光子引線鍵合是在半導體器件制造過程中在集成電路(IC)或其他半導體器件與其封裝之間進行互連的方法。雖然不太常見,但引線鍵合可用于將IC連接到其他電子設備或從一個印刷電路板(PCB)連接到另一個。弓|線鍵合通常被認為是Z 具成本效益和靈活性的互連技術,用于組裝絕大多數半導體封裝。引線鍵合可用于100GHz以上的頻率。

光子引線鍵合的主要類別：

1. 球鍵合

2. 楔形鍵合

3. 合規(guī)粘接

球焊通常僅限于金線和銅線,并且通常需要加熱。對于楔形鍵合,只有金線需要加熱。楔形鍵合可以使用大直徑導線或線帶用于電力電子應用。球焊僅限于小直徑導線,適用于互連應用。

在任一類型的引線鍵合中,使用向下壓力、超聲波能量和在某些情況下加熱的組合在兩端連接引線以進行焊接。熱用于使金屬變軟。使用溫度和超聲波能量的正確組合,以xxx限度地提高引|線鍵合的可靠性和強度。如果使用熱量和超聲波能量,則該過程稱為熱超聲鍵合。

在楔形鍵合中,導線必須根據xx次鍵合沿直線繪制。由于具對齊需要時間,這會減慢過程。然而,球形鍵合會

以球形形式創(chuàng)建其xx個鍵合,導線從頂部伸出,沒有方向偏好。因此,可以向任何方向拉動線材,使其過程更快。

柔性焊接通過柔性或可壓痕鋁帶傳遞熱量和壓力,因此適用于焊接金線和已電鑄到硅集成電路(稱為梁式引線集成電路)的梁引線。