半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中的典型供應(yīng)鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化和失效分析的不同工藝步驟

熱分析在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中有不同的應(yīng)用。使用的封裝材料通常是環(huán)氧基化合物（環(huán)氧樹脂模塑化合物、底部填充環(huán)氧樹脂、銀芯片粘接環(huán)氧樹脂、圓頂封裝環(huán)氧樹脂等）。具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性以及良好戶外性能的環(huán)氧樹脂非常適合此類應(yīng)用。固化和流變特性對于確保所生產(chǎn)組件工藝和質(zhì)量保持一致具有重要意義。

通常，工程師將面臨以下問題：

特定化合物的工藝窗口是什么？

如何控制這個過程？

優(yōu)化的固化條件是什么？

如何縮短循環(huán)時間？

珀金埃爾默熱分析儀的廣泛應(yīng)用可以提供工程師正在尋找的答案。

差示掃描量熱法(DSC)

此項技術(shù)Z適合分析環(huán)氧樹脂的熱性能，如圖1所示。測量提供了關(guān)于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、固化反應(yīng)的起始溫度、固化熱量和工藝Z終溫度的信息。

圖 1. DSC曲線顯示環(huán)氧化合物的固化特征

DSC可用于顯示玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，因為它在給定溫度下隨固化時間（圖2）的變化而變化。

圖 2. DSC 曲線顯示玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

隨著固化時間的延長而逐漸增加

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)是衡量環(huán)氧化合物交聯(lián)密度的良好指標(biāo)。事實上，過程工程師可以通過繪制玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與不同固化溫度下固化時間的關(guān)系圖來確定Z適合特定環(huán)氧化合物的工藝窗口（圖3）。

圖 3. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與不同固化溫度下的固化時間的關(guān)系

如果工藝工程師沒有測試這些數(shù)據(jù)，則生產(chǎn)過程通常會導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量低下，如圖4所示。

圖 4. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與不同固化溫度下的固化時間的關(guān)系

在本例中，制造銀芯片粘接環(huán)氧樹脂使用的固化條件處于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與時間的關(guān)系曲線的上升部分（初始固化過程）。在上述條件下，只要固化時間或固化溫度略有改變，就有可能導(dǎo)致結(jié)果發(fā)生巨大變化。

結(jié)果就是組件在引腳框架和半導(dǎo)體芯片之間容易發(fā)生分層故障。通過使用功率補(bǔ)償DSC（例如珀金埃爾默的雙爐DSC），生成上述玻璃化轉(zhuǎn)變溫度與溫度 / 時間關(guān)系曲線，可確定Z佳工藝條件。使用此法，即使是高度填充銀芯片粘接環(huán)氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變也可以被檢測出。這些數(shù)據(jù)為優(yōu)化制造工藝提供了極有幫助的信息。

使用DSC技術(shù)，可以將固化溫度和時間轉(zhuǎn)換至160° C和2.5小時，以此達(dá)到優(yōu)化該環(huán)氧樹脂固化條件的目的。這一變化使過程穩(wěn)定并獲得一致的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度值。在珀金埃爾默，DSC不僅被用于優(yōu)化工藝，而且還通過監(jiān)測固化產(chǎn)物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度值，發(fā)揮質(zhì)量控制工具的作用。

DSC 8000 差示掃描量熱儀

DSC 還可以用于確定焊料合金的熔點(diǎn)。用DSC分析含有3%（重量比）銅(Cu)、銀(Ag)或鉍(Bi)的錫合金。圖5中顯示的結(jié)果表明，不同成分的合金具有非常不同的熔點(diǎn)。含銀合金在相同濃度（3%（重量比））下熔點(diǎn)Z低。

圖 5. DSC：不同焊接合金在不同濕度環(huán)境下的熔點(diǎn)分析

熱重分析(TGA)

珀金埃爾默熱分析儀有助于設(shè)計工程師加深對材料選擇的理解。例如，珀金埃爾默TGA 8000?（圖6）可以檢測出非常小的重量變化，并可用于測量重要的材料參數(shù)，如脫氣性能和熱穩(wěn)定性。這將間接影響組件的可焊性。圖7顯示了在230°C 和260° C下具有不同脫氣性能的兩種環(huán)氧樹脂封裝材料。重量損失（脫氣）程度越高，表明與引腳框架接觸的環(huán)氧樹脂密封劑的環(huán)氧—引腳框架分離概率越高。

圖 6. 珀金埃爾默TGA 8000

圖 7. TGA結(jié)果顯示兩種材料具有不同的脫氣性能

熱機(jī)械分析(TMA)

當(dāng)材料經(jīng)受溫度變化時，TMA可精確測量材料的尺寸變化。對于固化環(huán)氧樹脂體系，TMA可以輸出熱膨脹系數(shù)(CTE)和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)是非常重要的參數(shù)，因為細(xì)金線嵌入環(huán)氧化合物中，并且當(dāng)電子元件經(jīng)受反復(fù)的溫度循環(huán)時，高熱膨脹系數(shù)可能導(dǎo)致電線過早斷裂。不同熱膨脹系數(shù)之間的拐點(diǎn)可以定義為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（圖8）。TMA還可以用于確定塑料部件的軟化點(diǎn)和焊料的熔點(diǎn)。

圖 8. 顯 TMA 4000 測試的典型的 TMA 圖

動態(tài)力學(xué)分析(DMA)

選擇材料時，內(nèi)部封裝應(yīng)力也是關(guān)鍵信息。將DMA與 TMA技術(shù)結(jié)合，可以獲得關(guān)于散裝材料內(nèi)應(yīng)力的定量信息。DMA測量材料的粘彈性，并提供不同溫度下材料的模量，具體如圖9所示。當(dāng)材料經(jīng)歷熱轉(zhuǎn)變時，模量發(fā)生變化，使分析人員能夠輕松指出熱轉(zhuǎn)變，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、結(jié)晶或熔化。

圖 9. DMA 8000 測試的典型的 DMA 圖

熱分析儀用于ASTM? 和IPC材料標(biāo)準(zhǔn)試驗、質(zhì)量控制和材料開發(fā)。圖10顯示了一個涉及熱分析儀的IPC試驗。珀金埃爾默DMA目前已在半導(dǎo)體行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。

圖 10. DMA：顯示透明模塑化合物的內(nèi)應(yīng)力

熱分析儀是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的重要工具。它們不僅在設(shè)計和開發(fā)階段發(fā)揮了重要作用，而且還可用于進(jìn)行故障分析和質(zhì)量控制。許多標(biāo)準(zhǔn)方法都對熱分析的使用進(jìn)行了描述（圖11）。使用珀金埃爾默熱分析儀，用戶可以優(yōu)化加工條件并選擇合適的材料以滿足性能要求，從而確保半導(dǎo)體企業(yè)能夠生產(chǎn)出高品質(zhì)的產(chǎn)品。考慮到此類分析可以節(jié)省大量成本，熱分析儀無疑是一項“必備”試驗設(shè)備！

圖 11. 用于標(biāo)準(zhǔn)方法的熱分析儀

面對電子半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)、品質(zhì)的各種觀察、分析、測量要求。

比如打線結(jié)合，BGA高度，鍍層的表面通常很難直觀地觀察及測量，但是基恩士VHX-7000N系列高清數(shù)碼顯微鏡能夠提供精 準(zhǔn)的數(shù)據(jù)支持和高清結(jié)構(gòu)觀察。

金線高度檢測

BGA高度檢測

同時也能直接觀察和測量鍍層表面面積占比，為改善鍍層工藝提供更精 準(zhǔn)的數(shù)據(jù)參考。

連接器鍍層檢測

電阻率是決定半導(dǎo)體材料電學(xué)特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測試材料的電阻率。

四探針法是目前測試半導(dǎo)體材料電阻率的常用方法，因為此法設(shè)備簡單、操作方便、測量精度高且對樣品形狀無嚴(yán)格要求。

四探針法操作規(guī)范：要求使用四根探針等間距的接觸到材料表面；在外邊兩根探針之間輸出電流的同時，測試中間兩根探針的電壓差；通過樣品的幾何參數(shù)，輸出電流源和測到的電壓值來計算得出電阻率。

1、 四探針法測試系統(tǒng)需要哪些設(shè)備？

四探針法測試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

今天給大家介紹的四探針法測試系統(tǒng)主要由吉時利源表、四探針臺和上位機(jī)軟件組成。四探針可以通過前面板香蕉頭或后面板排線接口連接到源表上。

2、 吉時利源表為何能被應(yīng)用于四探針法呢？

吉時利源表智能觸屏界面提供I-V示圖功能

很多工程師都選吉時利公司開發(fā)的高精度源表，源于它能夠簡化測試連接，得到準(zhǔn)確的測試結(jié)果。吉時利源表既可以在輸出電流時測試電壓，也可以在輸出電壓時測試電流。輸出電流范圍從皮安級到安培級可控，測量電壓分辨率高達(dá)微伏級。吉時利源表支持四線開爾文模式，因此很適合四探針法測試。這里配置的是吉時利2400系列的源表（2450/2460）。

3、四探針法測試方案能帶來哪些好處？

讀數(shù)便捷：系統(tǒng)提供上位機(jī)軟件，內(nèi)置電阻率計算公式，符合國標(biāo)硅單晶電阻率測試標(biāo)準(zhǔn)，測試結(jié)束后直接從電腦端讀取計算結(jié)果，方便后續(xù)數(shù)據(jù)的處理分析

精度高：提供正向/反向電流換向測試，可以通過電流換向消除熱電勢誤差影響，提高測量精度值

適用性強(qiáng)：四探針頭采用碳化鎢材質(zhì)，間距 1 毫米，探針位置穩(wěn)定。采用懸臂式結(jié)構(gòu)，探針具有壓力行程。針對不同材料的待測件，提供多種不同間距，不同針尖直徑的針頭選項

靈活性好：探針臺具備粗/細(xì)兩級高度調(diào)整，細(xì)微調(diào)整時，高度分辨率高達(dá) 2 微米，精密控制探針頭與被測物之間的距離，防止針頭對被測物的損害

誤差更?。狠d物盤表面采用絕緣特氟龍圖層，降低漏電流造成的測試誤差

以上內(nèi)容由西安安泰測試整理，如想了解吉時利源表更多應(yīng)用，歡迎咨詢安泰測試網(wǎng)。

吉時利功率數(shù)字源表2657A為吉時利2600A系列高速、精密源測量單元數(shù)字源表系列產(chǎn)品增加了高電壓功能。此系列儀器能幫助吉時利客戶分析范圍更寬的功率半導(dǎo)體器件和材料。2657A內(nèi)建3,000V、180W源，支持以極低的成本向被測器件輸出5倍于接近競爭系統(tǒng)的功率，并且，構(gòu)建至2657A的精密、高速6位半測量引擎的1fA（飛安）電流測量分辨率滿足了下一代功率半導(dǎo)體器件的低漏電要求。

2657A專門做了這些優(yōu)化：二極管、FETs和IGBTs等功率半導(dǎo)體器件的高壓測試應(yīng)用以及氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等新材料及其它復(fù)合半導(dǎo)體材料和器件的特性分析。而且，2657A還適于高速瞬態(tài)分析以及在高達(dá)3000V的各種電子器件上進(jìn)行故障測試和漏電測試。

類似于2600A系列的其它產(chǎn)品，2657A提供了極高的靈活性、四象限電壓和電流源/負(fù)載，外加精密電壓計和電流計。2657A在一個全機(jī)架機(jī)箱中整合了多種儀器功能：半導(dǎo)體特性分析儀、精密電源、真電流源、6位半DMM、任意波形發(fā)生器、電壓或電流脈沖發(fā)生器、電子負(fù)載和觸發(fā)控制器，而且通過吉時利的TSP-Link?技術(shù)完全可擴(kuò)展至多通道、緊同步系統(tǒng)。與功率相對有限的同類競爭方案所不同的是，2657A的源或阱能力高達(dá)180W直流功率(±3,000V@20mA，±1500V@120mA)。而且，2657A具有1fA分辨率，甚至在輸出3000V高壓的同時還能快速、準(zhǔn)確地進(jìn)行亞皮安級電流測量。

數(shù)字化或集成測量模式

對于瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)特性分析（包括快速變化的熱效應(yīng)）而言，2657A可以選擇數(shù)字化測量模式或集成測量模式。每種模式由兩個獨(dú)立的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)定義：一個用于電流，另一個用于電壓，這兩個ADC同步工作并在不犧牲測試吞吐量的前提下確保源回讀的準(zhǔn)確性。數(shù)字化測量模式的18bit模數(shù)轉(zhuǎn)換器支持1毫秒每點(diǎn)的采樣，使用戶能同步采樣電壓和電流瞬時值。反之，競爭方案通常須對多個讀數(shù)取平均值后得出結(jié)果，所以競爭方案的瞬態(tài)特性分析速度不夠快。基于22bit模數(shù)轉(zhuǎn)換器且為整個2600A系列儀器所共有的集成測量模式，優(yōu)化了2657A在需要高測量準(zhǔn)確度和分辨率應(yīng)用中的操作，確保了下一代功率半導(dǎo)體器件常見的極低電流和極高電壓的高精密測量。

強(qiáng)大的測試開發(fā)工具

無需安裝軟件或使用吉時利基于LXI的I-V測試軟件工具TSP Express編程就能實現(xiàn)基本的器件特性分析。用戶只需將PC連接至LXI LAN端口并用任意支持Java的Web瀏覽器即能訪問TSP Express。測試結(jié)果可以用圖形方式或列表方式查看，然后導(dǎo)出為電子表格應(yīng)用的.csv文件。

2657A提供創(chuàng)建測試序列的兩種附加工具：測試腳本生成器應(yīng)用（用于創(chuàng)建、修改、調(diào)試、運(yùn)行和管理TSP腳本）和基于IVI的LabVIEW?驅(qū)動程序（簡化了將2657A集成至LabVIEW測試序列）。測試腳本生成器應(yīng)用的新調(diào)試功能使測試項目開發(fā)更方便并且更有成效。

ACS軟件基礎(chǔ)版也是元器件特性分析的一個選件。新發(fā)布版具有的豐富特性便于分析高電壓和大電流元器件。已更新的附帶測量庫用于支持高壓2657A和大電流2651A高功率數(shù)字源表的直流和脈沖工作模式。通過測試大多數(shù)器件的輸入、輸出和傳輸特性，這些測量庫支持FETs、BJT、二極管、IGBTs等各種功率器件。一種特殊的“追蹤模式”用簡單滑動條實現(xiàn)對儀器電壓或電流輸出的實時控制。

靈活、準(zhǔn)確度高的連接和探測方案

2657A能通過兼容現(xiàn)有高壓測試應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)安全高壓(SHV)同軸電纜連接至測試系統(tǒng)的其它儀器。但是，對于需要從測量儀器的小電流測量中實現(xiàn)性能大化的應(yīng)用而言，吉時利還提供了專門的高壓三軸（防漏電）的連接以佳化2657A的測量準(zhǔn)確度。

新型8010高功率器件測試夾具選件能連接高達(dá)3000V或100A的測試封裝高功率器件，可以更安全、更容易地配置包含高電壓2657A，一臺或兩臺大電流2651A測量儀器以及多達(dá)3臺低功率SMU儀器（其它2600A系列儀器或4200-SCS半導(dǎo)體特性分析系統(tǒng)）的器件測試系統(tǒng)。除了標(biāo)準(zhǔn)的香蕉頭跳線外，8010的后面板示波器和散熱探針端口簡化了DUT深入特性分析的系統(tǒng)集成。8010具有完整的安全互鎖功能。為防止在發(fā)生器件故障時損壞測量儀器，8010的集成保護(hù)電路防止2600A系列儀器的較低電壓輸入端口被2657A輸出的高壓損壞。而且，獨(dú)立保護(hù)模塊簡化了多臺SMU與第三方探測臺、元器件機(jī)械手或其它測試夾具的連接。

以上內(nèi)容由西安安泰測試整理，如果您在吉時利源表選型或者使用過程中有什么問題歡迎咨詢安泰測試技術(shù)工程師。

小碳：小碳又和大家見面啦！我們的#小碳微課堂#第五期將于8月28日開課。

本期直播課，我們還將從報名觀眾中隨機(jī)抽取10名幸運(yùn)兒，送出一份小禮品，快來報名吧！

（報名時，請準(zhǔn)確填寫您的郵寄地址。獲獎名單將于9月初在微信公眾號中公布，敬請留意。）

TOC分析儀和硼分析儀

在微電子/半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

      微電子/半導(dǎo)體超純水系統(tǒng)旨在降低水中的潛在污染物，這些污染物可能造成電子器件細(xì)微缺陷，從而降低產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)率。

       芯片尺寸的縮小和線寬的降低，對超純水系統(tǒng)提出了更高要求，甚至需要將有機(jī)污染物控制到小于1 ppb。而為了準(zhǔn)確檢測如此微量的指標(biāo)，要求所用的分析技術(shù)能夠檢出所有有機(jī)物組分，并且讀值不受背景電導(dǎo)、pH和溶氧值變化的影響。

       總有機(jī)碳（TOC）分析儀為半導(dǎo)體超純水檢測需求提供了一種量化指標(biāo)，可用于檢測污染物，并適用于故障排除，或改進(jìn)水系統(tǒng)和特種化學(xué)品的處理過程。

此次直播課程中，我們將與您分享以下議題，歡迎收看：

● 微電子/半導(dǎo)體行業(yè)超純水系統(tǒng)中TOC監(jiān)測的重要性

● TOC檢測方法評審和Sievers?分析儀的解決方案

● TOC應(yīng)用在超純水系統(tǒng)中的監(jiān)測點(diǎn)和目的

● 硼分析儀的介紹

● TOC對廢水排放和生產(chǎn)化學(xué)品溶液純度的監(jiān)測

講師介紹

   王延弘

   項目渠道經(jīng)理

   Sievers分析儀

       王延弘經(jīng)理是蘇伊士水務(wù)技術(shù)與方案-Sievers分析儀的項目渠道經(jīng)理，具有20余年水處理工藝系統(tǒng)設(shè)計的工作經(jīng)驗，熟悉制藥和半導(dǎo)體用水處理系統(tǒng)中的預(yù)處理、反滲透、EDI、TOC等關(guān)鍵設(shè)備和儀器的性能，具有9年TOC分析儀的操作、使用和維護(hù)經(jīng)驗。

報名方式

       掃下列二維碼，進(jìn)行會議注冊，注冊成功后，我們將于直播當(dāng)天通過微信公眾號給您發(fā)送課程直播提醒，直播時登錄直播鏈接，驗證注冊時的手機(jī)號，即可收看課程。

      若您未收到微信提醒，直播時可通過蘇伊士Sievers分析儀的微信公眾號菜單：ZX資訊-小碳微課堂進(jìn)入課程直播。

       如您當(dāng)天無法收看直播，課程結(jié)束后您也可以登錄直播鏈接，驗證注冊時的手機(jī)號，收看課程回放。

電容-電壓(C-V)測量廣泛用于測量半導(dǎo)體參數(shù)，尤其是MOS CAP和MOSFET結(jié)構(gòu)，C-V 測試可以方便的確定二氧化硅層厚度dox、襯底摻雜濃度N、氧化層中可動電荷面密度Q1、和固定電荷面密度Qfc等參數(shù)。

C-V測試方法

進(jìn)行 C-V 測量時，通常在電容兩端施加直流偏壓，同時利用一個交流信號進(jìn)行測量。一般這類測量中使用的交流信號頻率在10KHz 到10MHz 之間。所加載的直流偏壓用作直流電壓掃描，掃描過程中測試待測器件待測器件的交流電壓和電流，從而計算出不同電壓下的電容值。

C-V測試系統(tǒng)

LCR表與待測件連接圖

MOS電容的C-V測試系統(tǒng)主要由源表、LCR 表、探針臺和上位機(jī)軟件組成。LCR 表支持的測量頻率范圍在 0.1Hz~30MHz。源表(SMU) 負(fù)責(zé)提供可調(diào)直流電壓偏置，通過偏置夾具盒CT8001 加載在待測件上。以PCA1000LCR表和吉時利2450源表組成的C-V 測試系統(tǒng)為例，可以滿足精確測量的要求：

吉時利2450系統(tǒng)級應(yīng)用優(yōu)勢

吉時利2450型觸摸屏數(shù)字源表是一款集I—V特性測試、曲線追蹤儀和半導(dǎo)體分析儀功能于一體的低成本數(shù)字源表。吉時利2450豐富的功能也讓它非常適合集成到自動測試系統(tǒng)中：

●嵌入式測試腳本處理器 (TSP)：它將完整的測度程序加載到儀器的非易失性存儲器，無需依賴外部PC控制器，產(chǎn)能更高。

●TSP-Link通信總線：支持測試系統(tǒng)擴(kuò)展，實現(xiàn)多臺2450儀器和其他基于TSP技術(shù)儀器的系統(tǒng)拓展，拓展的測試系統(tǒng)最多可連接32臺2450，在一臺主儀器的TSP控制下進(jìn)行多點(diǎn)或多通道并行測試。

●兼容的2400工作模式：除了2450 SCPI工作模式， 2450還支持2400 SCPI工作模式，并兼容現(xiàn)有的2400 SCPI程序。這保護(hù)了用戶的軟件投資，避免儀器升級換代所帶來測試軟件的轉(zhuǎn)換工作。

●PC連接和自動化：后面板三同軸電纜連接端口、儀器通信接口（GPIB、USB 2.0和LXI/Ethernet）、D型9針數(shù)字I/O端口（用于內(nèi)部/外部觸發(fā)信號及機(jī)械臂控制）、儀器安全互鎖裝置及TSP-Link連接端口簡化多儀器測試系統(tǒng)的集成。

安泰測試作為泰克吉時利長期合作伙伴，專業(yè)提供設(shè)備選型和測試方案的提供，為西安多家企業(yè)和院校提供吉時利源表現(xiàn)場演示，并獲得客戶的高度認(rèn)可，如果您想了解吉時利源表更多應(yīng)用方案，歡迎訪問安泰測試網(wǎng)。

失效分析是對于電子元件失效原因進(jìn)行診斷，在進(jìn)行失效分析的過程中，往往需要借助儀器設(shè)備，以及化學(xué)類手段進(jìn)行分析，以確認(rèn)失效模式，判斷失效原因，研究失效機(jī)理，提出改善預(yù)防措施。其方法可以分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等。其中在進(jìn)行微觀形貌檢測的時候，尤其是需要觀察斷面或者內(nèi)部結(jié)構(gòu)時，需要用到離子研磨儀+掃描電鏡結(jié)合法，來進(jìn)行失效分析研究。

離子研磨儀目前是普遍使用的制樣工具，可以進(jìn)行不同角度的剖面切削以及表面的拋光和清潔處理，以制備出適合半導(dǎo)體故障分析的 SEM 用樣品。

離子研磨儀

TECHNOORG LINDA

掃描電鏡

Phenom SEM

01 離子研磨儀的基本原理

晶片失效分析思路和方法

案例分享 1

優(yōu)先判斷失效的位置

鎖定失效分析位置后，決定進(jìn)行離子研磨儀進(jìn)行切割

離子研磨儀中進(jìn)行切割

切割后的樣品，放大觀察

放大后發(fā)現(xiàn)故障位置左右不對稱

進(jìn)一步放大后，發(fā)現(xiàn)故障位置擠壓變形，開裂，是造成失效的主要原因

變形開裂位置

放大倍數(shù)：20,000x

變形開裂位置

放大倍數(shù)：40,000x

IC封裝測試失效分析

案例分享 2

1、對失效位置進(jìn)行切割

2、離子研磨儀中進(jìn)行切割

3、位置1. 放大后發(fā)現(xiàn)此處未連接。放大倍數(shù)：30,000x

4、位置2. 放大后發(fā)現(xiàn)此處開裂。放大倍數(shù)：50,000x

PCB/PCBA失效分析

案例分享 3

離子研磨儀

SC-2100

• 適用于離子束剖面切削、表面拋光

• 可預(yù)設(shè)不同切削角度制備橫截面樣品

• 可用于樣品拋光或最 終階段的細(xì)拋和清潔

• 超高能量離子槍用于快速拋光

• 低能量離子槍適用后處理的表面無損細(xì)拋和清潔

• 操作簡單，嵌入式計算機(jī)系統(tǒng)，全自動設(shè)定操作

• 冷卻系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化，應(yīng)用于多種類樣本

• 高分辨率彩色相機(jī)實現(xiàn)實時監(jiān)控拋光過程