MSD烘干時(shí)就注意的事項(xiàng)
1. 一般裝在高溫料盤(pán)(如高溫Tray盤(pán))里面的器件都可以在125溫度下進(jìn)行烘烤,除非廠商特殊注明了溫度Tray盤(pán)上面一般注有Z高烘烤溫度
2.裝在低溫料盤(pán)(如低溫Tray盤(pán)管筒卷帶)內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40,否則料盤(pán)會(huì)受到高溫?fù)p壞
3.在125高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉
4.烘烤時(shí)注意ESD(靜電敏感)保護(hù),尤其烘烤以后,環(huán)境特別干燥,Z容易產(chǎn)生靜電
5.烘烤期間,注意不能導(dǎo)致料盤(pán)釋放出不明氣體,否則會(huì)影響器件的焊接性
6.烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間如果溫度過(guò)高,或時(shí)間過(guò)長(zhǎng),很容易使器件氧化,或著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物,從而影響器件的焊接性除非有特殊說(shuō)明,否則器件在90-125條件下烘烤的累計(jì)時(shí)間不超過(guò)96小時(shí)
7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄,以便控制好烘烤時(shí)間
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