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2025-01-21 09:29:54大氣壓等離子: 大氣壓等離子是指在大氣壓條件下通過特定方式激發(fā)氣體產(chǎn)生的等離子體。它包含高能電子、離子、自由基等活性粒子，這些粒子能夠與材料表面發(fā)生相互作用，從而實現(xiàn)表面改性、刻蝕、沉積等效果。大氣壓等離子技術在材料科學、生物醫(yī)學、環(huán)境保護等領域具有廣泛應用。您是否有其他關于科學儀器的問題或需求？

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Diener推出Mini型大氣壓等離子表面處理設備PlasmaBeam Mini

爾迪儀器 1068
2015-12-28

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什么是低壓等離子技術？

爾迪儀器 498
2022-01-19
diener 大氣壓等離子

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大氣壓等離子問答

2025-04-29 14:45:19密度計和大氣壓有關嗎: 密度計和大氣壓有關嗎？在科學實驗和工業(yè)應用中，密度計是一種常用的工具，用于測量液體或固體的密度。密度計的讀數(shù)是否準確，受多種因素的影響，其中大氣壓作為其中之一，對密度計的測量結果起著至關重要的作用。本文將探討密度計與大氣壓之間的關系，分析大氣壓對密度計測量的影響機制，以及如何在實際應用中調(diào)整大氣壓的變化對測量結果的影響。大氣壓的基本概念與密度計的工作原理大氣壓是指地球大氣層對地面物體施加的壓力，通常在海平面上約為101.325千帕。密度計的基本工作原理是通過測量物質(zhì)在液體中的浮力來推算物質(zhì)的密度。浮力與物體排開的液體重量有關，而液體的密度則是密度計測量的關鍵。因此，密度計的準確性與所使用液體的密度、溫度、以及外部環(huán)境條件（如大氣壓）密切相關。大氣壓如何影響密度計的讀數(shù)？氣體密度的變化：大氣壓的變化會直接影響氣體的密度。在不同的氣壓環(huán)境下，氣體的體積會發(fā)生變化，進而影響浮力的大小。對于氣體密度的測量，大氣壓的變化可能導致密度計讀數(shù)出現(xiàn)偏差。液體密度的變化：大氣壓對液體密度的影響主要體現(xiàn)在密度計的浮力計算上。雖然液體的密度主要由溫度決定，但在較大氣壓變化的情況下，液體的體積可能會發(fā)生微小的變化，進而影響密度計的測量結果。例如，高海拔地區(qū)的低氣壓可能導致液體的體積輕微膨脹，從而影響密度的計算。溫度和大氣壓的共同作用：在測量液體的密度時，溫度和大氣壓通常是共同作用的因素。高溫下，液體的分子活動增強，體積膨脹；而低氣壓環(huán)境下，液體的壓縮性可能發(fā)生變化，這兩者疊加在一起，可能導致密度計讀數(shù)的誤差。如何減少大氣壓對密度計測量的影響？在實際應用中，為了減少大氣壓對密度計測量結果的影響，通常采取以下幾種方法：校準密度計：定期對密度計進行校準，確保其在不同的大氣壓力下能夠保持準確的讀數(shù)。校準時可以使用已知密度的標準物質(zhì)進行驗證。使用壓力補償裝置：一些高級密度計設計了自動補償大氣壓力變化的功能，能夠實時調(diào)節(jié)讀數(shù)，使其不受外界大氣壓力波動的影響。進行環(huán)境監(jiān)控：在使用密度計時，可以通過在實驗室或工業(yè)環(huán)境中安裝氣壓監(jiān)測裝置，實時記錄大氣壓力變化，并根據(jù)實際氣壓值對密度計讀數(shù)進行修正。結論大氣壓確實對密度計的測量結果有一定的影響，尤其是在測量氣體和液體的密度時。雖然這一影響相對較小，但在精密測量和高精度應用中，忽視大氣壓的變化可能會導致誤差。因此，為了確保測量的準確性，密度計的使用必須考慮到大氣壓因素，并采取適當?shù)男屎脱a償措施。在實際操作中，密度計和大氣壓的關系需要得到足夠的重視，確保實驗結果的可靠性。

2023-03-14 12:04:54等離子去膠機（Plasma Cleaner）: 等離子去膠機（Plasma Cleaner）為何要去除光刻膠？在現(xiàn)代半導體生產(chǎn)過程中，會大量使用光刻膠來將電路板圖圖形通過掩模版和光刻膠的感光與顯影，轉移到晶圓光刻膠上，從而在晶圓表面形成特定的光刻膠圖形，然后在光刻膠的保護下，對下層薄膜或晶圓基底完成進行圖形刻蝕或離子注入，最后再將原有的光刻膠徹底去除。去膠是光刻工藝中的最后一步。在刻蝕/離子注入等圖形化工藝完成后，晶圓表面剩余光刻膠已完成圖形轉移和保護層的功能，通過去膠工藝進行完全清除。光刻膠去除是微加工工藝過程中非常重要的環(huán)節(jié)，光刻膠是否徹底去除干凈、對樣片是否有造成損傷，都會直接影響后續(xù)集成電路芯片制造工藝效果。半導體光刻膠去除工藝有哪些？半導體光刻膠去除工藝，一般分成兩種，濕式去光刻膠和干式去光刻膠。濕式去膠又根據(jù)去膠介質(zhì)的差異，分為氧化去膠和溶劑去膠兩種類別。干式去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現(xiàn)有去膠工藝中zui好的方式。一、等離子去膠機簡述：氧等離子去膠是利用氧氣在微波發(fā)生器的作用下產(chǎn)生氧等離子體，具有活性的氧等離子體與有機聚合物發(fā)生氧化反應，使有機聚合物被氧化成水蒸汽和二氧化碳等排除腔室，從而達到去除光刻膠的目的，這個過程我們有時候也稱之為灰化或者剝離。氧等離子去膠相比于濕法去膠工藝更為簡單、適應性更好，去膠過程純干法工藝，無液體或者有機溶劑參與。當然我們需要注意的是，這里并不是說氧等離子去膠工藝100%好于濕法去膠，同時也不是所有的光刻膠都適用于氧等離子去膠，以下幾種情形我們需要注意：① 部分穩(wěn)定性極高的光刻膠如SU-8、PI（聚酰亞胺），往往膠厚也比較大，純氧等離子體去膠速率也比較有限，為了保證快速去膠，往往還會在工藝氣體中增加氟基氣體增加去膠速率，因此不只是氧氣是反應氣體，有時候我們也需要其他氣體參與；② 涂膠后形成類非晶態(tài)二氧化硅的HSQ光刻膠。由于其構成并不是單純的碳氫氧，所以是無法使用氧等離子去膠機來實現(xiàn)去膠；③ 當我們的樣品中有其他需要保留的結構層本身就是有機聚合物構成的，在等離子去膠的過程中，這些需要保留的層也可能會在氧等離子下發(fā)生損傷；④ 樣品是由容易氧化的材料或者有易氧化的結構層，氧等離子去膠過程，這些材料也會被氧化，如金屬AG、C、CR、Fe以及Al，非金屬的石墨烯等二維材料；市面上常見氧等離子去膠機按照頻率可分為微波等離子去膠機和射頻等離子去膠機兩種，微波等離子去膠機的工作頻率為2.45GHz，射頻等離子去膠機的工作頻率為13.5MHz，更高的頻率決定了等離子體擁有更高的離子濃度、更小的自偏壓，更高的離子濃度決定了去膠速度更快，效率更高；更低的自偏壓決定了其對襯底的刻蝕效應更小，也意味著去膠過程中對襯底無損傷，而射頻等離子去膠機其工作原理與刻蝕機相似，結構上更加簡單。因此，在光電器件的加工中，去膠機的選擇更推薦使用損傷更小的微波等離子去膠機。二、等離子清洗去膠機的工作原理：氧氣是干式等離子體脫膠技術中的首要腐蝕氣體。它在真空等離子體脫膠機反應室內(nèi)高頻和微波能的作用下，電離產(chǎn)生氧離子、自由氧原子O*、氧分子和電子混合的等離子體，其間氧化能力強的自由氧原子（約10-20%）在高頻電壓作用下與光刻膠膜發(fā)生反應：O2→O*+O*，CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。反應后產(chǎn)生的CO2和H2O然后被抽走。三、等離子去膠機的優(yōu)勢：1、等離子清洗機的加工過程易于控制、可重復且易于自動化；使用等離子掃膠機可以使得清洗效率獲得更大的提高。整個清洗工藝流程幾分鐘內(nèi)即可完成，因此具有產(chǎn)率高的特點2、等離子掃膠機清洗對象經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序，可以提高整個工藝流水線的處理效率；3、等離子掃膠機使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題；4、避免使用ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產(chǎn)生有害污染物，因此這種清洗方法屬于環(huán)保的綠色清洗方法；5、等離子去膠機采用無線電波范圍的高頻產(chǎn)生的等離子體與激光等直射光線不同，等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內(nèi)部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀；6、等離子去膠機在完成清洗去污的同時，還可以改良材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能、改良膜的黏著力等，這在許多應用中都是非常重要的。四、等離子去膠的主要影響因素：頻率選擇：頻率越高，氧越易電離形成等離子體。頻率太高，以至電子振幅比其平均自由程還短，則電子與氣體分子碰撞幾率反而減少，使電離率降低。一般常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。功率影響：對于一定量的氣體，功率大，等離子體中的的活性粒子密度也大，去膠速度也快；但當功率增大到一定值，反應所能消耗的活性離子達到飽和，功率再大，去膠速度則無明顯增加。由于功率大，基片溫度高，所以應根據(jù)工藝需要調(diào)節(jié)功率。真空度的選擇：適當提高真空度，可使電子運動的平均自由程變大，因而從電場獲得的能量就大，有利電離。另外當氧氣流量一定時，真空度越高，則氧的相對比例就大，產(chǎn)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高，活性粒子濃度反而會減小。氧氣流量的影響：氧氣流量大，活性粒子密度大，去膠速率加快；但流量太大，則離子的復合幾率增大，電子運動的平均自由程縮短，電離強度反而下降。若反應室壓力不變，流量增大，則被抽出的氣體量也增加，其中尚沒參加反應的活性粒子抽出量也隨之增加，因此流量增加對去膠速率的影響也就不甚明顯。五、等離子去膠機的應用：1、光刻膠的去除、剝離或灰化2、SU-8的去除/ 犧牲層的去除3、有機高分子聚合物的去除4、等離子去除殘膠/去浮渣/打底膜5、失效分析中的扁平化處理6、表面沾污清除和內(nèi)腐蝕（深腐蝕）應用7、清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架8、剝離金屬化工藝前去除浮渣9、提高黏附性，消除鍵合問題10、塑料的表面改型：O2處理以改進涂覆性能11、產(chǎn)生親水或疏水表面

2024-04-26 11:21:59空氣消毒機除了等離子紫外線臭氧還有其他消毒方式嗎: 空氣消毒機除了等離子紫外線臭氧還有其他方式嗎？

2022-08-25 11:12:04揭秘遠程微波等離子去膠機: NPC-3500型微波等離子去膠機微波等離子去膠機工作原理：為了產(chǎn)生等離子，系統(tǒng)使用遠程微波源。氧在真空環(huán)境下受高頻及微波能量作用，電離產(chǎn)生具有強氧化能力的游離態(tài)氧原子，它在高頻電壓作用下與光刻膠薄膜反應，反應后生成的 CO2 和 H2O 通過真空系統(tǒng)被抽走。CF4 氣體可以達到更快速的去膠速率，尤其對于難以去除的光刻膠也具備出色的去除能力。在微波等離子體氛圍中，活性氣體被等離子化，將跟光刻膠產(chǎn)生化學反應，反應生產(chǎn)的化合物通過真空泵被快速抽走，可以達到高效的去膠效果。該去膠機微波源為遠程微波源，轟擊性的離子將被過濾掉之后微波等離子進入到工藝腔室參與反應，因此可以實現(xiàn)無損的去膠。微波等離子去膠機主要用途：MEMS壓力傳感器加工工藝中光刻膠批量處理；去除有機或無機物，而無殘留；去膠渣、深刻蝕應用；半導體晶圓制造中光刻膠及SU8工藝；平板顯示生產(chǎn)中等離子體預處理；太陽能電池生產(chǎn)中邊緣絕緣和制絨；先進晶片(芯片)封裝中的襯底清潔和預處理；NANO-MASTER微波等離子去膠機系統(tǒng)優(yōu)勢：1）Downstream結構，等離子分布均勻；2）遠程微波，無損傷；3）遠程微波，支持金屬材質(zhì)；4）批處理，一次可支持1-25片；5）微波等離子，可以深入1um以內(nèi)的孔隙進行清洗；6）光刻膠去除的方式為化學方式，而非物理轟擊，可實現(xiàn)等離子360度全方位的分布；7）旋轉樣品臺，進一步提高去膠的均勻性。8) 腔體內(nèi)無電極，更高潔凈度；9）微波波段無紫外排放，操作更安全；10）高電子密度，去膠效率高。