為了顯示材料的真實顯微組織，準確的觀察、辨別、記錄和測量，正確的試樣制備過程是必不可少的。試樣的制備質(zhì)量是決定檢測結(jié)果的關鍵因素，猶如那句經(jīng)典的計算機諺語所說：“如果輸入的是垃圾，那么輸出的也是垃圾。”

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陶瓷

陶瓷材料特別硬和脆，可能含有孔洞，必須用金剛石切割片切割。如果試樣需要熱腐蝕，那么試樣鑲嵌時就必須考慮樣品還要從樹脂中取出，此時環(huán)氧樹脂真空填充孔洞可以不考慮。由于陶瓷自身的特點，不需要考慮變形和塑性流變的問題，但制備過程中可能會產(chǎn)生裂紋晶粒破裂的問題。

熱壓氮化硅組織 (不知名的黏結(jié)劑)

(未腐蝕，500X )

脫落是陶瓷制備的主要問題，因為通常會把脫落當成孔洞。研磨方法采用金屬黏結(jié)金剛石盤，硬研磨盤或硬拋光布的機械制備方法。SiC砂紙對陶瓷材料幾乎無效，因為兩者幾乎一樣硬。因此在所有的制備步驟中，幾乎全部使用金剛石。陶瓷材料制備時的載荷比較高，經(jīng)常超過手工制備的載荷。本篇文章中列出了兩種常用的陶瓷制備程序。

MasterPolish 2 懸浮液用于陶瓷ZH的制備步驟，獲得的表面光潔度要高于1μm的金剛石拋光。

陶瓷材料

方案一

方案二

實用小貼士

使用切割片，在盡可能靠近需要制備、需要檢查的平面處進行切割，這樣除了把可能的損傷量降到Z少外，還能為隨后制備提供ZJ的表面。粗磨相當慢，應盡量想辦法避免組織結(jié)構的損傷。

制備時候可能需要粗的研磨劑。然而，粗的研磨劑可能導致嚴重的晶粒脫落，因此在研磨過程中，盡量使用細的研磨劑以減少晶粒脫落現(xiàn)象。

難熔材料組織：鋁(基體)，氧化鋯(灰色)，硅(白色) (未腐蝕，200x)

Si-SiC 陶瓷 10%草酸電解腐蝕(500X)