在光通訊模塊的共晶貼片（Eutectic Die Bonding）工藝后，使用近紅外（NIR）顯微鏡進行在線檢測，是解決“硅基材料不透明”痛點、確保激光器（DFB/EML）與探測器高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。