Leica EM UC7超薄切片機(jī)可以在室溫進(jìn)行半薄和超薄切片，為光學(xué)顯微鏡，透射電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡和原子力顯微鏡提供WM的切片?？杉友bLeica EM FC7冷凍超薄切片系統(tǒng)...

Leica EM TIC 3X通過離子槍激發(fā)獲得的離子束，以垂直于樣品側(cè)面縱向轟擊樣品，可獲得高質(zhì)量無應(yīng)力“切割”截面，以用于掃描電子顯微鏡（SEM），顯微結(jié)構(gòu)分析（EDS，WDS，Auger，EBS...

徠卡EM TXP 標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測。 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細(xì)微難以觀察的目標(biāo)位置進(jìn)行樣品處理...

為保持競爭力，持續(xù)改進(jìn)生產(chǎn)、保持低缺陷率以 及滿足客戶要求都極具挑戰(zhàn)性。徠卡開發(fā)的 S9 體視顯微鏡系列可幫助您應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。該系列顯微鏡具有出色的光學(xué)品質(zhì)，采用 FusionOptics 融合光學(xué)技...

通過采用FusionOptics?變焦，Leica顯微系統(tǒng)建立了一個(gè)新的立體顯微鏡檢查標(biāo)準(zhǔn)。曾經(jīng)認(rèn)為在光學(xué)領(lǐng)域不能實(shí)現(xiàn)的都可以通過實(shí)現(xiàn)。放大倍率為7.8X-160X，物鏡0.63X-5X，以及眾多可供...

使用徠卡 EM RES102，使您的樣品具備ZG水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。獨(dú)特的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個(gè)單工作臺(tái)面單元上制備TEM、SEM和LM樣品的特點(diǎn)。 各種樣...

Leica DVM6是有徠卡自主研發(fā)、顛覆傳統(tǒng)的革命性產(chǎn)品。工業(yè)質(zhì)量控制領(lǐng)域?qū)暧^成像、顯微成像和圖像處理均有著Z嚴(yán)格的的要求，創(chuàng)新的數(shù)字技術(shù)將使其尤為收益。DVM6不僅具備出眾的光學(xué)品質(zhì)，還在量化分...

Leica DM4 M——工業(yè)測量正置金相顯微鏡?？膳浣幼詣?dòng)掃描臺(tái)進(jìn)行多視場非金屬夾雜物和顆粒度分析、汽車清潔度分析系統(tǒng)。具備明場、暗場、偏光、干涉等多種觀察方式?？奢p松調(diào)用之前的顯微鏡設(shè)置并通過獨(dú)特...

徠卡 DM2700 M 正置金相顯微鏡由高質(zhì)量的徠卡光學(xué)元件以及ZX進(jìn)的通用白光 LED 照明組成。對于金相學(xué)、地球科學(xué)、法醫(yī)檢查以及材料質(zhì)控和研究來說，它是進(jìn)行所有類型常規(guī)檢查的理想工具。徠卡 DM...

充滿信心地處理您的日常檢驗(yàn)、記錄或工作，并保持更換的靈活性。在生命科學(xué)和工業(yè)應(yīng)用中，徠卡M系列模塊化體視顯微鏡是多種多樣的任務(wù)之理想選擇。 借助M50、M60和M80，操作者可以看到大型樣品的預(yù)...