǎn)擊“儀器狀態(tài)”刷新,直到“儀器狀態(tài)”顯示“正?!?。計(jì)算機(jī)若只連接一臺儀器(使用一個(gè)串口),端口會自動(dòng)設(shè)置好,點(diǎn)擊確認(rèn)退出設(shè)置即可!
點(diǎn)擊主菜單“設(shè)置”-“基本參數(shù)設(shè)定”,依據(jù)儀器類型根據(jù)采集需要設(shè)置參數(shù)。
l 注:“基本參數(shù)設(shè)定”是開始采集前軟件Z后的參數(shù)設(shè)置,用戶將對如下信息進(jìn)行設(shè)定:
分析設(shè)備類型:
DSC(僅熱流曲線,差示掃描量熱儀適用);
設(shè)定量程:
量程:默認(rèn)設(shè)置,DSC為20;
基線位置:DSC零點(diǎn)(起始點(diǎn))位置,采集曲線的初始位置;縱坐標(biāo)由下向分為0~ 20,采集窗口中間為10;
溫升參數(shù)設(shè)定:
采樣周期:控制實(shí)際數(shù)據(jù)采集周期,1000ms即1秒采集1個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn);
溫度下限:溫度坐標(biāo)軸顯示的Z低溫度點(diǎn);
溫度上限:溫度坐標(biāo)軸顯示的Z高溫度點(diǎn);
放大器增益:
儀器參數(shù)的放大倍數(shù),保持默認(rèn)值即可。
4.3.3新建采集
新建一個(gè)采集。點(diǎn)擊工具欄“開始”或者主菜單“文件-新采集”,彈出“設(shè)置新升溫參數(shù)”,如實(shí)將基本設(shè)置中填寫實(shí)驗(yàn)信息,依據(jù)實(shí)驗(yàn)條件設(shè)置分段升溫參數(shù)(加溫程序),點(diǎn)擊“檢查”檢查參數(shù)設(shè)置,點(diǎn)擊“確認(rèn)”開始采集數(shù)據(jù)。
提示:點(diǎn)擊“從文件中讀”,選擇與當(dāng)前實(shí)驗(yàn)分段升溫參數(shù)相同的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)文件(*.hjd),讀得上次實(shí)驗(yàn)加溫程序,能避免重復(fù)輸入的分段升溫參數(shù)。
l 注:不能正常采集
未彈出“設(shè)置新升溫參數(shù)”,請查看軟件工具欄“儀器狀態(tài)”是否顯示“正常”。
狀態(tài)欄Z左邊顯示儀器當(dāng)前運(yùn)行狀態(tài),單擊即可打開(如下圖),查看計(jì)算機(jī)與儀器通訊信息,可幫助找出故障原因。
顯示發(fā)送“聯(lián)絡(luò)命令”請檢查通信線、儀器主機(jī)電源和軟件端口設(shè)置。
顯示“等待溫控參數(shù)接受完成”是軟件未正確安裝或下位機(jī)故障。
l 注:實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)采集程序以實(shí)驗(yàn)開始前參數(shù)設(shè)定為主要工作。在本操作界面,用戶可對將進(jìn)行的樣品分析實(shí)驗(yàn)進(jìn)行如下數(shù)據(jù)設(shè)定操作:
試樣名稱:填入實(shí)驗(yàn)試樣名稱,必須使用windows下命名文件合法的字符,否則采集完成不能正常保存數(shù)據(jù);
試樣序號:填入實(shí)驗(yàn)排列序號,必須使用阿拉伯?dāng)?shù)字,否則彈出“非法浮點(diǎn)數(shù)”對話框,不能正常采集數(shù)據(jù)。
操作員:填入實(shí)驗(yàn)操作人,漢字、字母、數(shù)字及符號以及它們的組合。
試樣重量:熱重實(shí)驗(yàn)和有質(zhì)量要求的差熱實(shí)驗(yàn)需要精確測量,建議使用分辨率d=0.1mg和分辨率更高的天平進(jìn)行實(shí)驗(yàn)樣品的稱量工作。
5)“分段升溫參數(shù)”程序設(shè)置多段升溫參數(shù),完成升溫、降溫、恒溫。起始溫度是數(shù)據(jù)開始采集的溫度;升溫速率控制樣品的升/降溫速度;終止溫度是升/降溫的目標(biāo)溫度;保溫時(shí)間是升/降溫到達(dá)目標(biāo)溫度后保溫的時(shí)間;序號區(qū)分溫度段并顯示加熱段數(shù)。
? 常規(guī)實(shí)驗(yàn)升溫:“初始溫度”溫度設(shè)置為“25”保持默認(rèn)值即可,“升溫速率”和“終止溫度”根據(jù)實(shí)驗(yàn)需要進(jìn)行選擇,“保溫時(shí)間”設(shè)置為0。
? 恒溫:“保溫時(shí)間”中根據(jù)實(shí)驗(yàn)要求進(jìn)行設(shè)置。
? 階梯升溫,可設(shè)置多段升溫程序,包括升溫、降溫、恒溫。初始溫度只需設(shè)置一次,點(diǎn)擊下一序號段終止溫度,軟件自動(dòng)讀上一段終止溫度作為新段的初始溫度。手動(dòng)設(shè)置,溫度段的初始溫度必須與上一段的終止溫度相同。
? 階梯升溫、恒溫、降溫可一鍵設(shè)置。
2、儀器按照加溫程序設(shè)置自動(dòng)加熱,按采樣周期采集數(shù)據(jù)點(diǎn),以時(shí)間/溫度為X軸,參數(shù)數(shù)據(jù)為Y軸,顯示在曲線顯示區(qū)中。
3、采集時(shí)顯示實(shí)時(shí)采樣數(shù)據(jù)(HCT如下圖所示)。溫度、差熱和熱重均為實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),“已用時(shí)”,是實(shí)驗(yàn)已進(jìn)行的時(shí)間,以小 時(shí) 分 秒表示;“還剩余”是正常完成實(shí)驗(yàn)采集尚需要時(shí)間,顯示的剩余時(shí)間和準(zhǔn)確的剩余時(shí)間可能有出入,因?yàn)閮x器芯片自保護(hù)。
停止采集。當(dāng)數(shù)據(jù)采集程序到達(dá)設(shè)定時(shí)間后,采集程序自動(dòng)停止,彈出“正常完成采樣任務(wù)”點(diǎn)擊“確認(rèn)”,彈出保存對話框,瀏覽文件夾,保存數(shù)據(jù)到指定的目錄。點(diǎn)擊工具欄“停止”按鈕能手動(dòng)結(jié)束采樣,彈出保存對話框。
提示:點(diǎn)擊主菜單“文件-設(shè)置數(shù)據(jù)文件夾” 設(shè)置采集完成后保存文件默認(rèn)路徑。
五、 實(shí)驗(yàn)記錄及數(shù)據(jù)處理
由DSC曲線確定樣品的玻璃化溫度Tg、結(jié)晶溫度Tc及熔融溫度Tm,并求其熔融熱ΔHf。
六、結(jié)果與討論
玻璃化轉(zhuǎn)變得本質(zhì)是什么?有哪些影響因素?
- 差示掃描量熱儀ta-q20是什么類型
- 差示掃描量熱儀哪些部位需要維護(hù)
- 熱重分析儀與差示掃描量熱儀的區(qū)別
- 測量性能能
- 差示掃描量熱儀選哪個(gè)品牌的好?
- 差示掃描量熱儀測定玻璃化溫度的討論
差示掃描量熱儀測定玻璃化溫度的討論
非晶態(tài)高聚物從玻璃態(tài)到橡膠態(tài),有一個(gè)轉(zhuǎn)變——玻璃化轉(zhuǎn)變。這個(gè)轉(zhuǎn)變一般其溫度區(qū)間不超過幾度。但在轉(zhuǎn)變前后,模量的減少達(dá)三個(gè)數(shù)量級。在實(shí)用上是從硬而脆的固體變成韌性的橡膠。所以,玻璃化轉(zhuǎn)變是高聚物一個(gè)重要的特性。
形成玻璃態(tài)的主要原因,可能是高聚物分子結(jié)構(gòu)不對稱,不能形成結(jié)晶;也可能是沒有足夠的能量去重排結(jié)晶。而且多數(shù)高聚物也只有在特定的條件下方能結(jié)晶。同時(shí)高聚物很難形成的結(jié)晶,總有部分非晶態(tài)存在,因此玻璃化轉(zhuǎn)變是高聚物普遍現(xiàn)象,只不過非晶態(tài)少的高聚物玻璃化轉(zhuǎn)變不明顯。
一,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定
高聚物在玻璃化轉(zhuǎn)變時(shí),除了力學(xué)性質(zhì)有很大變化,其他性質(zhì)如體積,熱力學(xué)性質(zhì), 磁性質(zhì)等,都有很大變化。在理論上后面的變化更為重要。下面就簡要介紹:
1,體積的變化
用膨脹計(jì)測定玻璃化溫度是Z常用的方法。一般是測定高聚物的比體積對溫度的關(guān)系.把曲線兩端的直線部分外推至交點(diǎn)作為Tg(如圖1)
從圖可以看出,玻璃化轉(zhuǎn)變同冷卻速率有關(guān):冷卻的快。得出的Tg高;冷卻的慢,Tg就較低。同樣,加熱速率或快或慢,Tg也或高或低。產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因是體系沒有達(dá)到平衡。但要達(dá)到平衡,需要很長的時(shí)間(無限長),這在實(shí)驗(yàn)上做不到。通常采用的標(biāo)準(zhǔn)是每分鐘3℃。
測量時(shí).常把試樣在封閉體系中加熱或冷卻,體積的變化通過填充液體的液面升降而讀出、這種液體不能和高聚物發(fā)生反應(yīng)或溶解、溶脹,Z常用的是水銀、也有人用空氣作測量的流體,達(dá)時(shí)可測定壓力的變化。
其它與體積有關(guān)的性質(zhì)也可用于測定,加試樣的折射系數(shù)、X射線的吸收等。
2,熱力學(xué)方法
量熱方法也是測定玻璃化溫度的常用方法。在Tg時(shí),熱焓有明顯變化,熱容有—個(gè)突變。自從有了差熱分析(DTA)和差示掃描量熱計(jì)后,量熱方法變得更為重要。
象體積變化一樣,熱焓和熱容的變化也和速率有關(guān):圖2表示比體積(V)和焓(H)對溫度的關(guān)系,圖3表示體膨脹系數(shù)和熱容對溫度的關(guān)系,都出現(xiàn)行“滯后”現(xiàn)象。圖中曲線1是緩慢冷卻,曲線2是正常冷卻和升溫,曲線3是快速冷卻;曲線1、3是正常升溫。
3,核磁共振法(NMR)
利用電磁性質(zhì)的變化研究高聚物玻璃化轉(zhuǎn)變的方法是核磁共振法(NMR)。
在分子運(yùn)動(dòng)開始前,分子中的質(zhì)子處于各種不同的狀態(tài),因而反映質(zhì)子狀態(tài)的NMR譜線很寬。當(dāng)濕度升高,分子運(yùn)動(dòng)加速后,質(zhì)子的環(huán)境被平均化,共振譜線變窄,到了Tg時(shí)譜線的寬度有了很大改變。圖5給出了聚氯乙烯的NNR線寬(ΔH)的變化。由圖5可得Tg為82℃。
圖2 非晶高聚物焓和溫度的關(guān)系 圖3 非晶高聚物熱容和溫度的關(guān)系
除上述方法外,這里再列舉幾種測定玻璃化轉(zhuǎn)變的方法,如圖6、7、8所示。圖6為甲基丙烯酸丙酯的折光率—溫度曲線。由圖6可見,T> Tg, dn/dT增加,即鏈段開始運(yùn)動(dòng)后光線在聚合物中的傳播速度增加;圖7為天然橡膠導(dǎo)熱系數(shù)——溫度曲線??梢钥闯觯琓>Tg時(shí),鏈段的無規(guī)熱運(yùn)動(dòng)阻礙了熱能的定向傳導(dǎo),使λ值急劇減??;圖8為聚酯酸乙烯酯的膨脹率——溫度曲線。說明了T>Tg時(shí),由于鏈段運(yùn)動(dòng),“自由空間”增加,則dv/dT值急劇增大。
4,其他方法
上面的這些測量方法多以玻璃化過程中發(fā)生的物理現(xiàn)象為基礎(chǔ)。以不同物理量為準(zhǔn)則的測量方法,所得玻璃化溫度各不相同,而且試驗(yàn)測量也相當(dāng)費(fèi)力和耗時(shí),而從自由體積理論、熱力學(xué)理論和動(dòng)力學(xué)理論來計(jì)算玻璃化溫度尚存在許多問題 。因此,有人另辟蹊徑對聚合物的玻璃化溫度作合理的推測。下面以硬脂酸乙烯酯+ 乙酸乙烯酯+ 氯乙烯體系形成的三元聚合物為例,采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)法,建立了進(jìn)料組成中各組分的摩爾分?jǐn)?shù)、鏈節(jié)重量分?jǐn)?shù)和聚合度等與玻璃化溫度的定量映射關(guān)系,進(jìn)而對未知條件下的三元聚合物玻璃化溫度作出了預(yù)測。
神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)作為一種并行仿生信息處理系統(tǒng),由若干層神經(jīng)元組成,各層神經(jīng)元之間通過聯(lián)接權(quán)進(jìn)行信息傳遞與交換。本文采用具有三層結(jié)構(gòu)的逆?zhèn)鞑ド窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)
構(gòu)如圖1 所示。各層神經(jīng)元之間的信息通過SIGMOID 函數(shù)進(jìn)行傳遞,以SDEC 為迭代收斂判據(jù),以SDEP 表達(dá)網(wǎng)絡(luò)的預(yù)測能力[3 ] 。二者定義如下:
式中SQRT 表示取平方根,i 和j 分別為訓(xùn)練集和測試集中的樣本序號,加和分別遍及訓(xùn)練集和測試集所有樣本點(diǎn),yexp 、ycal和ypred分別為實(shí)驗(yàn)值、標(biāo)定值和預(yù)測值。網(wǎng)絡(luò)的權(quán)值調(diào)整按如下方式進(jìn)行wij = w ij +αδi x j +ηΔw ij
其中w ij為上一層中神經(jīng)元i 到下一層神經(jīng)元j 的聯(lián)接權(quán), x j為相應(yīng)神經(jīng)元的輸出值,δ為對應(yīng)神經(jīng)元的誤差項(xiàng),ΔWij為上次迭代權(quán)值與前次迭代權(quán)值之差,a和η分別稱為學(xué)習(xí)效率和沖量因子。有關(guān)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)逆?zhèn)鞑ニ惴ǖ脑敿?xì)內(nèi)容參見文獻(xiàn)[4 ,5 ] 。 玻璃化溫度標(biāo)志著聚合物物理性質(zhì)的巨大變化。在Tg 以上,玻璃態(tài)聚合物將變得柔順而趨向于流動(dòng)。要對Tg 做出預(yù)測,首先要了解影響Tg 的因素。在相同的試驗(yàn)條件下,影響聚合物Tg 的主要因素是聚合物的結(jié)構(gòu)特性。包括鏈的柔性、支化情況、鏈規(guī)整性和聚合物的分子量。對于聚合物來說,不同成分的鏈節(jié)比例及各組成鏈節(jié)的重量分?jǐn)?shù)都將影響Tg 值。鏈的柔性取決于組成主鏈的化學(xué)結(jié)構(gòu)的本性,化學(xué)鏈易旋轉(zhuǎn)的柔性鏈趨向于有低的Tg,若某種集團(tuán)的引入阻礙鏈的旋轉(zhuǎn)而使其僵硬,則會使Tg 升高,側(cè)鏈的生成將阻礙鏈的旋轉(zhuǎn),從而提高Tg 值,側(cè)鏈越大,這種效應(yīng)越明顯。另一方面,側(cè)鏈的增大,降低了聚合物鏈間作用力,弱化了分子間力對Tg 的影響,側(cè)鏈效應(yīng)具有雙重作用。從聚合物的鏈節(jié)成分比例看,各組成成分的差異,影響了鏈的規(guī)整性,規(guī)整性好,利于分子的斂集,限制了分子的內(nèi)旋轉(zhuǎn),使玻璃化溫度Tg 升高。從分子量效應(yīng)看,隨聚合物分子量的增加,端基分率減小,自由體積減小,鏈的自由度也減小,Tg 值則升高。
綜合上述分析,在處理硬脂酸乙烯酯+ 乙酸乙烯酯+ 氯乙烯三元共聚體系時(shí),我們選擇了合成聚合物時(shí) 進(jìn)料組成中三個(gè)成分的摩爾分?jǐn)?shù)(X1 ,X2 ,X3) ,以此表達(dá)聚合物組成鏈節(jié)比例的數(shù)量效應(yīng),考慮到各單體重量上的差異,我們選擇了聚合物中硬脂酸乙烯酯的重量分?jǐn)?shù)和乙酸乙烯酯的重量分?jǐn)?shù)來表示鏈節(jié)組成上的重量效應(yīng)(W1 ,W2) 鏈的柔性、規(guī)整性及支化情況均與此組成效應(yīng)相關(guān),比如當(dāng)硬脂酸乙烯酯的重量分?jǐn)?shù)超過約0. 4 時(shí),聚合物鏈出現(xiàn)支化。對于分子量效應(yīng),我們選擇了聚合度(N) 來表達(dá)。這樣我們得到6 個(gè)影響Tg 的因素,由此構(gòu)成6 維空間R6 (X1 ,X2 ,X3 ,W1 ,W2 ,N) ,而聚合物的Tg 將構(gòu)成一維空間R1 ( Tg) ,為建立兩個(gè)空間的聯(lián)系,我們選擇神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),采用631 網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),即輸入層設(shè)置6 個(gè)節(jié)點(diǎn),分別對應(yīng)于6 個(gè)影響因素,輸出層設(shè)置1 個(gè)節(jié)點(diǎn),對應(yīng)于Tg 的響應(yīng)值,隱含層設(shè)置3 個(gè)節(jié)點(diǎn),以適應(yīng)由6 維空間到1 維空間映射的復(fù)雜性要求。訓(xùn)練過程的學(xué)習(xí)效率取為0. 35 ,沖量因子取為0. 85 。從文獻(xiàn)中收集到的數(shù)據(jù)如表1 所示,取其中前36 組數(shù)據(jù)作為訓(xùn)練集,其余12 組數(shù)據(jù)為測試集。以訓(xùn)練集數(shù)據(jù)訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),構(gòu)造由6 維空間到1 維空間的映射關(guān)系,當(dāng)SDEC 達(dá)到4. 6915 時(shí),網(wǎng)絡(luò)迭代8800 次,此時(shí)停止訓(xùn)練并轉(zhuǎn)入對測試集的預(yù)測,以檢驗(yàn)訓(xùn)練模型的預(yù)測能力,得到的SDEP 值為3. 2253 。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練過程中誤差演化曲線如圖9 所示,實(shí)驗(yàn)值和預(yù)測值之間關(guān)系如圖10 所示。從圖9 可以看出,訓(xùn)練過程是收斂的,說明學(xué)習(xí)效率和沖量因子的選擇是合理的。從圖10 可以看出,實(shí)驗(yàn)值和預(yù)測值是比較接近的,說明由神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)得到的模型是可靠的,實(shí)現(xiàn)的由6 維空間到1維空間的映射關(guān)系是正確的。
圖9 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練過程中的誤差演化曲線 圖10 Tg計(jì)算值,實(shí)驗(yàn)值,預(yù)測值之間的關(guān)系
二,玻璃化轉(zhuǎn)變的理論
玻璃化轉(zhuǎn)變有很多理論,但不外乎從熱力學(xué)的角度去計(jì)算理想玻璃態(tài)的熵,或是從玻璃化轉(zhuǎn)變的松弛現(xiàn)象去考慮動(dòng)力學(xué)過程。
1,自由體積理論
自由體積理論認(rèn)為高聚物的體積是有兩部分組成的,一部分是大分子本身的占有體積,另一部分是分子間的空隙,后者即為自由體積。在溫度比較高時(shí),自由體積較大,能夠發(fā)生鏈段的短程擴(kuò)散運(yùn)動(dòng),而不斷地進(jìn)行構(gòu)象重排。溫度降低,自由體積減小,降至Tg以下時(shí),自由體積減小到一臨界值一下,此時(shí)鏈段的短程擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)已不能發(fā)生,高聚物表現(xiàn)為固體的性質(zhì),這是就發(fā)生了玻璃化轉(zhuǎn)變。
WLF方程預(yù)示了玻璃化轉(zhuǎn)變的等自由體積狀態(tài)。根據(jù)WLF方程
(1)
根據(jù)Doolittle經(jīng)驗(yàn)式,并假定在Tg時(shí),自由體積分?jǐn)?shù)為fg ;在Tg以上時(shí),自由體積分?jǐn)?shù)隨溫度線性變化。
(2)
由此可推導(dǎo)出WLF方程式的類似形式
(3)
于是,C1=B/2.303fg, C2=。B是Doolittle方程中的常數(shù),近似等于1。
從許多實(shí)驗(yàn)事實(shí),發(fā)現(xiàn)在大部分非晶態(tài)高聚物中,
C1=17.44 C2=51.6 (4)
由此,。這就是說,玻璃化轉(zhuǎn)變時(shí)高聚物的自由體積都等于
體積的2.5%。
上述結(jié)論可以用圖12加以具體說明。Fox和Flory認(rèn)為:在Tg時(shí),玻璃態(tài)的比體積是Vg。其中部分是大分子的占由體積Vo’。Vo是零度時(shí)的占有體積,隨溫度上升,分子熱運(yùn)動(dòng)振幅增大,引起占有體積膨脹,替膨脹系數(shù)是βg。Vg中的另一部分是自由體積Vf,在Tg以下,分子運(yùn)動(dòng)凍結(jié),Vf被凍結(jié)在高聚物中不再變化。于是,T=Tg時(shí),比體積是
(5)
而T>Tg時(shí),比體積是
(6)
式中βr是Tg以上的替膨脹系數(shù),這時(shí),除了占有體積的正常膨脹外,自由有體積也在膨脹,
從圖12可以知道,自幼體積膨脹系數(shù)就是Δβ,Δβ=βr-βg=βf。當(dāng)溫度降到Tg時(shí),自由體積的分?jǐn)?shù)達(dá)到臨界值,等于2.5%。這時(shí),高聚物進(jìn)入玻璃態(tài)。
自由體積理論是一個(gè)玻璃化轉(zhuǎn)變處于一個(gè)等自由體機(jī)狀態(tài)的理論,談隨著冷卻速率不同,高聚物的Tg并不一樣,因此Tg時(shí)的自由體機(jī)并不相同,同時(shí),自由體積理論認(rèn)為Tg以下自由體積不變,實(shí)際是會變得。Kovacs曾對高聚物的體積松弛做過大量的研究工作,他把淬火后的高聚物恒溫放置,發(fā)現(xiàn)高聚物的體積隨著放置時(shí)間的變長而不斷變小,這表明自由體積在不斷減小,但減小的速率越來越慢。高聚物中自由體的多少和其物性關(guān)系很大。
2,熱力學(xué)理論
按照Ehrenfedst對平衡熱力學(xué)的定義,轉(zhuǎn)變可以分成一級轉(zhuǎn)變和二級轉(zhuǎn)變。如轉(zhuǎn)變前后的兩種物態(tài)分別用下標(biāo)1、2表示,則在轉(zhuǎn)變點(diǎn)兩種物態(tài)的Gibbs自由能應(yīng)相等,即
F1=F2 (7)
但在轉(zhuǎn)變點(diǎn)對一級相變來說,自由能對溫度T、壓力P的一階導(dǎo)數(shù)在轉(zhuǎn)變時(shí)是不連續(xù)的;而對二級轉(zhuǎn)變來說,二階導(dǎo)數(shù)是不連續(xù)的;
一級轉(zhuǎn)變
(8)
二級轉(zhuǎn)變
(9)
根據(jù)熱力學(xué)的關(guān)系,可以明確自由能F對T,P的一階導(dǎo)數(shù)和二階導(dǎo)數(shù)的物理意義。因?yàn)?/span>
(10)
其中S熵,V是體積,Cp是熱容,β是體膨脹系數(shù),κ是壓縮系數(shù)。
因此,一級相變,在轉(zhuǎn)折點(diǎn),兩種物態(tài)的熵和體積不相等。
(11)
二級轉(zhuǎn)變,在轉(zhuǎn)變點(diǎn),兩種物態(tài)的Cp,β,κ不相等
(12)
在玻璃化轉(zhuǎn)變時(shí),高聚物的Cp,β,κ恰恰都有不連續(xù)性,所以通常把玻璃化轉(zhuǎn)變看作是二級相變,其實(shí)并沒達(dá)到熱力學(xué)平衡,因而不是真正的二級相變。
Gibbs和Dimarzio的理論,是玻璃化轉(zhuǎn)變的熱力學(xué)理論Z嚴(yán)密的代表,它通過對構(gòu)象熵隨溫度的變化進(jìn)行了復(fù)雜的數(shù)學(xué)處理,證明通過T2(高聚物熵為零真正二級轉(zhuǎn)變時(shí)的溫度)時(shí),F(xiàn)和S是連續(xù)變化的,內(nèi)能和體積也是連續(xù)變化的,但Cp和α不連續(xù)變化,從而從理論上預(yù)言,在T2時(shí)存在真正的熱力學(xué)二級相變。
G—D理論認(rèn)為,盡管事實(shí)上無法達(dá)到T2,因而無法用實(shí)驗(yàn)證明其存在。但是,在正常動(dòng)力學(xué)條件下觀察到的實(shí)驗(yàn)的玻璃化轉(zhuǎn)變行為和T2處的二級轉(zhuǎn)變非常相似,T2和Tg是彼此相關(guān)的,影響它們的因素應(yīng)該相互平行,因此,理論得到了關(guān)于T2的結(jié)果,應(yīng)當(dāng)也適用于Tg。在這樣的框架內(nèi),得到了一系列結(jié)果,很好的說明了玻璃化轉(zhuǎn)變行為與交聯(lián)密度,增塑,共聚和分子量的關(guān)系,也解釋了壓力對T2,Tg的影響。
G—D理論認(rèn)為T2時(shí)存在真正的二級熱力學(xué)轉(zhuǎn)變,因此壓力對Tg的影響可以直接從平衡熱力學(xué)關(guān)系式求出。對于—級相轉(zhuǎn)變,轉(zhuǎn)變溫度的壓力依賴性由clapeyron方程確定
(13)
此式不能直接應(yīng)用于二級轉(zhuǎn)變,因?yàn)榇藭r(shí)ΔV和ΔS都為零,dT/dP不確定。但是,我們可以援引L’Hopital法則,將式(13)右邊的分子和分母分別求導(dǎo),以求得極限值。將式
(13)右邊的分子和分母分別對T求導(dǎo),并根據(jù)式(12)可得
(14)
如果對壓力求導(dǎo),則結(jié)果為
(15)
所以壓力對T2的影響,當(dāng)然也就是對的影響,可以用式(14)和(15)表示。式
(15)和自由體積理論的結(jié)果式相同,并與實(shí)驗(yàn)結(jié)果基本相符,說明G—D理論是成功的。
G—D理論預(yù)言的熱力學(xué)二級轉(zhuǎn)變溫度T2,可以由WLF方程求出。當(dāng)取Tg作為參考溫度時(shí)
(16)
式中。稱為移動(dòng)因子,是溫度為時(shí)的松弛時(shí)間,C1和C2兩個(gè)經(jīng)驗(yàn)常數(shù)此時(shí)可取近似普適值.分別等于17.44和51.6。根據(jù)前面的分析,到T= T2時(shí),構(gòu)象重排需要無限長的時(shí)間,即;或者說,為將一個(gè)有著無限時(shí)間標(biāo)尺的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),移動(dòng)到有限的時(shí)間標(biāo)尺,必須取。顯然,滿足上述條件,方程式(16)右邊的分子維持有限值時(shí),分母必須變?yōu)榱?,?/span>
C2+T2-=0 (17)
因而
T2= -C2≈-52 (18)
2,動(dòng)力學(xué)理論
玻璃化轉(zhuǎn)變現(xiàn)象有著明顯的動(dòng)力學(xué)性質(zhì),Tg與實(shí)驗(yàn)時(shí)間標(biāo)尺有關(guān),因此有人認(rèn)為玻璃化轉(zhuǎn)變是由動(dòng)力學(xué)方面的因素引起的。
Z初的動(dòng)力學(xué)理論認(rèn)為,當(dāng)高聚物收縮時(shí),體積收縮有兩部分組成:一是連鍛的運(yùn)動(dòng)降低,另一部分是連鍛的構(gòu)象重排成能量較低狀態(tài),后者又一個(gè)松弛時(shí)間。在降溫過程中,當(dāng)構(gòu)想重排的松弛時(shí)間適應(yīng)不了降溫速度,這種運(yùn)動(dòng)就被凍結(jié)出現(xiàn)玻璃化轉(zhuǎn)變。
動(dòng)力學(xué)理論的另一類型式位壘理論,這些理論認(rèn)為大分子構(gòu)想重排時(shí)涉及到主鏈上單鍵的旋轉(zhuǎn),鍵在旋轉(zhuǎn)時(shí)存在位壘,當(dāng)溫度在Tg以上時(shí),分子運(yùn)動(dòng)有足夠的能量去克服位壘,達(dá)到平衡。但當(dāng)溫度降低時(shí),分子熱運(yùn)動(dòng)的能量不足以克服位壘,于是便發(fā)生了分子運(yùn)動(dòng)的凍結(jié)。
三,影響玻璃化溫度的因素
由于玻璃化轉(zhuǎn)變是與分子運(yùn)動(dòng)有關(guān)的現(xiàn)象,而分子運(yùn)動(dòng)又和分子結(jié)構(gòu)有著密切關(guān)系,所以分子鏈的柔順性、分子間作用力以及共聚、共混、增塑等都是影響高聚物Tg的重要內(nèi)因。此外,外界條件如作用力、作用力速率,升(陣)溫速度等也是值得注意的影響因索。
1.化學(xué)結(jié)構(gòu)
(1) 鏈的柔順性
分子鏈的柔順性是決定高聚物Tg的Z重要的因素。主鏈柔順性越好,玻璃化溫度越低。
主鏈由飽和單鍵構(gòu)成的高聚物,因?yàn)榉肿渔溈梢怨潭▎捂I進(jìn)行內(nèi)旋轉(zhuǎn),所以Tg都不高,特別是沒有極性側(cè)基取代時(shí),其Tg更低。不同的單鍵中,內(nèi)旋轉(zhuǎn)位壘較小的,Tg較低。例如,
主鏈中含有孤立雙鍵的高聚物,雖然雙鍵本身不能內(nèi)旋轉(zhuǎn),但雙鍵旁的α單鍵更易旋轉(zhuǎn),所以Tg都比較低。例如,丁二烯類橡膠都有較低的玻璃化溫度。
(2)取代基
旁側(cè)基團(tuán)的極性,對分子鏈的內(nèi)旋轉(zhuǎn)和分子間的相互作用都會產(chǎn)生很大的影響。側(cè)基的極性越強(qiáng),Tg越高。一些烯烴類聚合物的Tg與取代基極性的關(guān)系如表2所示。
表2 烯烴高聚物取代基的極性和Tg的關(guān)系
此外,增加分子鏈上極性基團(tuán)的數(shù)量,也能提高高聚物的Tg.但當(dāng)極性基團(tuán)的數(shù)量超過一定值后,由于它們之間的靜電斥力超過吸引力,反而導(dǎo)致分子鏈間距離增大,Tg下降。取代基的位阻增加,分子鏈內(nèi)旋轉(zhuǎn)受阻礙程度增加,Tg升高。
應(yīng)當(dāng)強(qiáng)調(diào)指出,側(cè)基的存在并不總是使Tg增大的。取代基在主鏈上的對稱性對Tg也有很大影響,聚偏二氯乙烯中極性取代基對稱雙取代,偶極抵銷一部分,整個(gè)分子極性矩減小,內(nèi)旋轉(zhuǎn)位壘降低,柔性增加,其Tg比聚氯乙烯為低;而聚異丁烯的每個(gè)鏈節(jié)上, 有兩個(gè)對稱的側(cè)甲基,使主鏈間距離增大,鏈間作用力減弱,內(nèi)旋轉(zhuǎn)位壘降低,柔性增加,其Tg比聚丙烯為低。又如,當(dāng)高聚物中存在柔性側(cè)基時(shí),隨著側(cè)基的增大,在一定范圍內(nèi),由于柔性側(cè)基使分子間距離加大,相互作用減弱,即產(chǎn)生“內(nèi)增塑”作用,所以,Tg反而下降。
(3)幾何異構(gòu)
單取代烯類高聚物如聚丙烯酸酯、聚苯乙烯等的玻璃化溫度幾乎與它們的立構(gòu)無關(guān),而雙取代烯類高聚物的玻璃化溫度都與立構(gòu)類型有關(guān)。一般,全同立構(gòu)的Tg較低,間同立構(gòu)的Tg較高。在順反異構(gòu)中,往往反式分子鏈較硬,Tg較大。
(4)離子鍵的引入
分子鏈間有離子鍵可以顯著提高Tg。例如,聚丙烯酸中加入金屬離子,Tg會大大提高,其效果又隨離子的價(jià)數(shù)而定。用Na+使Tg從l06℃提高到280℃;用Cu2+取代Na+, Tg提高到500℃。
2,其他結(jié)構(gòu)因素的影響
(1) 共聚
無規(guī)共聚物的Tg介于兩種共聚組分單體的Tg之間,并且隨著共聚組分的變化,其Tg在兩種均聚物的Tg之間線性或非線性變化。
非無規(guī)共聚物中,Z簡單的是交替共聚,他們可以看成是兩種單體組成一個(gè)重復(fù)單元的均聚物,因此只有一個(gè)Tg。而嵌段或接枝共聚物情況就復(fù)雜多了。
(2)交聯(lián)
隨著交聯(lián)點(diǎn)的增加,高聚物自由體積減少,分子鏈的運(yùn)動(dòng)受到約束的程度也增加,相鄰交聯(lián)點(diǎn)之間平均鏈長變小,所以Tg升高。
(3)分子量
分子量的增加使Tg增加,特別是在分子量很小時(shí),這種影響明顯,當(dāng)分子量超過一定的程度后,Tg隨分子量變化就不明顯了。
(4)增塑劑和稀釋劑
增塑劑對Tg的影響也是相當(dāng)顯著的,玻璃化溫度較高的聚合物在加入增塑劑后,可以使Tg明顯下降。例如:純的聚氯乙烯Tg=78℃,在室溫下是硬塑料,加入45%的增塑劑后,Tg=-30℃,可以作為橡膠代用品。淀粉的玻璃化溫度在加水前后就有明顯的變化。
- 怎樣校準(zhǔn)差示掃描量熱儀的溫度呢?
- 差示掃描量熱儀的差熱分析法是一種重要的熱分析方法,是指在程序控溫下,測量物質(zhì)和參比物的溫度差與溫度或者時(shí)間的關(guān)系的一種測試技術(shù)。該法廣泛應(yīng)用于測定物質(zhì)在熱反應(yīng)時(shí)的特征溫度及吸收或放出的熱量,包括物質(zhì)相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)等物理或化學(xué)反應(yīng)。廣泛應(yīng)用于無機(jī)、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、航天耐溫材料等領(lǐng)域,是無機(jī)、有機(jī)、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等方面熱分析的重要儀器。差示掃描量熱儀的溫度校準(zhǔn):1.打開電腦,將儀器數(shù)據(jù)線與電腦連接,插上儀器電源,打開儀器背面的開關(guān)打開軟件,點(diǎn)擊菜單欄中“設(shè)置”選項(xiàng),單擊“通信連接”,顯示連接成功后,儀器即與電腦連接初始界面為氧化誘導(dǎo)期測試界面,點(diǎn)擊“設(shè)置”里坐標(biāo)選擇X-Temp,到另一界面在“設(shè)置”選項(xiàng)中,選擇“參數(shù)設(shè)置”。2.點(diǎn)擊快捷菜單中開始鍵,開始實(shí)驗(yàn)等DSC曲線出現(xiàn)一個(gè)完整的峰之后,即可點(diǎn)擊快捷菜單上鍵,停止實(shí)驗(yàn)點(diǎn)擊菜單欄上“數(shù)據(jù)分析”,選擇“曲線平滑”,系統(tǒng)便可自動(dòng)修正曲線。點(diǎn)擊“數(shù)據(jù)分析”,選擇“熔點(diǎn)(熱焓)”,點(diǎn)擊確定,在曲線開始變化之前左擊,在曲線結(jié)束變化之后右擊。點(diǎn)擊“否”,在顯示出錫的外推起始熔融溫度Teo。若所選取的起始點(diǎn)或者終止點(diǎn)不正確,可以在對話框時(shí),點(diǎn)擊“是”,重新選取錫的實(shí)際熔點(diǎn)為231.9℃,實(shí)驗(yàn)所測得的Teo不在231.9±1℃范圍內(nèi),點(diǎn)擊儀器顯示屏左下角點(diǎn)擊,在“被測標(biāo)準(zhǔn)樣熔點(diǎn)”處輸入231.9,在“實(shí)際熔點(diǎn)”處輸入實(shí)際所測得的熔點(diǎn)值,按“OK”,點(diǎn)擊,關(guān)閉儀器校準(zhǔn)界面校準(zhǔn)后,先將軟件關(guān)閉,再關(guān)閉儀器,然后重新打開軟件、儀器,連接成功后再次測量錫的熔點(diǎn)值,若實(shí)際測量的溫度若不在231.9±1℃范圍內(nèi),重復(fù)上述操作,直到錫的熔點(diǎn)值在231.9±1℃范圍內(nèi)為止。
(來源:北京恒久實(shí)驗(yàn)設(shè)備有限公司)
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