增材制造粉末
增材制造(3D打?。┓勰┑慕鹣嘀苽涫遣牧衔⒂^結(jié)構(gòu)分析的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響打印件的性能評估與工藝優(yōu)化。
其中粒徑分布、空心粉率、夾雜物、衛(wèi)星球占比等指標(biāo)直接影響打印件的致密度與力學(xué)性能。
例如,空心粉會導(dǎo)致成品疲勞壽命下降,衛(wèi)星球則顯著降低粉末流動性。
金相制備作為檢測增材制造粉末關(guān)鍵指標(biāo)的基礎(chǔ)手段,需通過標(biāo)準(zhǔn)化的鑲嵌、研磨、尺寸及微觀分析等一系列的嚴(yán)格檢測,一方面可優(yōu)化工藝參數(shù),減少因粉末問題導(dǎo)致的設(shè)備故障與生產(chǎn)中斷,提升生產(chǎn)效率;另一方面能保障不同批次粉末性能的一致性,實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控,且檢測記錄便于質(zhì)量追溯,利于持續(xù)改進(jìn)生產(chǎn)流程。
只有重視并做好增材制造粉末原材料檢測,才能為高質(zhì)量的增材制造產(chǎn)品筑牢根基 。
顯然,我們無法通過手持單顆粉末磨拋出滿足表征要求的截面,只能是將大量粉末鑲嵌后整體研磨拋光,再選取代表性區(qū)域進(jìn)行觀測。
這就為粉末樣品測試帶來關(guān)鍵挑戰(zhàn)——
樣品制備
PART 01
樣品制備難點
增材制造粉末金相制備過程中通常會遇到以下難點:
粉末易剝落
01
冷鑲嵌時環(huán)氧樹脂流動性易導(dǎo)致顆粒沉降團(tuán)聚,熱鑲嵌 “山包狀投料” 雖能改善,但細(xì)粉仍易隨樹脂固化收縮產(chǎn)生界面間隙,導(dǎo)致后續(xù)研磨時顆粒脫落,截面顯現(xiàn)率不足 60%。
樹脂與粉末的界面結(jié)合緊密性難判斷
02
樹脂與粉末的界面結(jié)合緊密性無法通過肉眼判斷,僅能通過后續(xù)研磨拋光后確定,若前期鑲嵌存在間隙,會導(dǎo)致后期返工,增加時間成本。
冷鑲嵌孔隙內(nèi)氣泡
03
冷鑲嵌時真空滲透難以完全消除孔隙內(nèi)氣泡,氣泡在研磨后易被軟件誤判為空心粉,導(dǎo)致空心粉率檢測偏差。
PART 02
標(biāo)樂先進(jìn)的制備方案
鑲嵌
鑲嵌的核心目標(biāo)是實現(xiàn)粉末顆粒的均勻固定與截面保留,需根據(jù)粉末特性選擇適配方法。
熱鑲嵌法
適用于硬度較高的金屬粉末,采用酚醛樹脂與粉末按比例混合,在 SimpliMet 4000 熱鑲嵌機(jī)中加壓固化。
關(guān)鍵技巧為 “山包狀投料”—— 將混合粉末堆置于腔體中央,可避免平鋪導(dǎo)致的顆粒偏移,提升截面顯現(xiàn)率。
缺點是樹脂與粉末分散性較差,易出現(xiàn)粉末顆粒剝落,且不適用于熱敏性粉末。
熱鑲樣品效果圖
冷鑲嵌法
推薦使用流動性好的環(huán)氧樹脂(如 EpoxiCure 2),適用于大多數(shù)增材制造粉末。
將粉末與樹脂充分?jǐn)嚢杌旌虾?,建議通過 SimpliVac 設(shè)備抽真空輔助滲透,減小樹脂與顆粒間隙。
該方法包裹性優(yōu)異,且能有效保留衛(wèi)星球等細(xì)小特征。
冷鑲樣品效果圖
研磨&拋光
不同材質(zhì)的粉末方案會有所區(qū)別,需要注意的是:
從細(xì)砂紙如P1200開始研磨,可最大限度降低初始研磨對粉末顆粒的機(jī)械損傷,避免粗粒度砂紙(如 P800 及以下)造成的深層劃痕或顆粒過度破碎;
拋光盡量使用無絨或短絨拋光布,因為長絨毛拋光布在拋光過程中易使粉末團(tuán)聚體脫落,直接影響后續(xù)檢測數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
以金屬粉末 AlSi10Mg 為例,下方為其磨拋方案:
PART 03
增材制造粉末樣品的金相圖片
最后,和大家分享幾組增材制造(3D打?。┓勰悠窡徼偤屠滂偟慕鹣嘀苽鋱D片:
高溫合金粉末
01
高溫合金粉末-熱鑲嵌
高溫合金粉末-冷鑲嵌
鋁合金粉末
02
鋁合金粉末-熱鑲嵌
鋁合金粉末-冷鑲嵌
鈦合金粉末
03
鈦合金粉末-熱鑲嵌
鈦合金粉末-冷鑲嵌
如果有任何技術(shù)問題
歡迎致電 400 111 8683
或郵件至 info.cn@buehler.com
END
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